SOP封装
SOP封装是一种元件封装形式,常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,基本采用塑料封装.,应用范围很广,主要用在各种集成电路中。
共 2,406 份资源
源代码 10,000
SOP封装 热门资料
查看全部 2,406 份 →
PDF文档
SOP SOIC SO SSOP TSSOP MSOP ESOP Altium封装 AD封装库 2D
SOP SOIC SO SSOP TSSOP MSOP ESOP Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-20MB,Altium Designer设计的PCB封装库文件,集成2D和3D封装,可直接应用的到你的产品设计中。PC...
PDF文档
Altium Designer BGA DIP SDIP SOP SSOP TSOP等封装库
BGA DIP SDIP SOP SSOP TSOP等封装库适用于Altium Designer14,14以下版本未测试,下载者可以自行测试是否可用...
PDF文档
KT6368A国产蓝牙BLE芯片开发资料SOP8封装
KT6368A芯片是一款支持蓝牙双模的纯数据芯片,蓝牙5.1版本。芯片的亮点在超小尺寸,超级价格。以及简单明了的透传和串口AT控制功能。大大降低了嵌入蓝牙在其它产品的开发难度和成本同时支持SPP和BLE 。但是只能任选其中一个协议使用。备注...