中兴印制电路板设计规范 ——元器件封装库基本要求

中兴印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求

为了提高 PCB 的设计质量，尽量在单板设计阶段，排除各种可能出现的问题和隐患， 确保单板的一次成功率。特编制本标准。本标准用于 PCB 设计过程中，硬件设计者、PCB 设计者、PCB 复审者对 PCB 图进行检查，检查结果供 EDA（PCB 设计）负责人及投板相关 负责人做可投板判断；并作为硬件设计者改板和以此板为基础的新设计的参考。 本标准在全公司范围内，是一个推荐性标准，但在各事业部内，可以作为强制性标准。 本标准由深圳市中兴通讯股份有限公司“基于 CADENCE 平台的单板设计规范团队”提出， 技术中心技术管理部归口。 本标准起草部门：CDMA 事业部研究所硬件开发部。 本标准起草人：陈迎春 谷利 李康 高云航 眭诗菊。 参与团队：基于 CADENCE 平台的单板设计规范团队。 本标准于 2002 年 11 月首次发布。

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