半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2013-11-04
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Features • Compatible with MCS-51® Products • 8K Bytes of In-System Programmable (ISP) Flash Memory – Endurance: 1000 Write/Erase Cycles • 4.0V to 5.5V Operating Range • Fully Static Operation: 0 Hz to 33 MHz • Three-level Program Memory Lock • 256 x 8-bit Internal RAM • 32 Programmable I/O Lines • Three 16-bit Timer/Counters • Eight Interrupt Sources • Full Duplex UART Serial Channel • Low-power Idle and Power-down Modes • Interrupt Recovery from Power-down Mode • Watchdog Timer • Dual Data Pointer • Power-off Flag
标签： 8226 Programmable Compatible In-System
上传时间： 2015-06-27
上传用户：dianxin61
WDT ，Flash ，FLL+ ，Timer，Comp_A Slope ADC to Detect Tempclockworked
标签： WDT
上传时间： 2014-12-20
上传用户：asasasas
MSP430超低功耗微处理器是TI公司推出的一种新型单片机。它具有16位精简指令结构，内含12位快速ADC/Slope ADC,内含60K字节FLASH ROM，2K字节RAM，片内资源丰富，有ADC、PWM、若干TIME、串行口、WATCHDOG、比较器、模拟信号，有多种省电模式，功耗特别小，一颗电池可工作10年。开发简单，仿真器价格低廉，不需昂贵的编程器。
上传时间： 2014-12-22
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这是一篇介绍二分树复数小波的文章，里面很详细的介绍了Dual tree complex wavelet transform。希望大家有帮助
上传时间： 2014-01-20
上传用户：ghostparker
This submission includes the presentation and model files that were used in delivering a webinar on 12-15-05 that covered the topic of modeling Hybrid Electric Vehicles. Hybrid electric vehicles (HEVs) have proven they can substantially improve fuel economy and reduce emissions. Because HEVs combine an electric drive with the internal combustion engine (ICE) in the powertrain, the vehicle?s kinetic energy can be captured during braking and transformed into electrical energy in the battery. The dual power source also means that the ICE can be reduced in size and can operate at its most efficient speeds.
标签： presentation submission delivering includes
上传时间： 2015-12-24
上传用户：zl5712176
bpmpd是用fortran77语言编写的一个state-of-the-art求解大规模线性规划程序，使用不可行原-对偶内点法（infeasible primal-dual interior point method）求解
标签： state-of-the-art fortran bpmpd 77
上传时间： 2013-12-09
上传用户：xiaohuanhuan
FIFO电路(first in，first out)，内部藏有１６ｂｉｔ×１６ｗｏｒｄ的Dual port RAM，依次读出已经写入的数据。因为不存在Address输入，所以请自行设计内藏的读写指针。由FIFO电路输出的EF信号(表示RAM内部的数据为空)和FF信号(表示RAM内部的数据为满)来表示RAM内部的状态，并且控制FIFO的输入信号WEN(写使能)和REN(读使能)。以及为了更好得控制FIFO电路，AEF(表示RAM内部的数据即将空)信号也同时输出。
上传时间： 2016-02-06
上传用户：zhoujunzhen
Real-Time Digital Signal Processing Implementations, Applications, and Experiments with the TMS320C55x John Wiley & Sons, Inc. 2001 By Sen M. Kuo and Bob H. Lee Additional Examples TMS320C5510 EVM – Real-time Dual-channel Audio Example updated, Dec. 8, 2001)
标签： Implementations Applications Experiments Processing
上传时间： 2013-12-14
上传用户：时代电子小智
A combined space鈥搕ime block coding (STBC) and eigen-space tracking (EST) scheme in multiple-input-multiple-output systems is proposed. It is proved that the STBC-EST is capable of shifting hardware complexity from the receiver to the transmitter without any bit error rate (BER) performance loss. A computation efficient EST algorithm is also proposed, which makes the STBC-EST affordable. Simulation results show that the STBC-EST with a modest feedback requirement results in a negligible BER performance loss compared with a dual system configuration.
标签： multiple-input-m eigen-space combined tracking
上传时间： 2014-01-13
上传用户：磊子226
