个人制作的protel2004dxp下的元件封装库
标签： protel 2004 dxp 元件
上传时间： 2013-09-20
上传用户：jcljkh
运用PTOTEUS仿真74595对6个LED数码管的驱动显示，了解串口的数据传送模式。
标签： PTOTEUS 74595 LED 仿真
上传时间： 2013-09-21
上传用户：epson850
单片机仿真程序 自己写的 LED控制 很好用
标签： LED 单片机 仿真程序 控制
上传时间： 2013-09-22
上传用户：xuanjie
Keil 51和Proteus仿真LED,串口实例\r\n\r\n6个共阴极LED,还可仿真串口通讯,自己项目中的代码,吐血共享\r\n\r\n使用方法:\r\n1、用proteus打开ddb_stc51.DSN\r\n2、用keil打开ddb_stc51目录下的ddb_stc51.Uv2工程\r\n3、在keil中运行调试即可在proteus中查看调试结果，\r\n 串口仿真结果要用虚拟串口互联查看结果。\r\n
标签： Proteus Keil LED 仿真
上传时间： 2013-09-24
上传用户：sardinescn
LED点阵的单片机程序包括了PROTEUS仿真
标签： PROTEUS LED 点阵 单片机程序
上传时间： 2013-09-30
上传用户：zhaiyanzhong
protel99se封装集锦
标签： protel 99 se 封装
上传时间： 2013-10-07
上传用户：彭玖华
对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）实现了加速度计的圆片级封装，并对相关的旋涂、键合、气氛、压力等诸多工艺参数进行了优化。
标签： MEMS BCB 键合 加速度计
上传时间： 2013-11-17
上传用户：JasonC
LED电路保护电路
标签： LED 电路保护 电路设计
上传时间： 2013-11-08
上传用户：cxl274287265
贴片元件封装尺寸图
标签： 贴片元件 封装尺寸
上传时间： 2013-10-25
上传用户：dave520l
元器件封装
标签： 电子元器件 封装尺寸
上传时间： 2013-10-30
上传用户：zhyfjj
