封装作为微电子产业的三大支柱之一，在微电子产业中的地位越来越重要。随着微电子产业不断的发展，轻型化，薄型化，小型化的微小间距封装成为发展需要。而封装的相关失效成为制约封装向前发展的瓶颈。本文通过大量的调研文献，对封装失效分析的目的，内容和现状进行总结，并对封装失效分析的未来发展进行展望。本文的主题是对封装中最重要的两个方面引线键合和塑料封装材料产生的相关失效进行归纳总结。本文从封装在微电子产业中的作用出发，引出对封装的失效进行分析的重要性，并说明了国内外封装产业的差距。对失效的基础概念，失效的分类进行了阐述；总结了进行失效分析的相关流程和进行失效分析最基本的方法和仪器。对封装中最普遍的引线键合工艺和塑封工艺分别进行了分析。对比了传统的Au线，Al线与Cu线键合工艺，说明了Cu引线键合技术代替传统的键合技术成为主流键合工艺的必然性；对Cu引线键合技术中出现的相关失效问题和国内外的研究结果进行了分析归纳。对塑料封装材料的发展进行了说明，指出环氧树脂为主流塑料封装材料的原因；对环氧树脂的组成以及在使用环氧树脂过程中出现的相关失效进行了归纳，并总结了环氧树脂未来的发展方向。
上传时间： 2022-06-24
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玻璃由于其透明、透光、反射、多彩、光亮的特性，已经作为一种重要的建筑、装饰材料被广泛地应用在各个领域，市场潜力十分巨大。但是，国内玻璃加工行业技术相对落后，自动玻璃切割系统多依赖于进口，价格昂贵，维修费用高，周期长而且很难考虑到我国用户的特殊要求。因此，自主开发自动玻璃切割系统具有重要的现实意义，它将大大增强国内玻璃机械生产厂家的国际竞争力。上位机软件是玻璃切割机数控系统的重要组成部分，本文首先结合玻璃切割需求，对软件进行了总体设计，接着对图形编排系统中所涉及的主要技术问题进行讨论，包括异型玻璃产品图形数据的导入，自动优化编排，交互式图形编排，图形数据的存储方式。其中，结合玻璃切割的工艺特点，提出了一种启发式矩形排样方法，能有效提高原料利用率和排样速度。同时，阐述了玻璃图形形成加工路径算法，分析了影响玻璃切割质量的主要因素。在总结与控制器通信任务的基础上，制定通信协议，实现了下传加工文件，实时加工路径仿真等通信功能。接着介绍了实践成果玻璃切割机上位机软件的用户界面和操作方法。最后，针对玻璃加工行业的特点，提出了逆向工程在玻璃切割机中的几种应用方案，并分析其优缺点和适用范围。
上传时间： 2022-06-25
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这本书适合对8051稍有基础的读者阅读。书中主要以“旗威科技”生产的FLAG51单片机控制板为描述主体，再配合其他的电路组合成一个典型的数字控制系统。本书共分为四大部分，分别探讨到8051单片机的诸多经典范例。第一部分谈到8051的基本应用范例与数字仪器的使用，以及软硬件的排错技巧，这些都是8051进阶者所需具备的专业知识。当我们要把8051单片机改成8052时，你知道其中的差异吗？这些不同点都在本书的第6章上提到。8051·的时序（Timing）研究则是硬件工程师另一项考验，相同的线路经过两个硬件工程师的处理与安排后，可能会有完全不同的结果，其中的差异可能就是对时序的了解程度了，第7章里我们分别用示波器与逻辑分析仪说明8051的重要时序，这可能是除了Intel原厂的资料外，对时序探讨最透彻的中文文章了。第二部分提到一个以8051单片机为基础的控制板FLAG51是如何被开发出来的，从构想到整合是一连串设计的组合。接下来我们以FLAG51控制板为主体，陆续开发了I/O监视板、七段显示板、数字隔离输入板与RELAY输出板等等，这些控制板的设计与开发的历程都一并记录在书中。第三部分为温湿度制作的专题报告，我们利用AT89C2051去制作温度计与湿度计，这方面的测量虽是属感测器的范畴，但是控制与显示的主体却是8051的汇编语言程序，我们认为所有8051的进阶者都要经过类似的考验，方能堂堂正正进入单片机的设计主流群体当中。第四部分为8051串行通信RS485的彻底研究。许多仪器或设备都有RS485通信接口，只通过两条对绞线就可以控制多达32台设备。本书的这部分即做这方面技术与程序上的探讨，懂得这方面的知识后，你绝对会对8051另眼相看的。更多相关内容已全部上传：8051单片机彻底研究-基础篇：http://dl.21ic.com/download/8051-330965.html 8051单片机彻底研究-经验篇：http://dl.21ic.com/download/8051-330966.html 8051单片机彻底研究-入门篇：http://dl.21ic.com/download/8051-330967.html 8051单片机彻底研究-实习篇：http://dl.21ic.com/download/8051-330969.html 8051单片机C语言软件设计的艺术：http://dl.21ic.com/download/8051-330970.html
上传时间： 2022-06-25
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AR0231AT7C00XUEA0-DRBR（RGB滤光）安森美半导体推出采用突破性减少LED闪烁 (LFM)技术的新的230万像素CMOS图像传感器样品AR0231AT，为汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)应用确立了一个新基准。新器件能捕获1080p高动态范围(HDR)视频，还具备支持汽车安全完整性等级B(ASIL B)的特性。LFM技术(专利申请中)消除交通信号灯和汽车LED照明的高频LED闪烁，令交通信号阅读算法能于所有光照条件下工作。AR0231AT具有1/2.7英寸(6.82 mm)光学格式和1928(水平) x 1208(垂直)有源像素阵列。它采用最新的3.0微米背照式(BSI)像素及安森美半导体的DR-Pix™技术，提供双转换增益以在所有光照条件下提升性能。它以线性、HDR或LFM模式捕获图像，并提供模式间的帧到帧情境切换。 AR0231AT提供达4重曝光的HDR，以出色的噪声性能捕获超过120dB的动态范围。AR0231AT能同步支持多个摄相机，以易于在汽车应用中实现多个传感器节点，和通过一个简单的双线串行接口实现用户可编程性。它还有多个数据接口，包括MIPI(移动产业处理器接口)、并行和HiSPi(高速串行像素接口)。其它关键特性还包括可选自动化或用户控制的黑电平控制，支持扩频时钟输入和提供多色滤波阵列选择。封装和现状：AR0231AT采用11 mm x 10 mm iBGA-121封装，现提供工程样品。工作温度范围为-40℃至105℃(环境温度)，将完全通过AEC-Q100认证。
标签： 图像传感器
上传时间： 2022-06-27
上传用户：XuVshu
常见一些玩家和工程师为音频电路噪音所扰，这里就本人在实践中总结出的一些经验与大家分享。限于篇幅，本文仅讨论模拟类音频电路，数字、D类电路仅供参考，高频、射频电路地线排布规则与低频模拟电路不同，因此没有借鉴意义。噪音与放大器相生相伴，是无可避免的，所谓降低噪音，目的是将其降低至可接受的范围，而不是将其根除：信噪比只能尽量提高，但不能大至无限。音频电路噪音按来源可粗略分为电磁干扰、地线干扰、机械噪声与热噪声几类，下面来对噪音来源作简要分析，并提出一些经实践证明行之有效的解决手段，希望能与同行探讨。一 电磁干扰电磁干扰主要来源是电源变压器和空间杂散电磁波。音频电路尤其是早期的模拟音频电路，多数是由市电提供电源，因此必然要使用电源变压器。电源变压器工作过程是一个“电—磁—电”的转换过程，在电磁转换过程中会产生一定的磁泄露，变压器泄露的磁场被放大电路拾取并放大，最终经过扬声器发出交流声。
上传时间： 2022-06-30
上传用户：slq1234567890
一、建焊盘打开建立焊盘的软件Pad Designer路径：包括采用的制式，现在选公制单位毫米，精度3，右侧问是否需要多重钻孔，这个功能一般是用于做非圆孔。一般圆孔不用勾选。下面设定钻孔样式，一般是圆孔，钻孔内部是否镀铜 plated（no plated即为不镀铜，一般用于塑胶件定位孔），再是钻孔直径，设置精度，是否偏移等。如果是表贴元件，钻孔直径设为0。如果是表面安装元件，把signle layer mode勾选。焊盘一般需要 begin layer和end layer，还有就是soldmask_top，soldmask_bottom，pastemask top，pastemask bottom这几个层面。对表面安装元件来说，只需要begin layer，soldermask_top以及pastemask_top就可以了。鼠标左键点击begin layer，会发现最下面三个对话框被刷新，在下面填入需要的值：从左到右：规则焊盘，热焊盘，反焊盘。1规则焊盘下面需要填入焊盘形状，长宽，是否有偏移。1热焊盘，要求选择焊盘类型，尺寸等；1反焊盘，作用是设定焊盘与周边间距，一般比规则焊盘略大6-10mil。鼠标点击soldermask_top，下面对话框刷新出该选项。按照需要填入数据。Pastemask top同样处理。右边上角还有视图角度选择，Xsection为水平视图，TOP为从上往下看。
标签： cadence allegro
上传时间： 2022-07-02
上传用户：XuVshu
MACH3软件用的是电脑并口，一个并口只有5个输入，这5个输入可以接许多输入项目，如“限位，按钮，接近开关，光电开关，探针”等等。我简单介绍一下：用的论坛6轴接口版黄色的插座是输入端，端口是并口的10，11，12，13，15针，有电源负和+5V，方便接光电和接近开关。一般我们用急停和启动按钮用的多，特别是改数控设备，操作者不可能用鼠标来操作。例如我定义端口10是急停，11是启动在输入中设置，低电平有效：再到热键中设置OEM代码这个代码可以查资料获得。急停是1021启动是1000安装限位：拖板安装限位可以防止超行程损坏机器，如果3个轴用6个端口做限位肯定不行，其实我们可以用一个端口，并联6个限位，或者用12，13，15端口分别定义XYZ轴用3个端口设置3个超行程限位，低有效：
标签： mach3
上传时间： 2022-07-06
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智能材抖是20 世纪 90 年代迅速发展起来的一类新型复合材料，智能材针自发展以来所取得的成就及对各个领域的影响和渗透一直引人关注。智能材籵在现代医学领域可用于人造肌肉、人造皮肤、药物输送等；在军事领域可用于舰艇，以抑制噪声传播、提高潜艇和军舰的声隐身性能； 在日常生活方面可用于机动车辆以提高车辆的性能和乘坐的舒适度，可用于随心所欲 变换颜 色的住宅。随着介观层次上的表面和 界 面科 学的发展，尽管一些新的科学范式有待建立，但是已为跨越物理、化学、材籵科学等重大学科的交叉，以及纳术科技、生物技术和信息科学等新兴科学的抽合提供了有利时 机。进 入 21 世 纪 ，智能材朴体 系的内涵不断扩大 领域逐渐拓宽。突出的特点是基础研究和应用研究密切结令 仿生技术与纳米技术密切结合。例如，仿荷叶表面微 结构 和性 能的自清洁界面材叶 仿猫前爪垫功能和蜘蛛网柔顺结构及其性能的史为安全的轮胎、仿鲨鱼皮表面棱 纹微 结构 的低 能耗飞机 外 壳涂层、模仿 乌贼等动物的 变色机制制成的“智能玻璃”等。因此 ，智 能材朴的研究正受到各方面的 广泛关注，从 其 结构 的构思 ，也到智能材料的新制法等方 面都 在 积极开展研究。
标签： 智能材料
上传时间： 2022-07-08
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一个CPCI系统由一个或多个CPCI总线段组成。每个总线段又由8个CPCI插槽组成（33MHZ情况），板中心间距20.32mm（0.8inch）。每个CPCI总线段包括一个系统槽和最多7个外围设备槽。系统槽为总线段上的所有适配器提供仲裁、时钟分配以及复位功能。系统槽通过管理每个局部适配器上的IDSEL板选信号完成系统初始化。实际上，系统槽可以被固定在背板上的任意位置。为了简单起见，本技术规范假定每个CPCI总线段上的系统槽都定位于总线段的最左端，当我们从背板的前方看过去时。外围槽可安装简单适配器也可以安装智能化从设备或PCI总线主适配卡。图2给出了前端看过去的一个典型的3UCPCI总线段。除了图2给出的线性排列以外CPCI规范还允许其他形式的拓扑结构。然而，此规范和所有的背板模拟都采用系统槽位于总线段左边或右边、板间距为20.32mm（0.8inch）的线性排列结构。别的拓扑结构必须通过模拟或其他方法验证能够兼容PCI规范后才能使用。CPCI基于物理槽和逻辑槽的概念定义插槽编号。物理槽必须从机箱最左端开始编号，编号从1开始。。CPCl系统必须在相互兼容的前提下标识每个物理槽。图2给出了兼容背景下编号物理槽的示例。逻辑槽号的定义是通过IDSEL板选信号和关联地址来选择的。使用逻辑号来定义总线段上连接器的物理特征。图2中，逻辑号位于连接器的下方。逻辑槽号和物理槽号并不是总保持一致。
标签： cpci标准
上传时间： 2022-07-09
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本书是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉．被列为业界最畅销的书籍之一，第五版的出版就是最好的证明。 本书的范围包括半导体工艺的每个阶段．从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和复习总结，并辅以丰富的术语表。本书主要特点是简洁明了，避开了复杂的数学理论．非常便于读者理解。本书与时俱进地加入了半导体业界的最新成果．可使读者了解工艺技术发展的最新趋势。本书可作为离等院校电子科学与技术专业和职业技术培训的教材，也可作为半导体专业人员的参考书。本版新增内容• 纳米技术• "绿色”工艺和器件• 300 mm 昆图 工艺• 新的制造技术提升• 下一代光刻技术
上传时间： 2022-07-16
上传用户：fliang
