RF-MEMS
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RF-MEMS 热门资料
查看全部 460 份 →基于BCB键合的MEMS加速度计圆片级封装工艺
对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅...
2013-11-17
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ADI ADMP441高性能低功耗数字MEMS麦克风解决方案
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2022-07-05
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智能MEMS气体传感器中微加热器的优化设计
传统的金属氧化物气体传感器通常用于测量可燃性烃类气体和其他有毒气体。但是,他们存在两种缺陷,即(a)较高的工作温度(不小于300℃)及(b)较大的功耗(大于1 瓦)。正在研制的硅材料微型金属氧
2023-10-24
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