IC封装
IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内...
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微电子器件封装：封装材料与封装技术
本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
2022-07-06
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TQFN VDFN Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-8MB
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2022-05-05
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继电器Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-11MB
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2022-05-04
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2022-05-05
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电源接口 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-1MB
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2022-05-04
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按键按钮 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-10MB
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2022-05-05
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压敏电阻 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-1MB
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2022-05-05
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