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IC设

  • 非接触式IC 智能(射频)卡详解

    非接触式IC 智能(射频)卡详细讲解,对射频接口电路、数字电路,内部存储器,卡操作原理和方法都进行了详细地讲解。

    标签: 非接触式 射频

    上传时间: 2013-05-21

    上传用户:jiiszha

  • 开关电源毕设论文

    刚接触开关电源,从毕设论文入手进步会比较快

    标签: 开关电源 论文

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:pjh8023

  • 两百多种IC功放电路

    常年硬件开发 所积累的IC功放电路 涉及RFID射频技术 酒店锁之类

    标签: IC功放 电路

    上传时间: 2013-07-31

    上传用户:是王洪文

  • 最全IC封装及尺寸

    最全的IC封装和尺寸图,可作为工具查询使用

    标签: IC封装 尺寸

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:huangld

  • OrCAD创建大IC逻辑封装的方法

    OrCAD创建大IC逻辑封装的方法

    标签: OrCAD 逻辑 封装

    上传时间: 2013-06-28

    上传用户:xhz1993

  • 用FPGA实现大型设计时

    用FPGA实现大型设计时,可能需要FPGA具有以多个时钟运行的多重数据通路,这种多时钟FPGA设计必须特别小心,需要注意最大时钟速率、抖动、最大时钟数、异步时钟设计和时钟/数据关系。设计过程中最重要的一步是确定要用多少个不同的时钟,以及如何进行布线

    标签: FPGA 大型 计时

    上传时间: 2013-08-23

    上传用户:q986086481

  • 是PROTEL计设的说明文档

    是PROTEL计设的说明文档,说明如何提高计效率,提高设计质量,减少设计中的环节

    标签: PROTEL 文档

    上传时间: 2013-09-18

    上传用户:wd450412225

  • IC封装热计算研究

    Many thermal metrics exist for integrated circuit (IC) packages ranging from θja to Ψjt.Often, these thermal metrics are misapplied by customers who try to use them to estimate junction temperatures in their systems.

    标签: IC封装 计算

    上传时间: 2013-10-18

    上传用户:猫爱薛定谔

  • 独特的IC BUFFER增强运算放大器设计

    This note describes some of the unique IC design techniques incorporated into a fast, monolithic power buffer, the LT1010. Also, some application ideas are described such as capacitive load driving, boosting fast op amp output current and power supply circuits.

    标签: BUFFER 运算 放大器设计

    上传时间: 2013-11-12

    上传用户:671145514

  • IC设计cadence教程ppt版

    IC设计cadence教程ppt版

    标签: cadence IC设 教程

    上传时间: 2013-12-30

    上传用户:qiao8960