1·范围本规范规定了结构件电磁兼容设计（主要是屏蔽和接地）的设计指标、设计原则和具体设计方法。本规范适应于结构设计人员进行结构件的电磁兼容设计，目的是规范机电协调中电磁兼容方面的内容，指导结构设计人员正确地选择方案和进行详细设计。2，引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。GJB 1046《舰船搭接、接地、屏蔽、滤波及电缆的电磁兼容性要求和方法》GJB 1210《接地、搭接和屏蔽设计的实施》C MIL-HDBK-419《电子设备和设施的接地搭接和屏蔽》IEC 61587-3（草案）《第三部分：EC 60917 EC 60297系列机箱、机柜和插箱屏蔽性能试验8《结构件分类描述优化方案及图号缩写规则》
上传时间： 2022-06-22
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逻辑电平设计规范教材逻辑电平设计规范1、逻辑电平简介 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12、TTL器件和CMOS器件的逻辑电平 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32.1：逻辑电平的一些概念 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32.2：常用的逻辑电平 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42.3：TTL和CMOS的逻辑电平关系 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43、TTL和CMOS逻辑器件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63.1：TTL和CMOS器件的功能分类 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63.2：TTL和MOS逻辑器件的工艺分类特点 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73.3：TTL和CMOS逻辑器件的电平分类特点 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73.4：包含特殊功能的逻辑器件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83.5：TTL和CMOS逻辑器件的选择 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93.6：逻辑器件的使用指南 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94、TTL、CMOS器件的互连 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .............
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GB_T+17574.20-2006半导体器件 集成电路 第2-20部分：数字集成电路 低压集成电路族规范
上传时间： 2022-07-16
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PCB工艺设计系列之华硕内部的PCB设计规范1. 问题描述(PROBLEM DESCRIPTION)为确保产品之制造性, R&D在设计阶段必须遵循Layout相关规范, 以利制造单位能顺利生产, 确保产品良率, 降低因设计而重工之浪费. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (发文字号： MT-8-2-0029)发文后, 尚有订定不足之处, 经补充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70. PCB Layout Rule Rev1.70, 规范内容如附件所示, 其中分为:(1) ”PCB LAYOUT 基本规范”:为R&D Layout时必须遵守的事项, 否则SMT,DIP,裁板时无法生产.(2) “锡偷LAYOUT RULE建议规范”: 加适合的锡偷可降低短路及锡球.(3) “PCB LAYOUT 建议规范”:为制造单位为提高量产良率,建议R&D在design阶段即加入PCB Layout.(4) ”零件选用建议规范”: Connector零件在未来应用逐渐广泛, 又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动置件的比例.(5) “零件包装建议规范”:,零件taping包装时, taping的公差尺寸规范,以降低抛料率.
标签： pcb工艺
上传时间： 2022-07-22
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最新华为pcb技术规范行温度 110°C130°C150℃MOT（最大运行温度）到UL 746130°C150°C180°C 热阻要求定义：温度： 时间： 气候： 抗热震性 -40°C至+ 85°C老化循环： 100 200 500 1000 -40°C至+ 110°C老化循环： 100 200 500 1000 -40°C至+ 125°C老化循环： 100 200 500 1000老化循环： 特别： 低/高温时间：2小时/ 2小热稳定性， 即焊料电阻（即无铅焊料）波峰焊接<250°C<260°C<270°C<280°C 回流焊接周期：2<250°C<260°C<270°C<280°C 气相焊接<250°C<260°C<270°C最大<280°C 产品应用中的温度温度： 时间： 气候： 机械要求■机械稳定性达到：+ 85°C+ 110°C+ 130°C+ 150°C ■扭曲 <0.5％<0,75％<1,0％■x/y轴的CTE单位[ppm / K] <18 <14 <10 ■z轴的CTE（低于Tg）单位[ppm / K]<70 <50 <30 ■z轴的CTE（高于Tg）单位[ppm / K]<300 <260 <230 ■铜附着力单位[N /mm²]<0,80,8到1,6> 1,6 ■重量单位[kg /dm²]：nd
标签： pcb规范
上传时间： 2022-07-22
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术语和定义下列术语和定义适用于本标准。3.1 微波 Microwaves微波是电磁波按频谱划分的定义,是指波长从1m至0.1mm范围内的电磁波, 其相应的频率从0.3GHz至3000GHz。这段电磁频谱包括分米波(频率从0.3GHz至3GHz)\厘米波(频率从3GHz至30GHz)\毫米波(频率从30GHz至300GHz)和亚毫米波(频率从300GHz至3000GHz,有些文献中微波定义不含此段)四个波段（含上限，不含下限）。具有似光性、似声性、穿透性、非电离性、信息性五大特点。3.2 射频 RF(Radio Frequency)射频是电磁波按应用划分的定义,专指具有一定波长可用于无线电通信的电磁波。频率范围定义比较混乱，资料中有30MHz至3GHz, 也有300MHz至40GHz,与微波有重叠;另有一种按频谱划分的定义, 是指波长从1兆m至1m范围内的电磁波, 其相应的频率从30Hz至300MHz；射频（RF）与微波的频率界限比较模糊，并且随着器件技术和设计方法的进步还有所变化。3.3 射频 PCB 及其特点考虑PCB设计的特殊性,主要考虑PCB上传输线的电路模型。由于传输线采用集总参数电路模型和分布参数电路模型的分界线可认为是l/λ≥0.05.(其中,l是几何长度； λ是工作波长).在本规范中定义射频链路指传输线结构采用分布参数模型的模拟信号电路。PCB线长很少超过50cm,故最低考虑30MHz频率的模拟信号即可；由于超过3G通常认为是纯微波,可以考虑倒此为止；考虑生产工艺元件间距可达0.5mm，最高频率也可考虑定在30GHz，感觉意义不大。综上所述，可以考虑射频PCB可以定义为具有频率在30MHz至6GHz范围模拟信号的PCB，但具体采用集总还是分布参数模型可根据公式确定。由于基片的介电常数比较高，电磁波的传播速度比较慢，因此，比在空气中传播的波长要短，根据微波原理，微带线对介质基片的要求：介质损耗小，在所需频率和温度范围内，介电常数应恒定不变，热传导率和表面光洁度要高，和导体要有良好的沾附性等。对构成导体条带的金属材料要求：导电率高电阻温度系数小，对基片要有良好的沾附性，易于焊接等。
上传时间： 2022-07-22
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BlueTooth 4.2 standard Master Table of Contents & Compliance Requirements
标签： 蓝牙
上传时间： 2022-07-28
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eeworm.com VIP专区 单片机源码系列 2资源包含以下内容：1. 1602.rar2. SST25VF016B_SOFT.C.H.rar3. DS1302.rar4. nRF24z1的c51参考代码.rar5. Lcd(12864).rar6. PLL-MB1504-ASM.rar7. PWM.rar8. ds12887.rar9. CAN.rar10. ISD4004.rar11. STC_EEPROM.rar12. CH452L.rar13. A7102-433.rar14. hdlc_receive_code.rar15. hdmi.rar16. 51-nRF24L01code.rar17. protel99-se.rar18. 18b20.rar19. DS18B20.rar20. dianjisudu.rar21. uCos.rar22. wang-pro-1.rar23. MAX232.rar24. 单片机C语言程序设计实训100例.rar25. 实用的51子程序库.rar26. PT2262soft.rar27. 12864.rar28. FWLib.rar29. ADC_of_CC2430.rar30. ds18b20.rar31. dac0832ppt.rar32. pad.rar33. LED.rar34. qt_example.rar35. H-Bridge.rar36. LCD(1602).rar37. FATFS(10.4).rar38. adc0809.rar39. DA0832.rar40. key8x8.rar41. FAT32.rar42. dsp.rar43. IPv4-IPv6-6to4.rar44. 嵌入式C语言程序设计——使用MCS-51.rar45. 51单片机C语言常用模块与综合系统设计实例精讲.rar46. 由零开始开发STM8.pdf47. Draw2DGraph.rar48. PCF8563.rar49. LCD1602.rar50. C8051F350.rar51. M16-Mp3.rar52. codewarrior_Samples.rar53. MSP430z_f247.rar54. loadfi.rar55. ARM.rar56. JTAG.rar57. SMDK2410_ZY_V11.rar58. CNC.rar59. USB_mouse.zip60. tinyos-2.x.rar61. j_11970_93small_rtos.rar62. CH374EVT.ZIP.ZIP63. LCD.rar64. TLC5615C.rar65. ADS7843(C51).rar66. GSM@C51.rar67. RF905.rar68. s3c2440_driver.rar69. C8051Fapplication.rar70. 声控小车.rar71. MEGA8USB5andavr.rar72. fat.rar73. Keil.rar74. U_Boot_Manual.rar75. 51mcu.rar76. LM1875gongfang.rar77. fs_sample1.rar78. MPC03-LV(20051210).rar79. 51.rar80. MINIGUI-PROG-GUIDE-V2.0-4C.rar81. protelxilinx.zip82. Nucleus.rar83. DigitalPersona.rar84. 12864LCD.rar85. 5110.rar86. C52-PS2.rar87. plc.rar88. C51.rar89. 8253.rar90. H.264编码解码器源码(c语言).zip91. C51.rar92. Intelligence_alam_code.zip93. dianyuan.rar94. 嵌入式电子钟.rar95. dra_psm.rar96. WavecomQ2406.rar97. Nios.rar98. HGui4.1.rar99. avr_iar_winavr.rar100. IIC.rar
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（2）资源包含以下内容：1. 华为FPGA设计流程指南.2. 元器件封装查询图表.3. HyperLynxSignalIntegrityAnalysisStudentWorkbook.4. 模拟EDA下载板使用说明.5. EDA技术概述.6. 多功能EDA仿真/教学实验系统.7. 通用封装库.8. pads 2007安装教程.9. ad2s1210中文.10. pcb高级讲座(听说要1万块).11. 整流桥工作原理中文不用积分.12. pcb布线经验总结精华.13. pads 十年经验总结.14. ARM11 PCB.15. PCB使用教程，PCB使用技巧，PCB布线规则.16. Allegro pcb editor.17. PCBM_LP_Provisional_V702_Setup.18. 表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求.19. protel中的sch零件库.20. RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧.21. 高速PCB的过孔设计.22. 60分钟学会OrCAD中文教程（SIG007版）.23. 印刷线路板制作技术大全-高速PCB设计指南.24. PCB板如何正确的敷铜.25. 如何安装protel dxp (2004).26. TQFN 封装.27. PADS培训资料.28. 印刷电路板短路处的寻找方法.29. pretol99se学习资料 很实用.30. 高速电路PCB板级设计技巧(专家级讲座).31. 高速电路板设计(世界级水准).32. Protel99SE元件库.33. AltiumDesigner08破解文件.34. BMP转PCB软件.35. 华硕内部的PCB设计规范.36. PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系.37. 几种规格USB封装.38. 高速PCB板的电源布线设计.39. PCB板的线宽、覆铜厚度对应的关系.40. Protel 2000中文版.
标签： 模电
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制冷与制冷设备技术（第2版）
上传时间： 2013-05-22
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