人工电磁材料由于其特殊的电磁特性，一直是近几年的研究热点。美国Science杂志更将这种材料评为2003年世界十大突破之一。随着科技和生产技术的提高，电磁材料被应用于各式各样的电磁器件当中，推动了电磁器件的发展。本文主要运用现有的有限元仿真软件Comsol，成功设计和仿真了多种电磁器件，讨论了电磁材料的电磁特性参数对其性能的影响，并论证了所设计出的电磁器件的有效性和正确性。论文主要内容有以下五部分：首先，对整体的坐标变换理论进行概括，大致介绍了几种能够获取某些电磁材料的坐标变换的方法。随后介绍了Comsol仿真软件优势，及其在电磁器件上的应用。接着，根据不同的坐标变换理论，设计并仿真出了各类电磁器件：包括在一般直角坐标系下的波束分束器，在折叠变换下的外斗篷电磁隐身，和在共形变换下的共形透镜。论述了这些器件的应用价值。最后，根据倏逝波和金属表面的等离子共振效应，设计出了镀金膜锥形光纤传感，对其传感性能进行研究，为设计高灵敏度传感器提供了理论依据。关键词：电磁材料：Comsol：坐标变换；电磁器件区J
上传时间： 2022-06-19
上传用户：zhaiyawei
叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具有低成本、后期加工的柔韧而在快闪存储器领域得到广泛应用，因此，基于TSP的3D封装研究显得非常重要。由TSOP3D封装技术的实用性极强，研究方法主要以实验为主。在具体实验的基础上，成功地掌握了TSP叠层封装技术，并且找到了三种不同流程的TSP叠层芯片封装的工艺。另外，还通过大量的实验研究，成功地解决了叠层芯片封装中的关键问题。目前，TSP叠层芯片技术已经用于生产实践并且带来了良好的经济效益。
上传时间： 2022-06-25
上传用户：zhanglei193
使用编译环境：MDK4.72A IAR6.30使用硬件环境：STM32F103RBT6使用函数库版本：STM32F10x_StdPeriph_Driver V3.50工程概要： 完成是MCU通过SPI2对w5500的读写操作，完成对IP,mac，gateway等的操作， 内网测试，请保证W5500的IP与测试PC机在同一网段内，且不冲突 如果是用网线跟PC机直连，请设置PC机本地连接地址IP为静态IP调试说明：此例程适用的调试下载器是J-link-ob，也可以用过串口下载调试程序,（请将串口线插在板子J1口 上,并打开超级终端或串口助手，配置波特率115200，8位，一个停止位，无校验位。
上传时间： 2022-06-26
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1.1首先安装J-Link驱动>开发软件\Setup_JLinkARM_V468，双击要安装的“Setup JLinkARMV468.exe"，>安装过程全选“next”直到安装成功，>将JLINK插接到电脑的USB口，即可在我的电脑\管理\设备管理器\通用串行总线控制器中看到一个J-Link driver。舵机是一种位置（角度）伺服的驱动器，适用于需要角度不断变化并可以保持的控制系统。舵机是一种俗称，其实是一种伺服马达。控制信号由接收机的通道进入信号调制芯片，获得直流偏置电压。内部有一个基准电路，产生周期为20ms，宽度为1.5ms的基准信号，将获得的直流偏置电压与电位器的电压比较，获得电压差输出。电压差的正负输出到电机驱动芯片决定电机的正反转。当电机转速一定时，通过级联减速齿轮带动电位器旋转，使得电压差为0，电机停止转动。
上传时间： 2022-07-05
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安全及一般信息安全和有效操作的重要信息。在使用您的双向对讲机之前.请阅读下列信息。本文提供的信息是取代2001年6月份前出版的用户手册，其中有关一般安全信息的内容。对于在危险环境范围里使用对讲机的安全信息，请参阅厂际公约许可手册补充或指示卡，该信息包含在提供这些性能的对讲机型号中。对讲机射频能量的操作按下通话键传输信息（讲话）：释放通话键接收信息（接听）。当对讲机传输信息时，将产生对讲机射频能量：当对讲机接收信息时或关机时，不会产生对讲机射频能量。对讲机的操作及电磁能量的暴露您的摩托罗拉对讲机在设计过程中严格遵照了下列国家和国际的标准和原则。这些标准和原则用以保护暴露在射频电磁能量下工作人员的人身安全：丁·美国联邦通信委员会，联邦管理条例；47CFR第2部分的J部分·美国国家标准委员会（ANSD/电器和电子工程师协会（IEEE）C95.1-1992·电器和电子工程师协会（IEEE）C95.1-1999版·美国国家辐射保护和测量委员会（NCRP）报告86，1986·国际非电离辐射保护委员（ICNIRP）1998·加拿大卫生部安全条例6：人体暴露在频率范围从3kHz到300GHz的对讲机频率电磁场中的限制.1999·澳大利亚通信特许对讲机通信（电磁辐射·暴露于人体）标准1999（仅适用于无线电话）·巴西国家电信管理局（ANATEL）“此设备符合ANATEL针对电场.磁场和电磁场暴露所采用的特定吸收能量比率的限制。
上传时间： 2022-07-24
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《零死角玩转STM32》系列教程由初级篇、中级篇、高级篇、系统篇、四个部分组成，根据野火STM32开发板旧版教程升级而来，且经过重新深入编写，重新排版，更适合初学者，步步为营，从入门到精通，从裸奔到系统，让您零死角玩转STM32。M3的世界，于野火同行，乐意惬无边。另外，野火团队历时一年精心打造的《STM32库开发实战指南》将于今年10月份由机械工业出版社出版，该书的排版更适于纸质书本阅读以及更有利于查阅资料。内容上会给你带来更多的惊喜。是一本学习STM32必备的工具书。敬请期待！1、如何编译和下载程序99800V在拿到开发板之后，很多朋友都想先尝尝鲜，想自己烧写个程序到开发板上，看看效果。下面将演示如何将光盘里面自带的程序烧写到野火STM32开发板上。前提是你的电脑上已经安装了J几INK驱动和如K开发环境，如果这一部没有完成，请参考《2、JINK驱动安装与如K环境搭建》。野火STM32开发板光盘上提供的代码都是已经编译好的，直接下载即可。
标签： stm32
上传时间： 2022-07-27
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本源代码是基于STM32F4xx硬件平台设计的贪吃蛇小游戏，主要难点在：随机点产生、贪吃蛇转向、贪吃蛇贪吃点；本部分主要接收产生随机点，产生随机点需要注意两个方面：1、随机点在有效的范围内；2、贪吃点与贪吃蛇不重合。产生随机点主要有两个函数，分别如下：//随机数产生任务void rng_chansheng(void *p_arg){OS_ERR err;while(1){OSSemPend(&RNG_SEM,0,OS_OPT_PEND_BLOCKING,0,&err);zou.x = RNG_Get_RandomRange(0,50)*8 + 40;zou.y = RNG_Get_RandomRange(0,50)*8 + 260;lcd_fangkuan(zou.x,zou.y,zou.x+SHE_FAANGKUAN_SIZE,zou.y+SHE_FAANGKUAN_SIZE);OSTimeDlyHMSM(0,0,0,500,OS_OPT_TIME_HMSM_STRICT,&err); //延时500ms}}//往下方向画一个实心的正方形，代表贪食蛇的一段void lcd_fangkuan(u16 x1,u16 y1,u16 x2 ,u16 y2){u16 i,j;u16 xx,yy;if(((x2 - x1) != SHE_FAANGKUAN_SIZE)||((y2 - y1) != SHE_FAANGKUAN_SIZE))return ;if(x1 > x2) {xx = x1;x1 = x2;x2 = xx;}if(y1 > y2){yy = y1;y1 = y2;y2 = yy;}if((y1 < 260)|| (y2 > 660)||(x1 < 40)||(x2 > 448)){game_yun_error = 1;LCD_ShowString(150,300,500,24,24,"GAME OVER!!");return ;}for(i=x1; i<x2; i++){for(j=y1; j<y2; j++){LCD_DrawPoint(i,j);}}}
上传时间： 2022-08-10
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VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列（120）资源包含以下内容：1. ARM的一个GPIO口的应用 它使能一个口 驱动灯亮.2. bit led2=P2^5 // led2对应接在P2.5脚 sbit led3=P2^6 // led3对应接在P2.6脚 sbit led4=P2^7 // led4对应接在P2.7脚.3. EA = 1 //开总中断 ET0 = 1 //允许定时器0中断 TMOD = 1 //定时器工作方式选择 TL0 = 0x06 TH0 = 0xf8 //定时器赋予初值 .4. 嵌入式实验代码非常适合全面学习ARMS3C2440,有20多个练习代码.5. 基于C8051F340单片机的串行flash芯片SST25VF016B的应用,配合一般的串口调试程序即可完成对板上器件的读写操作..6. 飞思卡尔MC9S12DG128的PORTP7中断试验.7. 微细间距QFP器件手工焊接指南,希望对大家有用.8. 金鹏OCMJ8*10D的触摸屏驱动程序.9. CODE for embedded C ,hand coding version.10. konqueror3 embedded版本, KDE环境下的当家浏览器的嵌入式版本源码包..11. 三菱PLC编写用与点焊机上的PLC程序,另包括完整电气原理图..12. 24CXXX存储数码管 24C02读写(c) 24C02读写(汇编).13. 电机控制类 步进电机正反转控制 步进电机调速控制.14. 个人设计的基于VHDL的数字电子日历 在MAX+PLUSH软件平台上编译、仿真.15. 超声波倒车雷达的设计程序 利用SPCE061A单片机实现超声波倒车雷达的测量计算方法。程序中采用软件校正.16. PATTERNS FOR TIME-TRIGGERED EMBEDDED SYSTEMS by Michael J. Pont This code is copyright (c) 200.17. EP9315 开发板手册 cirrus logic(思睿逻辑)公司在2005年推出的一款ARM920T.18. 译本嵌入式数据库sqlite的电子书,值得大家参考..19. 1302是用来输出北京时间的,18b20用来检测温度,输出在ds1302上显示,有仿真文件.20. 可将其需要的文件转换成数组,主要应用在嵌入式或单片机编程中将要分析的文件生成一个数组参加程序编译.21. 这是关于TDOA_AOA得一篇混合定位算法,有助于研究算发的人学习和使用..22. 51串口通讯程序.23. 一个开源的Modbus协议栈.24. 能够详细测量正负温度的且小数点后四位的测温系统.25. 一本关于嵌入式系统实时概念的著作.26. C语言写的Ibutton的读写文件,硬件资料 AT89s51+at24c02,编译通过,可以使用.27. arm的原理图设计.28. 本书深入浅出的介绍了可重用的理念与实现.29. 德州仪器的关于cc2430评估模块的原理图及PCB资料.30. CC2430DB Reference Design TI的cc2430开发板设计资料.31. 嵌入式MCU可靠性接口及在车载定位系统中的应用.32. au1200下的boot代码.33. ARM嵌入式系统开发：软件设计与优化.34. 友善之臂－－－QQ2440V3原理图.35. zigbee协议栈.36. 国外自制频率计,很全,有原理图,有源代码,有说明..37. ECOS2.0的源码.38. trf7960开发板原理图,是TI公司的.39. c8051f的多机通信程序 在c语言环境下.40. 祥细介绍液晶显示器原理祥细介绍液晶显示器原理.
标签： 通信
上传时间： 2013-04-15
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VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列（161）资源包含以下内容：1. 温度监视器.2. 通过按键在3位一体的数码管上显示数字.3. 在IAR 环境下.4. pruotues仿真教程 pruotues仿真教程 pruotues仿真教程.5. 嵌入式系统设计的好书.6. i2c总线的verilog代码.7. 1、实验目的 掌握编写一般GUI程序的基本步骤.8. 红色飓风原理图.9. G代码生成软件.10. msp430F437三相电表DEMO(编译器 IAR 3.42A）.11. 键盘程序：基于cpld开发环境的4*4键盘程序.12. ADS下开发的A/D转换器AD7892及LCD显示程序.13. mcs51单片机键盘扫描程序.14. 给出了一种基于$3C2410嵌入式SoC的网络视频会议终端的实现方案.15. 在仿真软件protues7.1上仿真arm7的GUI的代码和protues的工程文件。是学习arm的一个好东西.16. c51的原理图啊.17. 温度传感器ds18b20的完整程序.18. 中兴MG815+CDMA模块USB转接原理图及PCB图（基于CP2102的USB TO RS232转接原理.19. Michael J. Pont 的嵌入式系统编程讲座1.20. PIC 的ip 有用的着的拿去看看吧 对于开发pci总线会有很大帮助的.21. AT91RM9260PMC程序,程序和ATMEL9260EK开发板配套.22. Embedded VC++ 4 Programmer s Guide.23. ylp2410的bootloader源码.24. McCraw-Hill - Wap A Beginner s Guide Ebook-fly.25. 能够实现步进电机的正转反转.26. 很好的资料和大家分享 飓风板的原理图.27. 文章的内容是有关嵌入式编程用到的工具-MAKE的中文手册..28. 飞思卡尔智能车摄像头的完整程序.29. STM32的程序.30. 基于PLC控制交流变频调速电梯系统的研究的一篇pdf格式说明文档。.31. This a GUI that manages DSP analysis functions for wav-files (e.g., speech signals). Two functions (.32. 《嵌入式系统设计与实例开发》王田苗 北航出版社.33. 嵌入式开发中用于自制JTAG的dll文件.34. 黑色经典系列 arm嵌入式系统开发典型模块.35. 51系列的软件包,有i2c驱动,各种芯片的介绍.36. 此程序是在AVR单片机atmega169P处理器的程序.37. 关于手机BOOTLADER相关.38. 华中机床的plc程序.39. 键盘的源码的程序.40. 是北京智心工作室的基于MPC8280设计的核心板使用手册.
标签： 微带天线
上传时间： 2013-06-14
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资源包含以下内容：1.GBT2423.07-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ec和导则倾跌与翻倒(主要用于设备型样品).pdf2.GBT2423.08-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ed自由跌落.pdf3.GBT2423.09-2001 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验cb设备用恒定湿热.pdf4.GBT2423.10-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fc和导则振动(正弦).pdf5.GBT2423.11-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fd宽频带随机振动--一般要求 .pdf6.GBT2423.12-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fda宽频带随机振动--高再现性.pdf7.GBT2423.13-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fdb宽频带随机振动中再现性.pdf8.GBT2423.14-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fdc宽频带随机振动低再现性.pdf9.GBT2423.15-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ga和导则稳态加速度.pdf10.GBT2423.16-1999 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验j和导则长霉.pdf11.GBT2423.17-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验ka 盐雾试验方法.pdf12.GBT2423.18-2000 电工电子产品环境试验第二部分 试验--试验kb 盐雾,交变(氯化钠溶液).pdf13.GBT2423.19-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验kc 接触点和连接件的二氧化硫试验方法.pdf14.GBT2423.20-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验kd 接触点和连接件的硫化氢试验方法.pdf15.GBT2423.21-1991 电工电子产品基本环境试验规程试验m 低气压试验方法.pdf16.GBT2423.22-2002 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验n 温度变化.pdf17.GBT2423.23-1995 电工电子产品环境试验试验q 密封.pdf18.GBT2423.24-1995 电工电子产品环境试验第二部分 试验方法试验sa 模拟地面上的太阳辐射.pdf19.GBT2423.25-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验zam 低温低气压综合试验.pdf20.GBT2423.26-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验zbm 高温低气压综合试验.pdf21.GBT2423.27-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验zamd 低温低气压湿热连续综合试验方法.pdf22.GBT2423.28-1982 电工电子产品基本环境试验规程试验t 锡焊试验方法.pdf23.GBT2423.29-1999 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验u 引出端及整体安装件强度.pdf24.GBT2423.30-1999 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验xa 和导则在清洗剂中浸渍.pdf25.GBT2423.31-1985 电工电子产品基本环境试验规程倾斜和摇摆试验方法.pdf26.GBT2423.32-1985 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法.pdf27.GBT2423.33-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验kca 高浓度二氧化硫试验方法.pdf28.GBT2423.34-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验zad 温度湿度组合循环试验方法.pdf29.GBT2423.35-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验zafc 散热和非散热试验样品的低温振动(正弦)综合试验方法.pdf30.GBT2423.36-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验zbfc 散热和非散热样品的高温振动(正弦)综合试验方法.pdf31.GBT2423.37-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验l砂尘试验方法.pdf32.GBT2423.38-1990 电工电子产品基本环境试验规程试验r 水试验方法.pdf33.GBT2423.39-1990 电工电子产品基本环境试验规程试验ee 弹跳试验方法.pdf34.GBT2423.40-1997 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验cx 未饱和高压蒸汽恒定湿热.pdf35.GBT2423.41-1994 电工电子产品基本环境试验规程风压试验方法.pdf36.GBT2423.42-1995 工电子产品环境试验低温低气压振动(正弦)综合试验方法.pdf37.GBT2423.43-1995 电工电子产品环境试验第二部分 试验方法元件、设备和其他产品在冲击,碰撞,振动,和稳态加速度,等动力学试验中的安装要求和导则.pdf38.GBT2423.44-1995 电工电子产品环境试验第二部分 试验方法试验eg 撞击弹簧锤.pdf39.GBT2423.45-1997 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验zabdm：气候顺序.pdf40.GBT2423.46-1997 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验ef：撞击摆锤.pdf41.GBT2423.47-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fg 声振.pdf42.GBT2423.48-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ff 振动--时间历程法.pdf43.GBT2423.49-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fe 振动--正弦拍频法.pdf44.GBT2423.50-1999 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验cy 恒定湿热主要用于元件的加速试验.pdf45.GBT2423.51-2000 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ke 流动混合气体腐蚀试验.pdf46.电子产品老化相关标准资料
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