CU-NT113
CU-NT113技术资料下载专区，收录13份相关技术文档、开发源码、电路图纸等优质工程师资源，全部免费下载。
资源总数
13
源代码
168
CU-NT113 热门资料
查看全部 13 份 →width = gdk_pixbuf_animation_get_width(ani) height = gdk_pixbuf_animation_get_height(ani) cu
width = gdk_pixbuf_animation_get_width(ani) height = gdk_pixbuf_animation_get_height(ani) current_frame_list = g...
2013-12-26
76
Cu互连及其关键工艺技术研究现状
：低介 电常数材料和低电阻率金属的使 用可以有效地降低 互连线引起的延 时。c u因其 具有比 及 合金更低的电阻率和更 高的抗 电迁移能力而成 为新一代互连材料。论述 了 c u互 连技术的工艺过程及其研究发展现状。对 c u...
2024-01-27
8
Sn-Ag-Cu-Sb免清洗焊膏的试制与检验
试制了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb免清洗焊膏，结果表明免清洗焊膏的印刷性能良好，触变性好，不会塌陷，有良好的焊接性。用免清洗焊膏焊接的软线路板FPCB清洁度高，且分别通过了BTH、H
2024-03-24
5
组合时效对Cu-Ni-Si合金性能的影响.pdf
资料->【F】机械结构->【F0】机械综合->【3】五金材料->五金材料（钢材、塑料）->材料->组合时效对Cu-Ni-Si合金性能的影响.pdf
2024-06-20
2