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IC领域

  • 高性能FPGA应用领域及其研究

    高性能FPGA应用领域及其研究,FPGA的开发流程

    标签: FPGA 性能 应用领域

    上传时间: 2013-08-10

    上传用户:cc1915

  • 在无线传送领域,基于FPGA 的DDS 实现的几种方式

    在无线传送领域,基于FPGA 的DDS 实现的几种方式

    标签: FPGA DDS 无线传送 方式

    上传时间: 2013-09-01

    上传用户:ttpay

  • 光流法在运动目标识别领域的理论与应用

    在介绍运动检测以及光流的基本概念的基础上引出基于光流方程的两种常用的图像分析方法--梯度法、块匹配法;通过对光流法在红外图像序列的运动目标检测、活动轮廓模型以及医学图像处理方面的应用来阐述这两种光流法的优缺点进行分析从而得出光流法在运动图像识别领域具有较大的优势,最后对光流法在未来其他领域的应用提出展望。

    标签: 光流法 运动目标识别

    上传时间: 2013-10-31

    上传用户:jrsoft

  • IC封装热计算研究

    Many thermal metrics exist for integrated circuit (IC) packages ranging from θja to Ψjt.Often, these thermal metrics are misapplied by customers who try to use them to estimate junction temperatures in their systems.

    标签: IC封装 计算

    上传时间: 2013-10-18

    上传用户:猫爱薛定谔

  • 独特的IC BUFFER增强运算放大器设计

    This note describes some of the unique IC design techniques incorporated into a fast, monolithic power buffer, the LT1010. Also, some application ideas are described such as capacitive load driving, boosting fast op amp output current and power supply circuits.

    标签: BUFFER 运算 放大器设计

    上传时间: 2013-11-12

    上传用户:671145514

  • IC设计cadence教程ppt版

    IC设计cadence教程ppt版

    标签: cadence IC设计 教程

    上传时间: 2013-12-30

    上传用户:qiao8960

  • IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    标签: 封裝 IC封装 制程

    上传时间: 2014-01-20

    上传用户:苍山观海

  • PTC在电子镇流器中的应用

    万瑞和电子从事自恢复保险丝的研发及生产至今已有12年,十多年来,公司自主研发和生产“万和”牌“插件式自恢复保险丝”(PTC)、“贴片式自恢复保险丝”(SMD)、“负温度系数热敏电阻”(NTC)、“IC元器件”等多系列、多型号产品,且通过了GE、UL、TUV、CE、CQC等多项安规认证,并符合欧盟RoHS环保指令要求,已广泛应用于通讯、影音设备、电动玩具、电动工具、电源、灯具、计算机、汽车电子等领域,并已成功地进入国际市场。

    标签: PTC 电子镇流器 中的应用

    上传时间: 2013-10-09

    上传用户:taozhihua1314

  • TP4056移动电源IC

    DC/DC升压IC ,LDO稳压IC,锂电池充电IC,恒流IC,LED驱动IC ,电压检测IC,降压IC,AC-DC,MOS管等电源管理芯片。

    标签: 4056 TP 移动电源IC

    上传时间: 2013-10-22

    上传用户:448949

  • NU501系列恒流IC应用详解

    NU501是一款线性定电流IC,品种为15-60mA,每5mA分为一档,具有应用简单,用途宽广,精度高等特点。

    标签: 501 NU IC应用 恒流

    上传时间: 2013-11-13

    上传用户:lbbyxmoran