宏晶 STC15F2K60S2开发板配套软件源码 基础例程30例
宏晶 STC15F2K60S2开发板配套软件源码 基础例程30例/**********************基于STC15F2K60S2系列单片机C语言编程实现使用如下头文件，不用另外再包含&quo...
J.J技术资料
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cd4000系列45系列芯片器件手合集册
常用4000系列标准数字电路的中文名称资料 型号 器件名称 厂牌 备注&n...
JLink_V9.5 固件生成工具
JLink_V9.5 固件生成工具复制最新的JLinkARM.dll到这个目录，然后运行makev9fw.exe，完成之后J-Link V9 ALL.bin就是最新的固件了，这个固件需要写入mcu的0...
嵌入式Linux系统开发：基于Yocto Project
嵌入式Linux系统开发：基于Yocto Project 鲁道夫 J. 斯特雷夫（Rudolf J. Streif） 著，中文版，清晰非扫描...
电子焊接加工工艺标准
电子焊接加工工艺标准文档本标准是由 IPC 产品保证委员会制订的关于电子组件质量目视检验接受条件的文件。本翻译版本如与英语版本出现冲突时，以英文版本为优先。本文件阐述有关电子制造与电子组装的可接受条件...
基于python的分子动力学模拟程序编写及应用
本文利用python编写了分子动力学模拟程序,并利用该程序对He分子体系进行了详细研究。分别研究了不同初始条件,不同边界条件,截断点位置等的研究。在分子数为500,分子初速度为500的初始条件下,体系...
基于Comsol电磁器件的设计与仿真
人工电磁材料由于其特殊的电磁特性，一直是近几年的研究热点。美国Science杂志更将这种材料评为2003年世界十大突破之一。随着科技和生产技术的提高，电磁材料被应用于各式各样的电磁器件当中，推动了电磁...
TSOP叠层芯片封装的研究
叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术...
基于STM32 W5500的TCP客户端通信源码
使用编译环境：MDK4.72A IAR6.30使用硬件环境：STM32F103RBT6使用函数库版本：STM32F10x_StdPeriph_Driver V3.50工程概要： ...
STM32驱动舵机
1.1首先安装J-Link驱动>开发软件\Setup_JLinkARM_V468，双击要安装的“Setup JLinkARMV468.exe"，>安装过程全选“next”直到安装...