【网盘】TI CCS 3.3 白金版 Code Composer Studio DSP软件，由于文件较大，已上传百度网盘，打开连接后保存到自己的百度网盘，然后在网盘客户端下下载。CCS 3.3只支持32位系统，不支持64位系统，直接安装使用。安装注意事项：1、软件安装包路径和安装路径都不能用中文；2、安装之前关闭电脑所有杀毒软件和防火墙，360安全卫士等，最好网络一起关闭，否则有可能报错；
上传时间： 2022-05-03
上传用户：trh505
文件含有sde，sdevice，sprocess，tecplot等sentaurus的软件使用方法，还有一些代码的介绍。
标签： sentaurus
上传时间： 2022-05-08
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第一章 概述第一节 硬件开发过程简介§1.1.1 硬件开发的基本过程产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如 CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第四，领回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。第五，软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及 PCB布线方面有些调整，需第二次投板。第六，内部验收及转中试，硬件项目完成开发过程。§1.1.2 硬件开发的规范化上节硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求。这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常用的硬件电路（如 ID.WDT）要采用通用的标准设计。第二节 硬件工程师职责与基本技能
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上传时间： 2022-05-17
上传用户：canderile
集合了各个模块的例程，有用户手册和数据手册，mcu封装库和demo板原理图，仿真及编程工具，驱动库及样例，应用笔记，应用注意事项，最小开发工程模板，包括mcu各开发环境操作过程。对于新手学习有很大的帮助。
上传时间： 2022-05-22
上传用户：aben
对于物联网、智能硬件的layout总少不了要面对RF 天线部分的设计，RF天线部分中少不了要预留π型匹配电路，以便对RF天线性能的调节。
标签： rf
上传时间： 2022-06-05
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本文档主要描述了LVDS总线的相关技术要点，以及LVDS设计时的注意事项
标签： LVDS
上传时间： 2022-06-14
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本书涵盖了Vivado的四大主题：设计流程、时序约束、设计分析和Tcl脚本的使用，结合实例深入浅出地阐述了Vivado的使用方法，精心总结了Vivado在实际工程应用中的一些技巧和注意事项，既包含图形界面操作方式，也包含相应的Tcl命令。本书语言流畅，图文并茂。全书共包含405张图片、17个表格、172个Tcl脚本和39个HDL代码，同时，本书配有41个电子教学课件，为读者提供了直观而生动的资料。本书可供电子工程领域内的本科高年级学生和研究生学习参考，也可供FPGA工程师和自学者参考使用。
标签： vivado
上传时间： 2022-06-15
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程序功能说明：1、通过STM32的硬件I2C读写控制BH1750光照度传感器模块测量环境光照强度。2、程序通过串口打印输出光照强度值。3、程序将光照强度值在LCD屏上显示。程序注意事项：1、根据BH1750传感器手册可知，在One Time H-Resolution Mode2测量模式下测量光照强度大于会要120ms以上的测量时间，所以程序在发送测量命令以后应该尽量延时120ms以上，否则测量出来的数据不准确。2、在两次测量之间最好加个延时，也就是在第一次测量结束和下次测量命令发出之间加个100ms左右的延时，否则也会出现测量错误的问题。3、在使用FSMC驱动LCD时不能用I2C1，只能用I2C2，或者将I2C1的时钟和引脚重映射。4、测量结果保存在两个字节中的，所以需要作移位处理，具体处理方式可以产考手册和程序。
上传时间： 2022-06-15
上传用户：jason_vip1
热计量表MBUS远传总线接线标准1.M-BUS介绍M-Bus（是Paderborn大学的Dr.Horst Ziegler与TI公司的Deutschland GmbH和TechemGmbH共同提出的，）专门用于公共事业仪表的总线结构，称Meter-Bus，简称M-Bus.M-Bus仪表总线属于局域网（Local Area Net-work，简称LAN），是处于同一幢建筑或方圆几公里远地域内的专用网络，被用于连接远程监控计算机和工作站、测量仪表等设备，以便资源共享和数据传输。M-Bus仪表总线具有LAN的3个基本特征：（1）范围，（2）传输技术，（3）拓扑结构。LAN具有星形、环形和总线形拓扑结构。M-Bus一般采用总线形拓扑结构。如下图M-Bus仪表总线可以满足由电池供电或远程供电的计量仪表的特殊要求。当计量仪表收到数据发送请求时，将当前测量的数据传送到主站，（主站可以是手持单元、计算机或其它终端），主站定期地读取某幢建筑中安装的计量仪表的数据。一般而言，挂接在仪表总线上的计量仪表的数目可达数百个，数据传输距离达数千米。在总线上传送的数据具有高度的完整性和快速性。通信线选择通常选择2芯1.0mm2的RVVP多股铜线线，电源及通信线复用。网络最远距离不宜超过1000m，最大负载数量不宜超过256户。安装注意事项
上传时间： 2022-06-21
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摘要：对几种三相逆变器中常用的IGBT驱动专用集成电路进行了详细的分析，对TLP250，EXB系列和M579系列进行了深入的讨论，给出了它们的电气特性参数和内部功能方框图，还给出了它们的典型应用电路。讨论了它们的使用要点及注意事项，对每种驱动芯片进行了IGBT的驱动实验，通过有关的波形验证了它们的特点，最后得出结论：IGBT驱动集成电路的发展趋势是集过流保护、驱动信号放大功能、能够外接电源且具有很强抗干扰能力等于一体的复合型电路。关键词：绝缘栅双极晶体管：集成电路；过流保护1前言电力电子变换技术的发展，使得各种各样的电力电子器件得到了迅速的发展.20世纪80年代，为了给高电压应用环境提供一种高输入阻抗的器件，有人提出了绝缘门极双极型品体管（IGBT）[1].在IGBT中，用一个MoS门极区来控制宽基区的高电压双极型晶体管的电流传输，这藏产生了一种具有功率MOSFET的高输入阻抗与双极型器件优越通态特性相结合的非常诱人的器件，它具有控制功率小、开关速度快和电流处理能力大、饱和压降低等性能。在中小功率、低噪音和高性能的电源、逆变器、不间断电源（UPS）和交流电机调速系统的设计中，它是日前最为常见的一种器件。
上传时间： 2022-06-21
上传用户：jiabin
