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电子产品组装与调试电子工艺与设备 [李光兰吴君主编] 2010年版.part3.rar
《电子产品组装与调试：电子工艺与设备》是集纸介质教材、电子课件、网络课程于一体的数字立体化教材。其特点是与企业一线技术人员共同开发，基于电子产品生产工作过程构建，充分体现工学结合思想，将知识体系与职业...
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电子产品组装与调试电子工艺与设备 [李光兰吴君主编] 2010年版.part2.rar
《电子产品组装与调试：电子工艺与设备》是集纸介质教材、电子课件、网络课程于一体的数字立体化教材。其特点是与企业一线技术人员共同开发，基于电子产品生产工作过程构建，充分体现工学结合思想，将知识体系与职业...
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电子产品组装与调试电子工艺与设备 [李光兰吴君主编] 2010年版.part1.rar
《电子产品组装与调试：电子工艺与设备》是集纸介质教材、电子课件、网络课程于一体的数字立体化教材。其特点是与企业一线技术人员共同开发，基于电子产品生产工作过程构建，充分体现工学结合思想，将知识体系与职业...
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经典音频功率放大器制作40例 [《无线电》编辑部 编] 2014年版.part2
《经典音频功率放大器制作40例》是“无线电精汇”丛书中的一本，精选了40个经典的音频放大器设计与制作项目，包括晶体管放大器、电子管放大器、集成电路放大器、混合式放大器等。实例中，既有经典的大功率音频放...
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经典音频功率放大器制作40例 [《无线电》编辑部 编] 2014年版.part1
《经典音频功率放大器制作40例》是“无线电精汇”丛书中的一本，精选了40个经典的音频放大器设计与制作项目，包括晶体管放大器、电子管放大器、集成电路放大器、混合式放大器等。实例中，既有经典的大功率音频放...
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电子系统设计基础篇 第3版 [庹先国，余小平，奚大顺 编著] 2014年版.part2
该文档为电子系统设计基础篇 第3版 [庹先国，余小平，奚大顺 编著] 2014年版.part2，资源较大，分为两个部分，下载完即可打开：part1：http://dl.21ic.com/downloa...
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电子系统设计基础篇 第3版 [庹先国，余小平，奚大顺 编著] 2014年版.part1
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BS 1363 part 1 家用、商用相线及中线插销带绝缘内衬的13A带熔断器插头的要求.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【_其它】->BS 1363->BS 1363 part 1 家用、商用相线及中线插销带绝缘内衬的13A带熔断...
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微电子器件及封装的建模与仿真 [刘勇梁利华曲建民著] 2010年版.part1.rar
《微电子器件及封装的建模与仿真》全面描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论、方法和实际应用。全书从微电子封装的发展历程和微电子封装的建模与仿真开始，依次介绍了微电子封装的热管理模型，微电子封...
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微电子器件及封装的建模与仿真 [刘勇梁利华曲建民著] 2010年版.part2.rar
《微电子器件及封装的建模与仿真》全面描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论、方法和实际应用。全书从微电子封装的发展历程和微电子封装的建模与仿真开始，依次介绍了微电子封装的热管理模型，微电子封...