IGBT模块的一些基本知识2·怎样读数据手册3.IGBT的驱动电路4，电压尖峰吸收回路5·短路6，IGBT模块的可靠性和实效分析7，仿真软件Melcosim的使用方法8.一些注意事项正的门极电压推荐15V（±10%）如右图所示Vog越高Vceat和Eon越小，损耗减小。但是16.5V以上的话短路耐量很小。所以正的门极电压为+15v±10%最合适。负的门极电压推荐5~10V右图表示开关损失与-Vcg的关系。-Voa=5V时Eoff不再变化，所以最小值设定为-Vo-5合适。另外，IGBT门极上会有尖峰电压重叠，为了防止不出现过大的负电压-Vgの的电压为5~10V最合适。（在一些场合无负压也是可以的）1类短路>桥臂直通>短路回路中电感较小，电流的上升速度极快>容易通过检测Vce（sat）实现保护II类短路>相间短路或对地短路短路回路ф电感稍大，电流的上升速度较慢>可以使用vce（sat），也可以使用霍尔来实现保护>这类短路，回路ф的电感是不确定的
标签： igbt模块
上传时间： 2022-06-21
上传用户：
Modbus寻址Modbus地址通常是包含数据类型和偏移量的5 个或6 个字符值。第一个或前两个字符决定数据类型，最后的四个字符是符合数据类型的一个适当的值。Modbus主设备指令能将地址映射至正确的功能，以便发送到从站。1 Modbus主站寻址Modbus主设备指令支持下列Modbus地址：(1) 00001 至09999是离散输出（线圈）。(2) 10001 至19999是离散输入（触点）。(3) 30001 至39999是输入寄存器（通常是模拟量输入）。(4) 40001 至49999是保持寄存器。所有Modbus地址均以1 为基位，表示第一个数据值从地址1 开始。有效地址范围将取决于从站。不同的从站将支持不同的数据类型和地址范围。2 Modbus从站寻址Modbus从站指令支持以下地址：(1) 000001 至000128 是实际输出，对应于Q0.0 ——Q15.7 。(2) 010001 至010128 是实际输入，对应于I 0.0 ——丨15.7 。(3) 030001 至030032 是模拟输入寄存器，对应于AIW0 至AIW2。(4) 040001 至04XXXX是保持寄存器，对应于V 区。Modbus从站协议允许您对Modbus主站可访问的输入、输出、模拟量输入和保持寄存器（ V 区）的数量进行限定。MBUS_INIT指令的参数MaxlQ 指定Modbus主站允许访问的实际输入或输出（ I 或Q) 的最大数量。MBUS_INIT指令的MaxAl 参数指定Modbus主站允许访问的输入寄存器（ A 丨W)的最大数量。MBUS_INIT指令的MaxHold 参数指定Modbus主站允许访问的保持寄存器（V 存储区字）的最大数
上传时间： 2022-06-21
上传用户：
在UPS中使用的功率器件有双极型功率品体管、功率 MOSFET、可控硅和IGBT IGBT既有功率MOSFET 易于驱动，控制简单、开关频率高的优点，又有功率品体管的导通电压低，通态电流大的优点、使用 IGBT成为UPS功率设计的首选，只有对 IGBT的特性充分了解和对电路进行可靠性设计，才能发挥 IGBT的优点。本文介绍UPS中的IGBT的应用情况和使用中的注意事项。2.IGBT在UPS中的应用情况绝缘栅双极型晶体管（IGBT）是一种MOSFET 与双极晶体管复合的器件。据东芝公司资料，1200V/100A 的IGBT的导通电阻是同一耐压规格的功率 MOSFET 的1/10，而开关时间是同规格 GTR的1/10。由于这些优点，IGBT广泛应用于不间断电源系统（UPS）的设计中。这种使用 IGBT的在线式UPS具有效率高，抗冲击能力强、可靠性高的显著优点。UPS主要有后备式、在线互动式和在线式三种结构。在线式 UPS以其可靠性高，输出电压稳定，无中断时间等显著优点，广泛用于通信系统、税务、金融、证券、电力、铁路、民航、政府机关的机房中。本文以在线式为介绍对象，UPS中的1GBT的应用。
上传时间： 2022-06-22
上传用户：
怎样判断IGBT MOS管的好坏？怎么检测它的引脚？IGBT1、判断极性首先将万用表拨在R×1KΩ 挡，用万用表测量时， 若某一极与其它两极阻值为无穷大，调换表笔后该极与其它两极的阻值仍为无穷大， 则判断此极为栅极（G ）。其余两极再用万用表测量， 若测得阻值为无穷大， 调换表笔后测量阻值较小。在测量阻值较小的一次中，则判断红表笔接的为集电极（ C）；黑表笔接的为发射极（E）。2、判断好坏将万用表拨在R×10KΩ 挡，用黑表笔接IGBT 的集电极（C），红表笔接IGBT 的发射极（ E），此时万用表的指针在零位。用手指同时触及一下栅极（ G）和集电极（C），这时IGBT 被触发导通，万用表的指针摆向阻值较小的方向，并能站住指示在某一位置。然后再用手指同时触及一下栅极（ G）和发射极（ E），这时IGBT 被阻断，万用表的指针回零。此时即可判断IGBT 是好的。3、注意事项任何指针式万用表皆可用于检测IGBT。注意判断IGBT 好坏时，一定要将万用表拨在R×10KΩ 挡，因R×1KΩ 挡以下各档万用表内部电池电压太低，检测好坏时不能使IGBT 导通，而无法判断IGBT 的好坏。此方法同样也可以用于检测功率场效应晶体管（ P-MOSFET ）的好坏。现在经常要检测MOS 管了，转几篇MOS 管的检测方法，以备随时观摩！用万用表检测MOS 开关管好坏的方法一、MOS 开关管针脚判断：在电脑上， MOS 管都是N 沟道增强型的MOSFET 开关管， 大部分都采用TO－220F 封装，其针脚判断方法是：将针脚向下，印有型号的面向自己，左边的是栅极，中间是漏极，右边是源极。
上传时间： 2022-06-22
上传用户：
MSPFET配置及使用KIYA 设计的TXE610P、TXE690U、TXP700U、TXE705U、TXE708U、TXE709U工具可适应MSPFET环境的编程与加密应用。MSPFET 是俄罗斯工程师发布的一款免费编程环境，支持JTAG和BSL编程、熔断熔丝加密；支持TI 及其兼容工具。最新版本为V1.6.1007 。现在联线PC + TX工具 + 目标板。在[Setup] 中配置通信接口，从uv 均可选择LPT并口应用于TXE610P；从v 可选择[TIUSB] 接口应用TXE690U、TXE705U、TXE708U、TXE709U；选w 可应用于TXE690U、TXP700U。点应用笔记查看关于MSPFET环境特别注意事项。从
上传时间： 2022-06-22
上传用户：qdxqdxqdxqdx
汽车电子EMC标准解读针对最新的标准，提出很重要的注意事项，非常棒做汽车电子相关的一定要看看! 一定要看看
上传时间： 2022-06-23
上传用户：
概览CM ISP(Cortex-M In-System Programmer)是为华大半导体(HDSC)的Cortex-M 系列MCU 提供的一款在线编程器软件，支持华大半导体旗下所有的Cortex-M 系列MCU 产品。本文将介绍在线编程器软件（HDSC.exe）的使用方法和编程注意事项。本文适用于在线编程器软件版本号为V2.02。
上传时间： 2022-06-25
上传用户：kingwide
本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是核心。封装过程大致可分为固品、焊线、灌胶、测试、分光五个阶段。封装工艺，主要体现为生产过程中的各个阶段各个环节各个步骤的技术要领和注意事项，在LED封装生产中至关重要，否则即使芯片质量好、辅材匹配好、设备精度高、封装设计优，若工艺不正确或品控不严格，最终也会影响LED封装产品的合格率、可靠性、热学特性及光学特性等。总之，合格的工艺能保证LED器件的质量，改进的工艺能降低LED器件的成本，先进的工艺能提高LED器件的性能。因此，本文重点在于对LED封装工艺进行分析和综合，简单介绍了封装设计，封装材料、封装设备、封装过程，详细地说明了封装工艺，总结了LED封装工艺的技术要领、注意事项，明确了LED封装有哪些工序、流程、制程、过程、环节，每个工序用什么材料，材料怎么检查怎么仓储怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步骤顺序和方法是怎样的，操作中要注意哪些事项，执行要达到什么标准，还分析了死灯的原因，介绍了LED封装生产过程中的静电防护措施。
标签： led
上传时间： 2022-06-26
上传用户：zhaiyawei
运算放大器在现代电子设计中扮演着至关重要的角色，发展至今，已经进入射频设计领域，回归到了全差分结构，也开启了在信号链设计中的新应用领域。 本书是运算放大器电路设计领域一部重要著作，源自全球领导厂商德州仪器公司设计参考文档，第4版由资深电子工程师Bruce Carter一人担纲，更注重实践指导，适合系统性阅读。作者首先简要回顾了运放基础知识，然后展开分析具体的运放电路设计及其注意事项，给出了大量电路实例以及诸多珍贵使用技巧，并将“做减法”的解决问题方式作为全书电路设计指导思想。任何从事电子电路设计的工程技术人员都会从中受益匪浅。 书中还介绍了一些设计辅助工具，方便读者设计运放电路，其中既有生产厂家提供的，也有作者自己编写的（见 http://booksite.elsevier.com/9780123914958/ ）。
标签： 运算放大器
上传时间： 2022-06-28
上传用户：
随着新研发单板上高速Serdes信号的增多，信号完整性测试显的越来越重要，本文档围绕Serdes信号的眼图抖动测试总结一些测试注意事项。新研发单板上高速Serdes信号速率高达2.45G，一些时钟信号上升/下降沿达到400ps左右，必然需要测量Serdes信号的眼图、抖动，在这里总结一些测试经验和注意事项。UBPG1单板上有如下几种高速数据SERDES信号：1. GE SERDES接口(SGMII接口标准)2. AIF SERDES接口(CPRI接口标准)3. IQ SERDES接口(类CPRI接口标准，自定义帧格式)4. 光口 SERDES接口(CPRI接口标准)对于SERDES信号，其信号电气特性由IEEE协议规定，在协议中会给出相应的眼图测试模板及抖动指标，部分芯片厂家会在DATASHEET中给出单独的眼图测试模板及抖动指标（一般会比协议要求的更宽松）。UBPG1单板上的SERDES接口按电气特性分有两种，一种是SGMII接口（用1000-BASE-CX模板，IEEE协议39节）；一种是CPRI接口（用XAUI模板，IEEE协议49节）。
上传时间： 2022-06-30
上传用户：
