IC封装
IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内...
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IC常见封装大全-全彩图
按照集成电路封装材料，可以分为金属封装、陶瓷封装、金属陶瓷封装和塑料封装。按照集成电路与主电路板的连接方式，集成电路封装分为三类，通孔插装式安装器件PTH（PIN-THROUGH-HOLE)、表面贴装器件SMT（SURFACE-MOUNT-...
2022-08-18
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IC芯片封装测试工艺流程
Package--封装体：>指芯片（Die)和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。>IC Package种类很多，可以按以下标准分类：·按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装·按照和PCB板...
2022-08-18
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基于QFN封装IC的印制板设计和装配
探索QFN封装IC在印制板设计与装配中的应用，了解其设计规范及焊接组装要点。无论你是初学者还是有一定经验的工程师，都能通过这份指南掌握关键技能，提升项目成功率。
2025-12-13
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