IGBT-IPM
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393
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IGBT瞬态结壳温升计算
热阻是评价IGBT可靠性的重要指标.寻找简便高精度的测量方法对IGBT热阻进行测试具有十分重要的意义.根据JESD51—14中的瞬态热阻抗定义式,提出了一种可以快速、准确计算IGBT模块结壳热阻的方法
2022-06-26
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IGBT器件和模块的发展
大电流、高电压、低损耗、高频率、功能集成化、高可靠性薄片工艺,110μm (1200V), 60 μm (600V)小管芯,15年来管芯的面积减少了2/3大芯片,4”-5
2023-06-24
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