微电子器件及封装的建模与仿真 [刘勇梁利华曲建民著] 2010年版.part1.rar - 免费下载
技术资料资源
文件大小：40960 K
📋 资源详细信息
💡 温馨提示：本资源由用户 wwa875 上传分享，仅供学习交流使用。如有侵权，请联系我们删除。
资源简介
《微电子器件及封装的建模与仿真》全面描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论、方法和实际应用。全书从微电子封装的发展历程和微电子封装的建模与仿真开始，依次介绍了微电子封装的热管理模型，微电子封装的协同设计及仿真自动化，微电子封装热、结构建模中的基本问题，微电子封装模型、设计参数与疲劳寿命，微电子封装组装过程的建模，微电子封装可靠性与测试建模，高级建模与仿真技术等电子封装领域的前沿问题。
资源较大，分为两个部分，已全部上传，全部下载完即可打开：
part1：http://dl.21ic.com/download/_-276797.html
part2：http://dl.21ic.com/download/_-276796.html
立即下载此资源
提示：下载后请用压缩软件解压，推荐使用 WinRAR 或 7-Zip
资源说明
下载说明
- 下载需消耗 2积分
- 24小时内重复下载不扣分
- 支持断点续传
- 资源永久有效
使用说明
- 下载后用解压软件解压
- 推荐 WinRAR 或 7-Zip
- 如有密码请查看说明
- 解压后即可使用
积分获取
- 上传资源获得积分
- 每日签到免费领取
- 邀请好友注册奖励
- 查看详情 →