本文以f1禁系统的可靠性和低成本为立足点，提出了一种基于AT89C2051单片机的RF卡门禁系统设 系计方法。首先简单介绍了组成这个系统的非接触式IC卡，然后详细描述了其软硬件设计的过程。在实际的应用 统设过程中已经验证了该设计方法的合理性。
上传时间： 2013-10-15
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第6章 定时与计数技术6.1 概 述1.定时 定义：提供的时间基准。 分类：内部定时、外部定时。2.计数 定时与计数本质上是一致的。 计数的信号随机，定时的信号具有周期性。3.应用分时系统切换任务的时间基准、测速、计数6.1.2 定时方法1.软件定时 通过软件指令周期方法定时，如执行循环程序。 增加CPU负担，通用性差，一般用于短延时。2.不可编程硬件定时 采用中小规模IC构成。 不增加CPU负担，成本低，定时值不可改变。3.可编程硬件定时 采用可编程计数器完成，软件可改变计数值。 可编程定时/计数器：实质上定时和计数本质上都是脉冲计数器，定时计的是内部基准时钟源产生的脉冲，计数是计外部脉冲。6.1.3 定时/计数器基本原理1.内部逻辑CPU接口： 片选、低端地址线、读写控制线、数据线外设接口： 时钟、控制、输出内部逻辑： 端口地址译码器、各种寄存器2.工作过程 设初值、控制（计数）、输出
上传时间： 2013-11-07
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采用飞利浦公司的Mifare卡作IC卡，设计以射频技术为核心，以单片机为控制器的IC公交自动收费系弘中的应用。
上传时间： 2014-12-28
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摘要:IC智能卡使用过程中出现的密码校验失效、数据丢失、应用区不能读写等一系列失效和可靠性问题,严重影响了其在社会生活各领域的广泛应用.分析研究了IC智能卡芯片碎裂、引线键合断裂、静电放电损伤等失效模式和失效机理,并结合IC卡制造工艺和失效IC卡的分析实例,对引起这些失效的根本原因作了深入探讨,就提升制造成品率、改善可靠性提出应对措施.关键词:IC卡;薄/超薄芯片;碎裂;键合
上传时间： 2013-11-09
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IC设计cadence教程ppt版
上传时间： 2013-10-15
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2013-11-04
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速检测器设直流电机PWM调速及转计
上传时间： 2013-10-18
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IC的好坏测试
上传时间： 2013-10-16
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图解实用电子技术丛书 存储器IC的应用技巧
上传时间： 2013-10-09
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这是我毕业设计时.老师给我的一些源代码.是一个人事系统
上传时间： 2015-01-07
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