本封装库包括大多数IC和半导体器件常用的贴片封装形式，并且绝大多数都含有3D模型。ESOP：2种LQFP：72种，几乎包含了所有尺寸；MSOP：3种QFN：40种SOIC：13种，SOIC4~SOIC30,两种不同宽度都有SOJ：6种SOP：SOP4~SOP3030,SOT:54种，绝对有你想要的。SSOP：20种。
标签： ESOP LQFP MSOP QFN SOIC SOJ SOP SOT SSOP 3Dlukougao
上传时间： 2022-04-25
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STM32103 105 107芯片LQFP48 64 LQFP100 144 VFQFPN36 PCB 2D+3D封装库,PCB Library : STM32 F1.PcbLibDate : 2020/6/25Time : 12:42:41Component Count : 22Component Name-----------------------------------------------LFBGA100LFBGA144LQFP48_LLQFP48_MLQFP48_NLQFP64_LLQFP64_MLQFP64_NLQFP100_LLQFP100_MLQFP100_NLQFP144_LLQFP144_MLQFP144_NTFBGA64VFQFPN36_LVFQFPN36_MVFQFPN36_NVFQFPN48_LVFQFPN48_MVFQFPN48_NWLCSP64
标签： stm32
上传时间： 2022-04-30
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ESP8266-12F的PCB封装、原理图库、最小系统原理图。自己做的，已经打过板子了。
标签： esp8266_12f 原理图 封装
上传时间： 2022-05-11
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关于ad的常用原件的封装库，包含常用元器件的封装
标签： Alitum Designer 封装库
上传时间： 2022-05-25
上传用户：jiabin
PCIE金手指的封装(含PADS和protel库)
标签： ad封装 Altium designer
上传时间： 2022-06-17
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本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是核心。封装过程大致可分为固品、焊线、灌胶、测试、分光五个阶段。封装工艺，主要体现为生产过程中的各个阶段各个环节各个步骤的技术要领和注意事项，在LED封装生产中至关重要，否则即使芯片质量好、辅材匹配好、设备精度高、封装设计优，若工艺不正确或品控不严格，最终也会影响LED封装产品的合格率、可靠性、热学特性及光学特性等。总之，合格的工艺能保证LED器件的质量，改进的工艺能降低LED器件的成本，先进的工艺能提高LED器件的性能。因此，本文重点在于对LED封装工艺进行分析和综合，简单介绍了封装设计，封装材料、封装设备、封装过程，详细地说明了封装工艺，总结了LED封装工艺的技术要领、注意事项，明确了LED封装有哪些工序、流程、制程、过程、环节，每个工序用什么材料，材料怎么检查怎么仓储怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步骤顺序和方法是怎样的，操作中要注意哪些事项，执行要达到什么标准，还分析了死灯的原因，介绍了LED封装生产过程中的静电防护措施。
标签： led
上传时间： 2022-06-26
上传用户：zhaiyawei
SMT表贴器件 Altium Designer AD原理图库 3D库集成库文件，多年工作中积累的AD（Altium Designer ）器件原理图库 PCB封装库文件，均在项目中使用过，可以放心调用。
标签： smt 贴片封装 altium designer
上传时间： 2022-07-02
上传用户：bluedrops
Altium designer 封装库里面没有HPAK-7封装，各网站上也没有，自己制作了一个，供大家下载使用。MOSFET驱动器（VN5E016AHTR-E等芯片）是使用的此类封装。
标签： hpak-7 封装 Altium designer
上传时间： 2022-07-02
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摘要：本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期、降低开发成本具有直接的指导价值。关键词：Cadence APD、SIP设计、BGA封装设计1引言随着通讯和消费类电子的飞速发展，电子产品、特别是便携式产品不断向小型化和多功能化发展，对集成电路产品提出了新的要求，更加注重多功能、高集成度、高性能、轻量化、高可靠性和低成本。而产品的快速更新换代，使得研发周期的缩短也越来越重要，更快的进入市场也就意味着更多的利润。微电子封装对集成电路（IC）产品的体积、性能、可靠性质量、成本等都有重要影响，IC成本的40%是用于封装的，而产品失效率中超过25%的失效因素源自封装，封装已成为研发新一代电子系统的关键环节及制约因素（图1.1）。系统封装（Sip）具有高密度封装、多功能化设计、较短的市场进入时间以及更低的开发成本等优势，得到了越来越多的关注。国际上大的封装厂商如ASE、Amkor、ASAT和Starchips等都已经推出了自己的SIP产品。
标签： cadenceapd sip 芯片封装
上传时间： 2022-07-04
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常用altium designer 很常用封装库包括运放，32单片机 接插件和常用器件，便于快速绘制PCB，不用自己亲自绘制节省大量时间。
标签： altium designer
上传时间： 2022-07-04
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