Hyperlynx仿真应用:阻抗匹配.下面以一个电路设计为例，简单介绍一下PCB仿真软件在设计中的使用。下面是一个DSP硬件电路部分元件位置关系(原理图和PCB使用PROTEL99SE设计)，其中DRAM作为DSP的扩展Memory(64位宽度，低8bit还经过3245接到FLASH和其它芯片)，DRAM时钟频率133M。因为频率较高，设计过程中我们需要考虑DRAM的数据、地址和控制线是否需加串阻。下面，我们以数据线D0仿真为例看是否需要加串阻。模型建立首先需要在元件公司网站下载各器件IBIS模型。然后打开Hyperlynx,新建LineSim File(线路仿真—主要用于PCB前仿真验证)新建好的线路仿真文件里可以看到一些虚线勾出的传输线、芯片脚、始端串阻和上下拉终端匹配电阻等。下面，我们开始导入主芯片DSP的数据线D0脚模型。左键点芯片管脚处的标志，出现未知管脚，然后再按下图的红线所示线路选取芯片IBIS模型中的对应管脚。 3http://bbs.elecfans.com/ 电子技术论坛 http://www.elecfans.com 电子发烧友点OK后退到“ASSIGN Models”界面。选管脚为“Output”类型。这样，一样管脚的配置就完成了。同样将DRAM的数据线对应管脚和3245的对应管脚IBIS模型加上(DSP输出，3245高阻，DRAM输入)。下面我们开始建立传输线模型。左键点DSP芯片脚相连的传输线，增添传输线，然后右键编辑属性。因为我们使用四层板，在表层走线，所以要选用“Microstrip”，然后点“Value”进行属性编辑。这里，我们要编辑一些PCB的属性，布线长度、宽度和层间距等，属性编辑界面如下：再将其它传输线也添加上。这就是没有加阻抗匹配的仿真模型(PCB最远直线间距1.4inch，对线长为1.7inch)。现在模型就建立好了。仿真及分析下面我们就要为各点加示波器探头了，按照下图红线所示路径为各测试点增加探头：为发现更多的信息，我们使用眼图观察。因为时钟是133M，数据单沿采样，数据翻转最高频率为66.7M，对应位宽为7.58ns。所以设置参数如下：之后按照芯片手册制作眼图模板。因为我们最关心的是接收端(DRAM)信号，所以模板也按照DRAM芯片HY57V283220手册的输入需求设计。芯片手册中要求输入高电平VIH高于2.0V，输入低电平VIL低于0.8V。DRAM芯片的一个NOTE里指出，芯片可以承受最高5.6V，最低-2.0V信号(不长于3ns)：按下边红线路径配置眼图模板：低8位数据线没有串阻可以满足设计要求，而其他的56位都是一对一，经过仿真没有串阻也能通过。于是数据线不加串阻可以满足设计要求，但有一点需注意，就是写数据时因为存在回冲，DRAM接收高电平在位中间会回冲到2V。因此会导致电平判决裕量较小，抗干扰能力差一些，如果调试过程中发现写RAM会出错，还需要改版加串阻。
上传时间： 2013-12-17
上传用户：debuchangshi
╭════════════════╮ ║ 中国电子发烧友下载说明 ║ ╭══════┤ ├══════╮ ║ ║ http://WWW.elecfans.COM ║ ║ ║ ╰════════════════╯ ║ ║ ╭═══════════════════════╮ ║ ╰══┤ 解压密码:www.elecfans.com ├═══╯╭════╯ ═════════════════════ ╰═════╮║ ║║ 您下载的该文件来自电子发烧友下载中心(www.elecfans.com) ║║ ║║ 使用前请您先阅读以下条款，否则请勿使用本站提供的文件！ ║║ 1) 本站不保证所提供软件或书籍的完整性和安全性。 ║║ 2) 请在使用前查毒 (这也是您使用其它网络资源所必须注意的) 。 ║║ 3) 由本站提供的软件或书籍对您计算机造成严重后果的本站概不负责。 ║║ 4) 转载本站提供的资源请勿删除本说明文件。 ║║ 5) 本站提供的软件或书籍均为网上搜集，仅学习使用，严禁用于商业用途 ║║ 如果该软件或书籍涉及或侵害到您的版权请立即写信通知我们。 ║║ 6) 本站默认的解压密码为www.elecfans.com ║║ ║║ 有任何问题可到技术论坛(bbs.jfsky.com)，在那里您可以得到更多 ║║ 的技术支持！ ║║ ║║ 联系管理员: dplion@126.com ║║ 电子发烧友网，电子工程师的学习乐园！！！ ║║ 再次感谢您对本站的支持！ ║║ ║║ ║ ╰══════════════════════════════════╯ ║ http://www.elecfans.com ║ ║ ╭───────────────────────╮ ║ ╰══┤ ================================ ├══╯ ╰───────────────────────╯ 本公司系统列网站： http://www.jfsky.com 飓风软件园( 各类经典软件） http://www.qqfl.com QQ风浪 (QQ表情尽在其中) http://www.hotym.com 晨风源码 (程序代码尽情下载) http://www.21down.cn 世纪软件下载 (绿色软件下载园地) 欢迎您的光临，您的满意是我们永恒的追求！
上传时间： 2013-10-23
上传用户：彭玖华
如果 PCB 用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉、不扭曲。 连续的 40PIN 排针、排插必须隔开 2mm 以上。 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。 输入、输出元件尽量远离。 电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 驱动芯片应靠近连接器。 有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。 连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。 开关电源尽量靠近输入电源座。 BGA 等封装的元器件不应放于 PCB 板正中间等易变形区 BGA 等阵列器件不能放在底面， PLCC 、 QFP 等器件不宜放在底层。 多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。 元件的放置尽量做到模块化并连线最短。 在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集 中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于 3mm ； 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；
上传时间： 2021-06-25
上传用户：xiangshuai
ATS2819/ATS2819P标准应用方案主要分为以下功能模块：Power Supply，BlueTooth，Audio Input/Output（包括codec、I2C、SPDIF），FM Receiver，disaplay（LED&LCD），USB，SPI NOR Flash Memory，SD/MMC/MS Card等。1.2原理图设计总体原则1原理图设计需要按照方案规格的要求实现各项硬件功能，尽量避免功能模块相互间的资源冲突。如果存在I/O复用，接收复用等情况，除了需注意检查I/O上电状态，接口时序等，还需要注意复用的SIO工作频率与工作电压域是否符合要求(如WIO)，确保功能设计正确实现。2原理图设计要求性能达到要求。如稳定性，启动电压，功耗，ESD，EMI等。要注意检查模块电源开关状态，选择的原件标称及精度、材质，接口保护元件和EMI滤波器等。3系统时钟26MHZ，要求CL为7~9PF，精度为+-10PPM。这样才能保证系统能正常工作。4当设计PCB受限于模具大小时，各个模块无法保证均能得到最优的布局布线(如滤波电容要求靠近IC、走线上要求尽量少的过孔与尽可能短的走线)。因为在此给出一个模块优先级以供设计人员参考，从而提高方案设计的效率，增加一版work的可行性。将优先级以阿拉伯数据排列
上传时间： 2022-06-07
上传用户：
9.集成库的作用和制作c.avi 87.8M9.集成库的作用和制作b.avi 67.1M9.集成库的作用和制作a.avi 786.2M8.PCB库的设计b.rmvb 162.3M8.PCB库的设计a.avi 972.8M7.原理图库的设计b.avi 624.8M7.原理图库的设计a.avi 868.9M6.原理图设计深入b.avi 592.8M6.原理图设计深入a.rmvb 235.2M5.原理图设计提高b.avi 306.6M5.原理图设计提高a.avi 427.6M4.原理图设计进阶b.rmvb 223.3M4.原理图设计进阶a.avi 746.2M3.原理图设计初步b.avi 258.3M3.原理图设计初步a.avi 651.1M2.电子设计基础知识b.avi 279.2M2.电子设计基础知识a.avi 518.9M13.PCB设计深入c.avi 861.1M13.PCB设计深入b.avi 723.8M13.PCB设计深入a.avi 588.7M12.PCB设计提高b.rmvb 234.4M12.PCB设计提高a.avi 301.7M11.PCB设计进阶c.avi 483.6M11.PCB设计进阶b.avi 798.6M11.PCB设计进阶a.rmvb 233.3M10.PCB设计初步d.avi 561.4M10.PCB设计初步c.rmvb 227.1M10.PCB设计初步b.avi 727.2M10.PCB设计初步a.avi 495.2MAltium Designer概述b.avi 400.6M1.Altium Designer概述a .avi 427M
标签： altium designer
上传时间： 2022-06-14
上传用户：
约束管理器是一个交叉的平台，以工作簿和工作表的形式在Cadence PCB设计流程中用于管理所有工具的高速电子约束。约束管理器让你定义、查看和校验从原理图到分析到PCB设计实现的设计流程中每一步的约束。可以使用约束管理器和SigXplorer Expert开发电路的拓扑并得出电子约束，可以包含定制约束、定制测量和定制激励。本培训教材描述的主要是怎样在约束管理器中提取约束，并且约束如何与原理图和PCB的属性同步。本教材的内容是约束管理器、Concept HDL和PCB Design的紧密集成的集锦。所谓约束就是用户定义的限制条件，当在板上走线和放置元件时会遵守这些约束。电子约束（ECSets）就是限制PCB上与电行为有关的对象，比如可以设置某个网络最大传输延迟为2ns。
上传时间： 2022-07-07
上传用户：jason_vip1
pads9.5中文版安装包及教程PADS最全封装库怎样做一块好的PCB板（绝对经典）PCB布局布线技巧100问，十分钟掌握PCB布局捷径PADS Router 走线技巧PADS9.5实战攻略与高速PCB设计 PDF教材
上传时间： 2022-07-16
上传用户：wangshoupeng199
AD16官方版是一款高效专业的机械电子设计辅助工具，AD16汉化版功能强悍，提供了非常全面的电子线路板设计流程及开发插件，Altium Designer 2016软件，支持板级设计、智能数据管理、软设计、快速成型等功能，并且工具便捷好用，是PCB开发者必备工具。AD16软件功能 通过原理图设计和PCB布线之间的网络颜色同步，确保文档的准确性和可视性。通过可控的ECO指令，即时同步网络颜色到PCB布线中。 应用新的元件布局系统，高效应对板卡设计。在板卡设计时，可以动态放置和拖拽元件，并进行推挤、避让或与其它元件对齐。 通过可视化间距边界功能，AD16官方版可以实时清晰地查看布线策略的影响。在走线时可以看到走线和元件之间的距离间隙，轻松应对高密板。 使用在元器件引脚属性中增强的引脚长度定义来精准高效地进行高速设计布线。增强的引脚长度计算功能包括了芯片内部连接导线的长度，无需进行耗时的手动计算。
上传时间： 2022-07-22
上传用户：canderile
Altium Designer2021是一款非常专业的一体化电路设计软件。软件为工程师提供了简单易用的PCB设计及原理图捕获的集成方法，该版本中加入了无限的机械层、支持印刷电子以及支持HID设计等多种功能，为用户提供了更加全面的设计解决方案，大幅度提高工作效率。Altium Designer软件功能 实时线路纠正 Altium Designer 的布线引擎在布线过程中会主动防止产生锐角、以及避免创建不必要的环路。 优化差分对走线 无论您是走线到焊盘，还是从焊盘走线，或是仅在电路板上的障碍物周围绕线，Altium Designer都能够确保您的差分对走线有效耦合在一起。 优化走线 布线后期的修线功能可以在遵循用户的设计规则的同时，保持走线的专业完整性。Altium Designer 元器件搜索面板 通过对全球供应商的零件进行参数搜索，直接放置和移植满足设计、可用性和成本要求的电子零件。 支持印刷电子技术 Altium Designer对印刷电子叠层设计的支持为设计人员提供了具有明显优势的新选项。 支持HDI设计 支持微孔技术，能够加速用户的HDI设计。 多板设计系统的对象智能匹配 解决多板设计这一挑战，确保外壳中多个板子之间有序排列和配合。 多板设计系统支持软硬结合设计 使用软硬结合板和单板设计创建多板装配件。Altium Designer 用于设计导出和几何计算的3D内核 逻辑上将多个PCB设计项目结合到一个物理装配件系统中，确保多个板子的排列、功能都正常，以及板子间相互配合不会发生冲突。 焊盘、过孔的热连接 即时更改焊盘和过孔的热连接方式。 Draftsman Draftsman的改进功能使您可以更轻松地创建PCB的制造和装配图纸。 无限的机械层 没有层数限制，完全按照您的需要组织您的设计。 叠层材料库 探索Altium Designer如何轻松定义层堆栈中的材料Altium Designer 布线跟随模式 了解如何通过电路板的轮廓跟随功能在刚性和柔性设计中轻松布线。 元器件回溯 移动电路板上的元器件，而不必对它们重新布线。 高级的层堆栈管理器 层堆栈管理器已经被完全更新和重新设计，包括阻抗计算、材料库等。 叠层阻抗分布管理器 管理带状线、微带线、单根导线或差分对的多个阻抗分布。
上传时间： 2022-07-22
上传用户：canderile
电磁兼容和印刷电路板 理论、设计和布线全书内容共有9章。第1～3章介绍了EMC的基本原理、PCB中的EMC以及元件设计中的EMC，第4章论述了PCB中镜像面的原理与特性，第5章和第6章详尽地阐述了PCB中的旁路与去耦以及传输线的设计原理。第7～9章就信号的完整性与串扰、PCB走线终端以及PCB布线中的接地原理进行了论述。 [1] 本书集理论和实践于一体，适合于那些涉及逻辑设计和PCB布局设计的工程技术人员，测试工程师和技师，从事机械、加工、制造和兼容调试工作的人员，EMC顾问以及负责对硬件工程设计进行监察的人员阅读参考
上传时间： 2022-07-22
上传用户：
