本设计电路介绍的是MC34063的升压/降压/正负电压输出电路，并提供PCB+SHEET+BOM三合一。电路分为三个升压，降压，升负电压输出，三个独立单元。也可以共地，广泛应用在多电压供电场合。MC34063低成本，高性价比。该MC34063可用于升压变换器、降压变换器、反向器的控制核心，由它构成的DC/DC变换器仅用少量的外部元器件。
上传时间： 2022-06-16
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BC20-TE-B NB-Iot 评估板评估板原厂原理图V1.2。完整对应实物装置。
上传时间： 2022-06-17
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SolidWorks2012版32绿色版软件（附详细安装教程）简介：SolidWorks软件是世界上第一个基于Windows开发的三维CAD系统，由于技术创新符合CAD技术的发展潮流和趋势，SolidWorks公司于两年间成为CAD/CAM产业中获利最高的公司。良好的财务状况和用户支持使得SolidWorks每年都有数十乃至数百项的技术创新，公司也获得了很多荣誉。该系统在1995-1999年获得全球微机平台CAD系统评比第一名;从1995年至今，已经累计获得十七项国际大奖，其中仅从1999年起，美国权威的CAD专业杂志CADENCE连续4年授予SolidWorks最佳编辑奖，由于使用了Windows OLE技术、直观式设计技术、先进的parasolid内核(由剑桥提供)以及良好的与第三方软件的集成技术，SolidWorks成为全球装机量最大、最好用的软件。资料显示，目前全球发放的SolidWorks软件使用许可约28万，涉及航空航天、机车、食品、机械、国防、交通、模具、电子通讯、医疗器械、娱乐工业、日用品/消费品、离散制造等分布于全球100多个国家的约3万1千家企业。在教育市场上，每年来自全球4，300所教育机构的近145，000名学生通过SolidWorks的培训课程。且这个版本也是官方宣称更加符合GB的版本，例如加入了仿宋的新字体，GB的图纸模版。值得一提的是，官方宣称Solidworks2012将是最后一个支持Windows XP的版本，这个提示可以在初次安装时弹出提示框。Solidworks2012亮点1)新增成本计算模块2)钣金模块2.1成型工具优化后，操作更灵活2.2增加扫描法兰工具
标签： solidworks
上传时间： 2022-06-18
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1.Spartan-6 系列封装概述Spartan-6 系列具有低成本、省空间的封装形式，能使用户引脚密度最大化。所有Spartan-6 LX 器件之间的引脚分配是兼容的，所有Spartan-6 LXT器件之间的引脚分配是兼容的，但是Spartan-6 LX和Spartan-6 LXT器件之间的引脚分配是不兼容的。表格1 Spartan-6 系列FPGA封装2.Spartan-6 系列引脚分配及功能详述Spartan-6 系列有自己的专用引脚，这些引脚是不能作为Select IO 使用的，这些专用引脚包括：专用配置引脚，表格2 所示GTP高速串行收发器引脚，表格3 所示表格2 Spartan-6 FPGA专用配置引脚注意：只有LX75, LX75T, LX100, LX100T, LX150, and LX150T器件才有VFS、VBATT、RFUSE引脚。表格3 Spartan-6 器件GTP通道数目注意：LX75T 在FG(G)484 和CS(G)484 中封装4 个GTP通道，而在FG(G)676中封装了8 个GTP通道；LX100T在FG(G)484 和CS(G)484 中封装4个GTP通道，而在FG(G)676 和FG(G)900中封装了8 个GTP通道。如表4，每一种型号、每一种封装的器件的可用IO 引脚数目不尽相同，例如对于LX4TQG144器件，它总共有引脚144 个，其中可作为单端IO 引脚使用的IO 个数为102 个，这102 个单端引脚可作为51 对差分IO 使用，另外的32 个引脚为电源或特殊功能如配置引脚。表格4 Spartan6 系列各型号封装可用的IO 资源汇总表格5 引脚功能详述
标签： spartan-6
上传时间： 2022-06-18
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CPCI 规范改进自 PCI 电气规范 2.1，应用于工业和嵌入式领域。它使用工业机械组装标准，具有高性能连接技术， 可以提供一套最优化系统以便于不同应用。CPCI 在电气方面可以兼容 PCI规范，允许低成本 PCI 组件CPCI 规范是 PICMG（PCI 工业计算机制造商联盟）开发并管理的一套开放式规范。 PICMG是一个在嵌入式领域使用 PCI 协议的公司联盟。
标签： CPCI
上传时间： 2022-06-19
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随着图像采集系统的广泛应用，人们对CCD探测系统的要求日益提高。传统的CCD探测系统由于结构复杂，造价较高，已不能满足日益广泛的应用需要。本文设计了一套基于单片FPGA的小型化与经济化的CCD探测系统，能够满足空间光强的测量并实现光信号的识别和处理。本文研究了CCD探测系统的基本结构。设计了基于单片FPGA的CCD探测系统的硬件电路原理图，完成了硬件电路板制作与调试。系统FPGA选用Altera公司的低成本FPGA芯片EP2C20Q240，电路板采用双层板设计，实现了CCD探测系统的小型化与经济化的目标。利用FPGA器件实现了CCD驱动时序脉冲的设计、实现了单采样与相关双采样的控制程序设计，利用FPGA的数字信号处理功能实现了相关双采样的信号处理。基于FPGA的可编程特性，在不改变外部电路的基础上，通过程序的改变，对CCD驱动频率、模数转换器采样时刻的选择进行方便调节。系统与上位机的数据传输接口采用了网络传输方案，充分发挥了网络传输的远距离传输、远程访问、信息共享等优势，系统采用基于FPGA的Nios IⅡ嵌入式处理器系统，通过对其应用软件的开发，实现了系统与上位机之间数据的可靠性传输。
上传时间： 2022-06-23
上传用户：xsr1983
近几年，无人机已成为非常火热的话题，而大疆则是国内消费无人机中的领先者，最近其精灵3，悟系列无人机屡上头条，而其农业无人机则更是跨进了另一个领域，不知下一秒又会怎么改变我们的生活。对于我们这样的平民玩家，上千的无人机实在是可望而不及可及，尝鲜太贵，如果我们新手想了解一下无人机，体验其中的乐趣，或是自己开发，微型四旋翼无疑是最佳选择。
上传时间： 2022-06-24
上传用户：shjgzh
叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具有低成本、后期加工的柔韧而在快闪存储器领域得到广泛应用，因此，基于TSP的3D封装研究显得非常重要。由TSOP3D封装技术的实用性极强，研究方法主要以实验为主。在具体实验的基础上，成功地掌握了TSP叠层封装技术，并且找到了三种不同流程的TSP叠层芯片封装的工艺。另外，还通过大量的实验研究，成功地解决了叠层芯片封装中的关键问题。目前，TSP叠层芯片技术已经用于生产实践并且带来了良好的经济效益。
上传时间： 2022-06-25
上传用户：zhanglei193
摘要：PWM模拟DAC技术由于其价格便宜、技术简单在低成本嵌入式系统中应用广泛，然而其性能指标却无法与集成的DAC相比。建模讨论了影响PWM模拟实现DAC系统的性能的主要因素。仿真发现，滤波器环节对于PWM模拟DAC的性能参数是至关重要的，在不考虑PWM的位数限制时，滤波级数越高DAC精度越高，然而DAC的建立时间也会显著增加。分析发现，这两个主要参教数分别取决于滤波系统对于高频成分的频率响应和对于直流分量的阶跃响应。具体应用中应该权衡DAC精度和转换速度，以确保应用PWM模拟DAC可以满足具体应用需求。关键词：PWM；模拟DAC；系统响应分析；DAC精度；DAC建立时间
上传时间： 2022-06-25
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随着UHF RFID（超高频射频识别）技术的应用与发展，RFID系统对电子标签的要求更高了。标签天线是电子标签的重要组成部分，标签天线的常见要求如下：低成本，高增益，全向辐射，体积小，与RFIC良好匹配。本文的主要工作如下：1.叙述了RFID系统的分类，介绍了RFID技术的相关协议，并提供了一些生产商的信息，为后续的工作提供参考。2.介绍了RFID标签天线设计的关键技术，包括：小型化技术、影响增益的关键因素、匹配技术、带宽拓展技术、抗金属影响的结构。3.分析RFIC端口阻抗的频率响应，探讨标签天线与RFIC的匹配方法。4.建模仿真，分析天线尺寸的改变对天线性能的影响，研究增大天线增益、天线小型化、端口匹配的方法。5.最后设计出两款标签天线，分别良好地匹配到两种RFIC，工作频段都可以覆盖860~960MHz，增益达到2~2.5dBi。
上传时间： 2022-06-25
上传用户：得之我幸78
