本文在分析了中大功率IGBT特性、工作原理及其驱动电路原理和要求的基础上，对EXB841，M57962AL，2SD315A等几种驱动电路的工作特性进行了比较。并针对用于轻合金表面防护处理的特种脉冲电源主功率开关器件驱动电路运行中存在的问题对驱动电路提出了功能改进和扩展方案，进行了实验调试，并成功地应用于不同功率容量1GBT模块的驱动，运行情况良好，提高了电源的可靠性。针对电源设备的进一步功率扩容要求，采用IGBT模块串、并联运行方案。对并联模块的均流、同步触发、散热、布局、布线等问题进行了详细的分析和讨论，同时也讨论了串联模块的均压、驱动等问题，并用仿真电路对串并联模块的工作特性进行了仿真分析。最后将IGBT串并联方案成功地应用于表面处理特种电源中，实际运行表明1GBT模块的串并联扩容是可行的。关键i：IGBT，驱，串联，并联功率开关器件在电力电子设备中占据核心的位置，它的可靠工作是整个装置正常运行的基本条件。[1）在主电路拓扑设计和功率开关器件选取合理的前提下，如何可靠地驱动和保护主开关器件显得十分关键。功率开关器件的驱动电路是主电路与控制电路之间的接口，是电力电子装置的重要部分，对整个设备的性能有很大的影响，其作用是将控制回路输出的PWM脉冲放大到足以驱动功率开关器件。简而言之，驱动电路的基本任务就是将控制电路传来的信号，转换为加在器件控制端和公共端之间的可以使其导通和关断的信号。同样的器件，采用不同的驱动电路将得到不同的开关特性。采用性能良好的驱动电路可以使功率开关器件工作在比较理想的开关状态，同时缩短开关时间，减小开关损耗，对装置的运行效率、可靠性和安全性都有重要的意义。因此驱动电路的优劣直接影响主电路的性能，因此驱动电路的合理化设计显得越来越重要。
标签： igbt
上传时间： 2022-06-19
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Altium Designer是一款集电路原理图绘制、PCB布局排线一体的电路设计软件，适用于电路板的前期制作过程。本人上传的SOP封装库中包含了绝大多数厂家芯片的SOP封装格式，在PCB绘制中应用较多。建议初学者及电子设计爱好者使用。
标签： altium designer sop封装
上传时间： 2022-06-20
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CvPcb 能够为原理图中的元器件与进行 PCB 布局时的封装分配关联。二者的关联关系将被添加入由原理图创建程序 Eeschema 创建的网络列表文件中。
标签： kicad
上传时间： 2022-07-20
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ispLEVER2.0是一套完整的EDA软件。设计输入可采用原理图、硬件描述语言、混合输入三种方式。能对所设计的数字电子系统进行功能仿真和时序仿真。编译器是此软件的核心，能进行逻辑优化，将逻辑映射到器件中去，自动完成布局与布线并生成编程所需要的熔丝图件。软件支持原有Lattice公司的GAL、ispLSI、MACH、ispGDX、ORCA2、ORCA3、ORCA4和最新的ispMACH器件。Xilinx.ISE.Design.Suite（北京市电子设计竞赛指定软件）
上传时间： 2013-05-20
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PCB使用教程，PCB使用技巧，PCB布线规则
上传时间： 2013-06-16
上传用户：变形金刚
P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
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Delphi2005 BS程序设计技巧集 (1-3) 现在delphi 2005 B/S的书籍资料太少，几乎没有可参考的资料，这在一定程度上限制了delphi 2005的使用，相反C#，ASP的书籍资料到处都是。通过几个月的学习也算是总结了一点经验，从现在起我将陆续将ASP和C#的例子、技巧翻译到delphi 2005下面，希望对大家的学习和工作有帮助，毕竟.Net是一种发展趋势。我将不定期写新的内容，同时，如果你在工作或学习中有什么问题，我也会将问题加入本篇文章，另外，一个人的能力毕竟有限，也希望大家共同来解决问题。 宋雨炫
上传时间： 2013-11-25
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Delphi2005 B/S程序设计技巧集（15--22） 现在delphi 2005 B/S的书籍资料太少，几乎没有可参考的资料，这在一定程度上限制了delphi 2005的使用，相反C#，ASP的书籍资料到处都是。通过几个月的学习也算是总结了一点经验，从现在起我将陆续将ASP和C#的例子、技巧翻译到delphi 2005下面，希望对大家的学习和工作有帮助，毕竟.Net是一种发展趋势。我将不定期写新的内容，同时，如果你在工作或学习中有什么问题，我也会将问题加入本篇文章，另外，一个人的能力毕竟有限，也希望大家共同来解决问题。 宋雨炫
上传时间： 2013-12-12
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Delphi2005 B/S程序设计技巧集（4-11） 现在delphi 2005 B/S的书籍资料太少，几乎没有可参考的资料，这在一定程度上限制了delphi 2005的使用，相反C#，ASP的书籍资料到处都是。通过几个月的学习也算是总结了一点经验，从现在起我将陆续将ASP和C#的例子、技巧翻译到delphi 2005下面，希望对大家的学习和工作有帮助，毕竟.Net是一种发展趋势。我将不定期写新的内容，同时，如果你在工作或学习中有什么问题，我也会将问题加入本篇文章，另外，一个人的能力毕竟有限，也希望大家共同来解决问题。 宋雨炫
上传时间： 2013-12-12
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Delphi2005 B/S程序设计技巧集（12-14） 现在delphi 2005 B/S的书籍资料太少，几乎没有可参考的资料，这在一定程度上限制了delphi 2005的使用，相反C#，ASP的书籍资料到处都是。通过几个月的学习也算是总结了一点经验，从现在起我将陆续将ASP和C#的例子、技巧翻译到delphi 2005下面，希望对大家的学习和工作有帮助，毕竟.Net是一种发展趋势。我将不定期写新的内容，同时，如果你在工作或学习中有什么问题，我也会将问题加入本篇文章，另外，一个人的能力毕竟有限，也希望大家共同来解决问题。 宋雨炫
上传时间： 2013-12-30
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