UEFI规范主要用于对UEFI结构，规范及一些实现的描述！
标签： uefi
上传时间： 2022-01-03
上传用户：fliang
CPCI_E标准规范 CompactPCI® Express SpecificationThe documents in this section may be useful for reference when reading the specification. The revision listed for each document is the latest revision at the time this specification was published. Newer revisions of these documents may exist, so refer to the newest revision. Many of these documents are referenced throughout this specification. Refer to the newest revision of the document unless a specific revision is referenced. • PCI Express Base Specification 3.0. PCI Special Interest Group (PCI-SIG). • PCI Express Card Electromechanical (CEM) Specification 3.0. PCI Special Interest Group (PCI-SIG). • PCI Express to PCI/PCI-X Bridge Specification, Rev. 1.0. PCI Special Interest Group (PCI-SIG). • PCI Express Jitter White Paper. PCI Special Interest Group (PCI-SIG). • PCIe Rj Dj BER White Paper. PCI Special Interest Group (PCI-SIG). • PHY Electrical Test Specification for PCI Express Architecture. PCI Special Interest Group (PCI SIG). • System Management Bus (SMBus) Specification, Version 2.0. Smart Battery System Implementer’
标签： CPCIE
上传时间： 2022-02-23
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国标EMC电磁兼容规范及标准定义。GB∕T 17626.2-2018 电磁兼容；试验和测量技术 静电放电抗扰度试验
标签： 电磁兼容
上传时间： 2022-05-06
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1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。1) 孔径尺寸:若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
标签： PCB
上传时间： 2022-05-24
上传用户：canderile
本规范涵盖所有电动肺专用的呼吸机和呼吸机回路在家庭环境中，并且在该规范的批准。预期的呼吸回路还包括专门用于家庭护理的呼吸机在本说明书的范围内。的应用重症监护呼吸机，麻醉呼吸机，急诊在家庭环境中运输呼吸机和复苏器本规范未涵盖。还有这个规格不包括高频呼吸机或外部呼吸机。本规范的第1部分介绍正压呼吸机，第2部分解决负压压力呼吸机。
标签： 家庭护理呼吸机
上传时间： 2022-05-25
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1概述SDIO（安全数字I/0）卡是一种以SD存储卡为基础并与之兼容的卡设备。这种兼容性包括机械特性，电子特性，电源，信号和软件。SDI0卡的目标是为移动电子设备提供低功耗高速度的数据I/0。最起码的使用条件下，SDI0卡插进非SDI0主设备时，不会造成设备的物理破坏或软件的崩溃，因此SDI0卡应该被主设备忽略来处理这种情况。一旦插入SDI0主设备，将以带有扩展SD规范阐述的正常方式进行卡检测。在这种状态下，SDI0卡将进入空闲状态，功耗稍微下降（在超过1秒的时间内平均值可达15mA）。通常在主机初始化和查询卡时，作为SDIO设备而言，卡将会自己认证自己。主机软件将会在已连接列表格式中获得卡信息，并由此决定卡的I/0功能是否可以接受和激活。卡对电源的要求或是否有相应的驱动软件是判据。如果卡被接受，卡会完全上电并启动内建的I/0功能。1.1SDIO特点·应用在移动设备和固定设备·SD物理总线无需改变或做最小限度的改变·存储软件做最小的改动·允许扩展物理形式来适应特殊的需求·支持即插即用·支持多功能，包括多I/0以及1/0与SD存储卡结合方式·单卡支持多达7项1/0功能和一项存储功能·允许卡中断主机·初始化电压：2.0到3.6V·操作电压：3.1到3.5V1.2主要参考文档本规范广泛参考了SDA的文档：SD卡规范第一部分《物理层规范》2000年9月版本号1.01读者可以通过这篇文档了解关于SD设备操作的更多信息，另外，其他文档都参照了本文档，完整列表在章节B.1中列出。2.1SDIO卡类型规范中定义了两种类型的SDI0卡。全速卡支持SPI、1位SD和4位SD以0-25MHz的传输模式工作，全速SDI0卡完全可以使数据传输速度超过100M位/秒（10M字节/秒）。SDI0卡第二版本是低速SDI0卡，这种卡仅需要SPI和1位SD传输模式，支持4位是可选择项。另外，低速SD10卡在0-400KHz时钟的整个范围，低速卡的使用也是一种以最小硬件资源支持低速I/0设备的引领趋势。支持类似功能的低速卡包括MODEM卡，便携式扫描仪，GPS接收机等。如果卡是“Combo card”（存储加上SDI0），那么全速和4位操作的要求是强制性的。
上传时间： 2022-05-27
上传用户：得之我幸78
随着手机摄像头和数码相机性能的提升，增加摄像头设备到平台处理器之间的传输带宽变越来越有必要，传统的DVP接口已经不能适应现在的科技发展。在这样的大形势下MIPI联盟应运而生，它制定了一个通用的标准来规范高性能移动终端的接口，而它的子协议MIPI CSI-2则完美的解决了摄像头设备与平台处理器之间高速通信的难题，提供了一种标准化、强大、可靠、低功耗的传输方式。MPI CSI-2接口采用差分信号线，确保了高速数据在传输时不易受到外界的干扰，而其采用的ECC编码和CRC编码则从一定程度上减少了个别错误数据对于整体数据的影响，又由于自身处于MIPI大家族协议之中，它自身也很容易兼容应用MIPI家族协议的其他设备。本文详细的介绍了MIPI CSI-2协议数字部分RTL的实现，模拟部分的实现，以及后续的测试分析。在设计中RTL的设计、纠错以及模块的时序分析在Linux平台上进行。而模拟部分的实现以及整体的动态测试在FPGA平台上进行。通过这样的分工可以更全面的发挥两个平台的长处，更具体的来说，在Linux阶段的设计时充分的利用了modelsim与verdi配合的优势，从而更好的设计代码、分析代码和测试代码。而在综合时又利用Design Compile与Prime time充分的对设计做了资源分析和时序分析，保证了设计的质量。而在FPGA阶段设计时，充分的利用了FPGA灵活而且可以动态测试的优势来验证模块的正确性，此外在FPGA上还可以使用商用接收端来接收最后产生的MIPI数据，这样的验证方法更权威也更有说服力。在设计方法上，在数字部分的RTL设计中充分的应用了模块化的思想，不仅实现了协议的要求，而且灵活的适应了MIPI CSI-2协议在实际应用时的一些变通的需求。而在模拟部分的物理层设计中则大胆的做了尝试和创新，成功的在没有先例参照的情况下自主设计了FPGA下的物理层部分，并且最后成功的被商用接收端验证。总的来说在整个设计过程中遇到了阻碍和很多难题，但是经过不懈的努力最终克服了技术上的种种困难，最终也获得了阶段性的成果和自身的技术提高。
上传时间： 2022-05-30
上传用户：kingwide
|- 中兴内部资料--射频RF板PCB工艺设计规范 .pdf - 1.80 MB|- 华为印刷电路板PCB设计规范.pdf - 751.00 kB|- 华为EMC资料-94页-2.5M.PDF - 2.50 MB|- PCB工艺设计系列之华硕内部的PCB设计规范.doc - 1.00 MB
上传时间： 2022-06-06
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CPCI 规范改进自 PCI 电气规范 2.1，应用于工业和嵌入式领域。它使用工业机械组装标准，具有高性能连接技术， 可以提供一套最优化系统以便于不同应用。CPCI 在电气方面可以兼容 PCI规范，允许低成本 PCI 组件CPCI 规范是 PICMG（PCI 工业计算机制造商联盟）开发并管理的一套开放式规范。 PICMG是一个在嵌入式领域使用 PCI 协议的公司联盟。
标签： CPCI
上传时间： 2022-06-19
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1. 文档概述1.1. 文档目的本文档描述对SPI-4.2 协议的理解，从浅入深地详细讲解规范。1.2. SPI-4.2 简介SPI-4.2 协议的全称为System Packet Interface ，可译为“系统包接口” 。该协议由OIF（ Optical Internetwoking Forum ）创建，用于规定10Gbps 带宽应用下的物理层（ PHY）和链路层（ Link ）之间的接口标准。SPI-4.2 是一个支持多通道的包或信元传输的接口，主要应用于OC-192 ATM 或PoS 的带宽汇聚、及10G 以太网应用中。1.3. 参考资料1) SPI-4.2 协议的标准文档。2) 中兴公司对SPI-4.2 协议文档的翻译稿。2. SPI-4.2 协议2.1. SPI-4.2 系统参考模型图 1 SPI-4.2 系统参考模型图X:\ 学习笔记\SPI-4.2 协议详解.doc - 1 - 创建时间： 2011-5-27 21:53:00田园风光书屋NB0005 v1.1 SPI-4.2 协议详解SPI-4.2 是一种物理层和链路层之间的支持多通道的数据包传输协议，其系统参考模型如上图所示，从链路层至物理层的数据方向，称为“发送”方向，从物理层至链路层的数据方向，称为“接收”方向。在两个方向上，都存在着流控机制。值得注意的是， SPI-4.2 是一种支持多通道（ Port）的传输协议。一个通道，指接收或发送方向上，相互传输数据的一对关联的实体。有很多对关联的实体，即很多个通道，都在同时传输数据，它们可复用SPI 总线。最多可支持256 个通道。例如OC-192 的192 个STS-1 通道，快速以太网中的100 个通道等， 各个通道的数据都可以相互独立地复用在SPI总线上传输。
标签： SPI-4.2协议
上传时间： 2022-06-19
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