Sn-Ag-Cu-Sb免清洗焊膏的试制与检验 - 免费下载
技术资料资源
文件大小：333 K
📋 资源详细信息
💡 温馨提示：本资源由用户 pagedown 上传分享，仅供学习交流使用。如有侵权，请联系我们删除。
资源简介
试制了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb免清洗焊膏，结果表明免清洗焊膏的印刷性能良好，触变性好，不会塌陷，有良好的焊接性。用免清洗焊膏焊接的软线路板FPCB清洁度高，且分别通过了BTH、H
立即下载此资源
提示：下载后请用压缩软件解压，推荐使用 WinRAR 或 7-Zip
资源说明
下载说明
- 下载需消耗 2积分
- 24小时内重复下载不扣分
- 支持断点续传
- 资源永久有效
使用说明
- 下载后用解压软件解压
- 推荐 WinRAR 或 7-Zip
- 如有密码请查看说明
- 解压后即可使用
积分获取
- 上传资源获得积分
- 每日签到免费领取
- 邀请好友注册奖励
- 查看详情 →