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超薄芯片Backend工艺分析及失效研究

本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题，阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立，并解决了这两个工艺中关键问题，使得工艺获得好的成品率，提高了产品的可靠性，实现了大规模量产。流程（一）介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司（ASMC）开发的一种特殊工艺，工艺采用特殊背面去应力工艺，通过机械...

📅 2022-06-26 👤 1208020161

超薄芯片 backend工艺

基于freertos的低成本车载影音系统方案设计

摘要：研究基于移动存储介质的低成本、高性能车栽影音系统，结合FreeRTOS操作系統调度的实时性和VisualState状态机机制控制流程，该系统实时性强，并且性能稳定，具有广阔的市场前景，关键词：车载影音；碟片：USB/SD：FreeRTOS；VisualState状态机引言随着车载影音娱乐系统的...

📅 2022-06-26

freertos 车载影音系统