宏晶 STC15F2K60S2开发板配套软件源码 基础例程30例/**********************基于STC15F2K60S2系列单片机C语言编程实现使用如下头文件,不用另外再包含"REG51.H"#include <STC15F2K60S2.h>***********************/#include "STC15F2K60S2.H"//#include "REG51.H" //sfr P4 = 0xC0;#define uint unsigned int #define uchar unsigned char /**********************引脚别名定义***********************/sbit SEL=P4^3; // LED和数码管选择引脚 高:LED有效 低:数码管有效 // SEL连接的单片机引脚必须为带有上拉电阻的引脚 或将其直接连接VCC#define data P2 // 数据输入定义 /**********************函数名称:Delay_1ms功能描述:延时入口参数:unsigned int t 表示要延时t个1ms 出口参数:无备注:通过参数t,控制延时的时间长短***********************/void Delay_1ms(uint t){ uchar j; for(;t>0;t--) for(j=110;j>0;j--) ;}/**********************函数名称:Led_test功能描述:对8个二极管进行测试,依次轮流点亮8个二极管入口参数:无出口参数:无备注: ***********************/void Led_test(){ uchar G_value=0x01; // 给变量赋初值 SEL=1; //高电平LED有效 while(1) { data=G_value; Delay_1ms(10000); G_value=G_value<<1; if(G_value==0x00) { data=G_value; Delay_1ms(10000); G_value=0x01; } }}/***********************主函数************************/void main(){ ///////////////////////////////////////////////// //注意: STC15W4K32S4系列的芯片,上电后所有与PWM相关的IO口均为 // 高阻态,需将这些口设置为准双向口或强推挽模式方可正常使用 //相关IO: P0.6/P0.7/P1.6/P1.7/P2.1/P2.2 // P2.3/P2.7/P3.7/P4.2/P4.4/P4.5 ///////////////////////////////////////////////// P4M1=0x00; P4M0=0x00; P2M0=0xff; P2M1=0x00; //将P2设为推挽 Led_test(); }
标签: STC15F2K60S2
上传时间: 2022-05-03
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常用4000系列标准数字电路的中文名称资料 型号 器件名称 厂牌 备注 CD4000 双3输入端或非门+单非门 TI CD4001 四2输入端或非门 HIT/NSC/TI/GOL CD4002 双4输入端或非门 NSC CD4006 18位串入/串出移位寄存器 NSC CD4007 双互补对加反相器 NSC CD4008 4位超前进位全加器 NSC CD4009 六反相缓冲/变换器 NSC CD4010 六同相缓冲/变换器 NSC CD4011 四2输入端与非门 HIT/TI CD4012 双4输入端与非门 NSC CD4013 双主-从D型触发器 FSC/NSC/TOS CD4014 8位串入/并入-串出移位寄存器 NSC CD4015 双4位串入/并出移位寄存器 TI CD4016 四传输门 FSC/TI CD4017 十进制计数/分配器 FSC/TI/MOT CD4018 可预制1/N计数器 NSC/MOT CD4019 四与或选择器 PHI CD4020 14级串行二进制计数/分频器 FSC CD4021 08位串入/并入-串出移位寄存器 PHI/NSC CD4022 八进制计数/分配器 NSC/MOT CD4023 三3输入端与非门 NSC/MOT/TI CD4024 7级二进制串行计数/分频器 NSC/MOT/TI CD4025 三3输入端或非门 NSC/MOT/TI CD4026 十进制计数/7段译码器 NSC/MOT/TI CD4027 双J-K触发器 NSC/MOT/TI CD4028 BCD码十进制译码器 NSC/MOT/TI CD4029 可预置可逆计数器 NSC/MOT/TI CD4030 四异或门 NSC/MOT/TI/GOL CD4031 64位串入/串出移位存储器 NSC/MOT/TI CD4032 三串行加法器 NSC/TI CD4033 十进制计数/7段译码器 NSC/TI CD4034 8位通用总线寄存器 NSC/MOT/TI CD4035 4位并入/串入-并出/串出移位寄存 NSC/MOT/TI CD4038 三串行加法器 NSC/TI CD4040 12级二进制串行计数/分频器 NSC/MOT/TI CD4041 四同相/反相缓冲器 NSC/MOT/TI CD4042 四锁存D型触发器 NSC/MOT/TI CD4043 4三态R-S锁存触发器("1"触发) NSC/MOT/TI CD4044 四三态R-S锁存触发器("0"触发) NSC/MOT/TI CD4046 锁相环 NSC/MOT/TI/PHI CD4047 无稳态/单稳态多谐振荡器 NSC/MOT/TI CD4048 4输入端可扩展多功能门 NSC/HIT/TI CD4049 六反相缓冲/变换器 NSC/HIT/TI CD4050 六同相缓冲/变换器 NSC/MOT/TI CD4051 八选一模拟开关 NSC/MOT/TI
上传时间: 2022-05-05
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JLink_V9.5 固件生成工具复制最新的JLinkARM.dll到这个目录,然后运行makev9fw.exe,完成之后J-Link V9 ALL.bin就是最新的固件了,这个固件需要写入mcu的0x08000000地址
标签: jlink
上传时间: 2022-05-22
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嵌入式Linux系统开发:基于Yocto Project 鲁道夫 J. 斯特雷夫(Rudolf J. Streif) 著,中文版,清晰非扫描
上传时间: 2022-05-28
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电子焊接加工工艺标准文档本标准是由 IPC 产品保证委员会制订的关于电子组件质量目视检验接受条件的文件。本翻译版本如与英语版本出现冲突时,以英文版本为优先。本文件阐述有关电子制造与电子组装的可接受条件。从历史角度看,电子组装标准包括更为全面的有关原则和技术的指导性阐述。为更全面理解本标准的内容和要求,请同时使用本标准的关联文件 IPC-HDBK001,IPC-HDBK-610 和 IPC/EIA J-STD-001。本标准条件的目的不在于定义完成组装操作过程的工艺或批准客户产品的修理/更改。例如: 对粘接条件的规定并不意味/批准/要求粘接的应用,引脚绕线顺时针方向的描述并不意味/批准/要求所有的引脚绕线都要顺时针方向缠绕。IPC-A-610 包括了 IPC/EIA J-STD-001 范围以外有关操作方法、机械性能以及其它工艺方面的标准。
标签: 电子焊接
上传时间: 2022-06-07
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本文利用python编写了分子动力学模拟程序,并利用该程序对He分子体系进行了详细研究。分别研究了不同初始条件,不同边界条件,截断点位置等的研究。在分子数为500,分子初速度为500的初始条件下,体系最终经过2.25e-11s发展成为麦克斯韦平衡体系。分别研究周期性边界条件与刚性边界对系统发展的影响,研究发现周期性边界条件与刚性边界条件最终对系统的发展没有明显影响。对截断点进行研究后发现,必须选取大于1.1*sigma(sigma为L-J势能中的常数,由实验可测定)作为截断,如果小于该值,体系由于数值误差将偏离物理实际。同时研究发现势函数对于体系的发展也具有重要影响。
标签: python
上传时间: 2022-06-19
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人工电磁材料由于其特殊的电磁特性,一直是近几年的研究热点。美国Science杂志更将这种材料评为2003年世界十大突破之一。随着科技和生产技术的提高,电磁材料被应用于各式各样的电磁器件当中,推动了电磁器件的发展。本文主要运用现有的有限元仿真软件Comsol,成功设计和仿真了多种电磁器件,讨论了电磁材料的电磁特性参数对其性能的影响,并论证了所设计出的电磁器件的有效性和正确性。论文主要内容有以下五部分:首先,对整体的坐标变换理论进行概括,大致介绍了几种能够获取某些电磁材料的坐标变换的方法。随后介绍了Comsol仿真软件优势,及其在电磁器件上的应用。接着,根据不同的坐标变换理论,设计并仿真出了各类电磁器件:包括在一般直角坐标系下的波束分束器,在折叠变换下的外斗篷电磁隐身,和在共形变换下的共形透镜。论述了这些器件的应用价值。最后,根据倏逝波和金属表面的等离子共振效应,设计出了镀金膜锥形光纤传感,对其传感性能进行研究,为设计高灵敏度传感器提供了理论依据。关键词:电磁材料:Comsol:坐标变换;电磁器件区J
上传时间: 2022-06-19
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叠层芯片封装技术,简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下,在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术,它起源于快闪存储器(NCYNA\D)及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点,2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具有低成本、后期加工的柔韧而在快闪存储器领域得到广泛应用,因此,基于TSP的3D封装研究显得非常重要。由TSOP3D封装技术的实用性极强,研究方法主要以实验为主。在具体实验的基础上,成功地掌握了TSP叠层封装技术,并且找到了三种不同流程的TSP叠层芯片封装的工艺。另外,还通过大量的实验研究,成功地解决了叠层芯片封装中的关键问题。目前,TSP叠层芯片技术已经用于生产实践并且带来了良好的经济效益。
上传时间: 2022-06-25
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使用编译环境:MDK4.72A IAR6.30使用硬件环境:STM32F103RBT6使用函数库版本:STM32F10x_StdPeriph_Driver V3.50工程概要: 完成是MCU通过SPI2对w5500的读写操作,完成对IP,mac,gateway等的操作, 内网测试,请保证W5500的IP与测试PC机在同一网段内,且不冲突 如果是用网线跟PC机直连,请设置PC机本地连接地址IP为静态IP调试说明:此例程适用的调试下载器是J-link-ob,也可以用过串口下载调试程序,(请将串口线插在板子J1口 上,并打开超级终端或串口助手,配置波特率115200,8位,一个停止位,无校验位。
上传时间: 2022-06-26
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1.1首先安装J-Link驱动>开发软件\Setup_JLinkARM_V468,双击要安装的“Setup JLinkARMV468.exe",>安装过程全选“next”直到安装成功,>将JLINK插接到电脑的USB口,即可在我的电脑\管理\设备管理器\通用串行总线控制器中看到一个J-Link driver。舵机是一种位置(角度)伺服的驱动器,适用于需要角度不断变化并可以保持的控制系统。舵机是一种俗称,其实是一种伺服马达。控制信号由接收机的通道进入信号调制芯片,获得直流偏置电压。内部有一个基准电路,产生周期为20ms,宽度为1.5ms的基准信号,将获得的直流偏置电压与电位器的电压比较,获得电压差输出。电压差的正负输出到电机驱动芯片决定电机的正反转。当电机转速一定时,通过级联减速齿轮带动电位器旋转,使得电压差为0,电机停止转动。
上传时间: 2022-07-05
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