信号完整性问题和印制电路板设计专业书籍，帮助硬件工程师从入门到精通PCB的各种疑难杂症
上传时间： 2022-07-01
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一、前序对于从校园到社会转变的我，进入一家新公司，学习到的知识都是全新的，闻所未闻的，一切都是从零开始。面试进入一家新公司，从安装学习PADS9.5到完成PCB板的布局布线最终提交给厂家生产，用了一个月的时间。时间过得很快，我亦有一些感想和心得愿意同大家共分享。PADS9.5软件的安装，我就不再多说了，我会在下一篇文章里说的很详细，大家有需要的可以下载。软件安装完成之后就要进行PCB板的设计制作了，这里就有一个PADS设计流程的问题。常规PADS设计流程：设计启动>建库→原理图设计>网表调入→布局→布线→验证优化→设计资料输出→加工。（1）设计启动。在设计准备阶段进行产品特性评估、元器件选型、准备元件、进行逻辑关系验证等工作。（2）建库。根据器件的手册进行逻辑封装和PCB封装的创建。（3）原理图设计。原理图设计可以通过PADSLogi进行，（4）网表调入。通过生成网络表或PADSLayou连接器进行元件和网络表调入。（5）布局。在PADSLayouth通过模块化、飞线引导等方法进行元件布局。（6）布线。通过PADS Layou和PADS Route组合进行交互式布线工作。（7）验证优化。验证PCB设计中的开路、短路、DFM和高速规则。（8）设计资料输出。在完成PCB设计后，利用CAM输出光绘、钢网、装配图等生产文件。（9）加工。输出光绘文件到PCB工厂进行PCB生产，输出钢网、器件坐标文件。装配图到STM工厂进行贴片焊接作业。以上为PADS常规设计流程，希望初学者都要按照这个流程来做，一定能够完好的设计出一个PCB板。
上传时间： 2022-07-06
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本文主要是以信号完整性理论（包括传输线理论）和电源完整性理论为基础，对“1.0GSPS高速解调电路板”进行分析、设计与仿真。首先在对传输线理论进行介绍的基础上，详细的分析了反射与串扰产生的原理，对数字系统的时序分析进行了阐述，并介绍了差分传输方式。然后对电源完整性理论进行阐述，引入了电源阻抗的概念，结合对电容参数的分析阐述了其对阻抗控制的作用。最后，结合“基于FPGA的2.0G高速解调电路板”设计实例，应用Cadence软件进行设计和仿真，首先确定关键网络并对其进行信号完整性的仿真，通过预仿真进行布局布线并最后通过后仿真验证。通过电源完整性的仿真确定了去耦电容选布方案，将电源阻抗控制在目标阻抗之内。通过研究发现，高速电路中的信号完整性和电源完整性的问题，是可以通过分析和仿真加以控制和改善的。与传统的电路设计相比，这种带有仿真、分析功能的新的高速电路设计方法，可以提高设计的效率和可靠性，缩短设计周期。
上传时间： 2022-07-11
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近年来，随着科学技术尤其是电子信息技术的飞速发展，人类对数据采集的需求也不断增加，数据采集系统已经被广泛的应用于民生、医疗、国防、教育、科技等各个领域，高速数据采集技术的研究是整个数据采集系统的难点和重点。数据采集系统和我们的生活息息相关，并且高采样率的数据采集系统已经在很多场合得到应用。比如在航空航天领域，火管喷气流量的动态测量，风洞测试中对不同物理量的信息采集，以及卫星遥感遥测等场合均需要实时分析和控制采集来的大量高速数据信息。又比如在生物光潜分析、医用CT三维重建系统以及散裂中子源的光通信等研究中也要求在非常短的时间内处理非常庞大的试验数据。还有在气象、雷达、地震预报等领域，工程师们会根据这些应用场合中信号实时性强、传输速度快的特点，通过获取一种能够完全记录现场信号的设备，并利用这些设备获取实验数据的手段，来构建各类模型和实物系统，因此数据采集中的速度、实时性、可靠性以及存储特性都是这些领域所要研究和关注的问题]。
上传时间： 2022-07-11
上传用户：20125101110
光学模块为不断发展的电信市场提供了极具吸引力的高速解决方案。数据速率范围从155 Mbps到6 Gbps，现在接近10 Gbps。在这种超高速频率区域，必须密切关注PCB布局和阻抗匹配，因为这些问题会严重影响输出性能并破坏结果。通常，阻抗匹配通过软件模拟或手动计算来建模。然而，光学模块是具有若干约束因素的应用：频率超过Gbps;激光驱动器模型的变化;实际的传输线;最重要的是激光TOSA。这些因素通常使得难以精确地模拟阻抗匹配。因此，即使有良好的模型来预测相对精确的操作条件，设计人员通常也不能轻易获得与实际测量结果完全匹配的结果。在本文档中讨论的光学设计方法中，阻抗不匹配导致反射。我们将使用10-G直接模块激光器（DML）模块板作为示例。图1显示了使用此类DML板时出现的四个反射点。
上传时间： 2022-07-12
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·PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用重子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。21世纪人类进入了信息化社会，电子产业得到了飞速发展，人们的工作生活和各种电子产品密不可分。而作为电子产品不可缺少的重要载体-PCB，也扮演了日益重要的角色。电子设备呈现高性能、高速、轻薄的趋势，PCB作为多学科行业已成为电子设备最关键技术之一。PCB行业在电子互连技术中古有举足轻重的地位。1925年，美国的Charles Ducas在绝缘基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，建立导线。这是开启现代PCB技术的一个标志。1947年，环氧树脂开始用作制造基板。1953年，Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。后应用到多层电路板上。1960年，V.Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在塑胶中，造出软性印制电路板。
标签： allegro pcb layout
上传时间： 2022-07-18
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51单片机自动浇花器源程序(附PCB文件），1、土壤干湿度传感器实时给单片机传输信号。2、按键设置土壤干湿度阈值，实现土壤水分的动态控制。3、液晶实时显示土壤湿度情况，所设置的阈值，直观明了。4、ADC0832将模拟信号转换成数字信号传给单片机。自动浇花系统采用51单片机+LCD1602液晶+土壤传感器+继电器+ADC0832+水泵设计而成。系统三个按键分别是:系统复位键、设置键、加键、减键。
上传时间： 2022-07-19
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第1章 Cadence概述Cadence 16.6电路设计与仿真从入门到精通内容指南Cadence为挑战简短、复杂、高速芯片封装设计，推出了以Windows XP的操作平台为主的Cadence SPB 16.6。本章将从Cadence的功能特点及发展历史讲起，介绍Cadence SPB 16.6的安装、界面、使用环境，以使读者能对该软件有一个大致的了解。知识重点Cadence简介Cadence软件的安装Cadence SPB 16.6的启动1.1 Cadence简介 方块Cadence公司在EDA领域处于国际领先地位，旗下PCB设计领域有市面上众所周知的OrCAD和Allegro SPB两个品牌，其中OrCAD为20世纪90年代的收购品牌。Allegro SPB为Cadence公司自有品牌，早期版本称为Allegro PSD。经过10余年的整合，目前Cadence PCB领域仍执行双品牌战略，OrCAD覆盖中低端市场（以极低的价格就可以获得好用的工具，主要与Protel和Pads竞争），Allegro SPB覆盖中高端市场（与Mentor和Zuken竞争）。（1）OrCAD涵盖原理图工具OrCAD Capture、Capture CIS（含有元件库管理之功能），原理图仿真工具PSpice（PSpiceAD、PSpiceAA），PCB Layout工具OrCAD PCB Editor（Allegro L版本，OrCAD原来自有的OrCAD Layout在2008年已经全球范围停止销售），信号完整性分析工具OrCAD Signal Explorer（Allegro SI基础版本）。
上传时间： 2022-07-22
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术语和定义下列术语和定义适用于本标准。3.1 微波 Microwaves微波是电磁波按频谱划分的定义,是指波长从1m至0.1mm范围内的电磁波, 其相应的频率从0.3GHz至3000GHz。这段电磁频谱包括分米波(频率从0.3GHz至3GHz)\厘米波(频率从3GHz至30GHz)\毫米波(频率从30GHz至300GHz)和亚毫米波(频率从300GHz至3000GHz,有些文献中微波定义不含此段)四个波段（含上限，不含下限）。具有似光性、似声性、穿透性、非电离性、信息性五大特点。3.2 射频 RF(Radio Frequency)射频是电磁波按应用划分的定义,专指具有一定波长可用于无线电通信的电磁波。频率范围定义比较混乱，资料中有30MHz至3GHz, 也有300MHz至40GHz,与微波有重叠;另有一种按频谱划分的定义, 是指波长从1兆m至1m范围内的电磁波, 其相应的频率从30Hz至300MHz；射频（RF）与微波的频率界限比较模糊，并且随着器件技术和设计方法的进步还有所变化。3.3 射频 PCB 及其特点考虑PCB设计的特殊性,主要考虑PCB上传输线的电路模型。由于传输线采用集总参数电路模型和分布参数电路模型的分界线可认为是l/λ≥0.05.(其中,l是几何长度； λ是工作波长).在本规范中定义射频链路指传输线结构采用分布参数模型的模拟信号电路。PCB线长很少超过50cm,故最低考虑30MHz频率的模拟信号即可；由于超过3G通常认为是纯微波,可以考虑倒此为止；考虑生产工艺元件间距可达0.5mm，最高频率也可考虑定在30GHz，感觉意义不大。综上所述，可以考虑射频PCB可以定义为具有频率在30MHz至6GHz范围模拟信号的PCB，但具体采用集总还是分布参数模型可根据公式确定。由于基片的介电常数比较高，电磁波的传播速度比较慢，因此，比在空气中传播的波长要短，根据微波原理，微带线对介质基片的要求：介质损耗小，在所需频率和温度范围内，介电常数应恒定不变，热传导率和表面光洁度要高，和导体要有良好的沾附性等。对构成导体条带的金属材料要求：导电率高电阻温度系数小，对基片要有良好的沾附性，易于焊接等。
上传时间： 2022-07-22
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PADS2007:相比05增加了一些功能，比如能够在PCB中显示器件的管脚号，操作习惯也发生了一些变化:而且PADS2007套装软体目前共有三个版本，分别为PADS PE PADS XE及PADS SE，随着不同的版本而有更强大的功能，可适应各种不同的设计需求。PADS SE功能包括了设计定义、版本配置及自动电路设计能力。 PADS XE套装软体则增加了类比模拟及信号整合分析功能。如果使用者需要的是最高级及高速的功能，PADS SE则是最佳选择。 PADS套装软体也包括了一个参数资料的资料库，让使用者可以安装该产品，并且快速开始设计，而不需要花时间及成本在资料库的开发上。 Mentor Graphics正和事业伙伴共同努力，以确定该资料库的高品质，并且能有大量的支援元件，并且时时更新。
标签： padslogic
上传时间： 2022-07-25
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