EMC封装材料
松下2015年最新研究的适用于SiC,GaN等大功率器件的封装材料介绍...
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The recent developments in full duplex (FD) commu- nication promise doubling the capacity of cellular networks using self interference cancellation (S...
GaN is an already well implanted semiconductor technology, widely diffused in the LED optoelectronics industry. For about 10 years, GaN devices have a...
电动汽车、SiC功率管发展趋势...
基于NE555设计的声音传感器模块ALTIUM硬件原理图+PCB文件,2层板设计,大小为29x30mm,Altium Designer 设计的工程文件,包括原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你的产品设计的参考。主要器件型号列表如下:Library Component...