VIA过孔
VIA过孔技术资料下载专区,收录500份相关技术文档、开发源码、电路图纸等优质工程师资源,全部免费下载。
资源总数
500
VIA过孔 热门资料
查看全部 500 份 →allegro焊垫内贯孔(via on pad)检查
焊垫内贯孔(via on pad)检查1. 前言想要smd 焊垫内有贯孔部分,能够显示DRC.2. 说明实体规则中, 焊垫直接连接(Pad/pad direct con
2024-04-03
6
Allegro/APD 如何作出多张的B/B via钻孔图
Allegro/APD 如何作出多张的B/B via 钻孔图前言:在Flip Chip 或HDI 的PCB 设计,必需作出多张的钻孔图,但Allegro/APD 的Ncdrill
2024-02-26
6
PCB中的过孔选择
在普通PCB 设计中,过孔的寄生电容和寄生电感对PCB 设计的影响较小,对1-4层PCB 设计,一般选用0.36mm/0.61mm/1.02mm(钻孔/ 焊盘/POWER 隔离区)的过孔较好,一些特殊要求的信号线(如电源线、地线、时钟线等)...
2023-11-06
1
BGA下过孔的影响
BGA下过孔的影响:In this paper, the impact of power/ground via arrays on power plane impedance is studied.
2023-11-24
7
电路板设计中的过孔开窗和过孔盖油资料下载
过孔开窗和过孔盖油是电路板设计中的两个专业术语。 如果你是一个初学电子的小白,听到某人说了句:“把这个电路板给我设计成过孔开窗的”,是不是感觉说这话的人很牛。 不过,千万别被专业术语给吓坏了,过孔开窗、过孔盖油就是电路板...
2021-11-12
10
高速PCB的过孔设计
在高速PCB设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB
2013-06-17
47