《电子与电工技术》是根据教育部高职高专人才培养培训方案的指导思想编写而成的。书中系统地介绍了电工、模拟电子和数字电子技术的基础理论及相关实训项目。《电子与电工技术》共16章，具体内容包括：企业供电与安全用电，常用电工测量...
电子制造与封装 [杜中一编著] 2010年版
资料详细技术说明
系统地介绍了电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造技术概述、集成电路基础、集成电路制造技术、元器件封装工艺流程、元器件封装形式及材料、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、印制电路板技术以及电子组装技术。书中简要介绍了电子制造的基本理论基础，重点介绍了半导体制造工艺、电子封装与组装技术、光电技术及器件的制造与封装，系统介绍了相关制造工艺、相关材料及应用等。《电子制造与封装》针对高职高专的学生特点，以实用为主，够用为度为原则，系统地介绍了电子制造与封装。《电子制造与封装》可作为微电子、电子制造、半导体、计算机与通信、光电、电子等相关专业高职高专的教材，也可作为相关专业学生的自学参考书籍使用。
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