本文以质量管理理论为基础，针对手机芯片封装行业过于繁琐的海量质量数据，建立以数据挖掘技术为基础的质量管理系统，通过对手机芯片封装质量数据的采集、分析和处理，对手机芯片的质量缺陷和不合格产品进行分析和统计，诊断造成产品不合格的原因。本文首先回顾了国内外关于质量管理的发展历程及最新趋势，并对手机芯片封装质量管理进行了综述。在对数据挖掘、合格率管理等方面进行深入分析探讨的基础上，提出了手机芯片封装质量管理系统的设计目标、设计思路和功能模块。本文的研究工作主要有以下几个方面：1、对手机芯片封装的制造过程、系统模式进行了分析，着重研究了合格率管理和数据挖掘在手机芯片封装中的应用；2、运用数据挖掘的方法，针对影响芯片封装质量的多个相关因素，进行各因素的权重判定，确定哪些因素是影响质量的关键因素，针对影响质量的关键因素，通过对低合格率数据的提取与分析，定位封装过程中可能造成不合格产品的关键点，为质量改善提供依据：3、搜集W公司2006年5月到8月的手机芯片封装测试数据，进行实证研究，验证了所提出的研究方法的准确性。
上传时间： 2022-06-21
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中兴印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求为了提高 PCB 的设计质量，尽量在单板设计阶段，排除各种可能出现的问题和隐患， 确保单板的一次成功率。特编制本标准。本标准用于 PCB 设计过程中，硬件设计者、PCB 设计者、PCB 复审者对 PCB 图进行检查，检查结果供 EDA（PCB 设计）负责人及投板相关 负责人做可投板判断；并作为硬件设计者改板和以此板为基础的新设计的参考。 本标准在全公司范围内，是一个推荐性标准，但在各事业部内，可以作为强制性标准。 本标准由深圳市中兴通讯股份有限公司“基于 CADENCE 平台的单板设计规范团队”提出， 技术中心技术管理部归口。 本标准起草部门：CDMA 事业部研究所硬件开发部。 本标准起草人：陈迎春 谷利 李康 高云航 眭诗菊。 参与团队：基于 CADENCE 平台的单板设计规范团队。 本标准于 2002 年 11 月首次发布。
上传时间： 2022-06-21
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自己画的51封装库，可以完全满足制作一个简单的51板子的要求，适用于初学者。
标签： 51单片机 封装 Altium designer
上传时间： 2022-06-21
上传用户：kingwide
附件是常用的铝电解电容的封装库，使用贴片铝电解电容很方便。DXP或Protel都可以打开。
上传时间： 2022-06-23
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Altium Designer软件下的封装库，包含了电阻、电容、单片机、三极管、光耦、二极管的封装
标签： altium designer 封装库
上传时间： 2022-06-23
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文档为系统升级Win7后解决Protel99se的PCB封装库不能识别的有效办法总结文档，是一份不错的参考资料，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，，
标签： protel99se PCB封装库
上传时间： 2022-06-24
上传用户：jason_vip1
文档为protel99se封装库常用元件总结文档，是一份不错的参考资料，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，，
标签： protel99se
上传时间： 2022-06-25
上传用户：fliang
本文档的主要内容详细介绍的是Altium元器件封装库合集免费下载包括了：51单片机，74HC164，74HC595，78稳压块，AD7416，AD转换器件，AVR单片机，继电器类元件等等。
上传时间： 2022-06-25
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叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具有低成本、后期加工的柔韧而在快闪存储器领域得到广泛应用，因此，基于TSP的3D封装研究显得非常重要。由TSOP3D封装技术的实用性极强，研究方法主要以实验为主。在具体实验的基础上，成功地掌握了TSP叠层封装技术，并且找到了三种不同流程的TSP叠层芯片封装的工艺。另外，还通过大量的实验研究，成功地解决了叠层芯片封装中的关键问题。目前，TSP叠层芯片技术已经用于生产实践并且带来了良好的经济效益。
上传时间： 2022-06-25
上传用户：zhanglei193
封装库(Protel PCB)，电阻、电容、电感.rar
上传时间： 2022-06-28
上传用户：kingwide
