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试制了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb免清洗焊膏,结果表明免清洗焊膏的印刷性能良好,触变性好,不会塌陷,有良好的焊接性。用免清洗焊膏焊接的软线路板FPCB清洁度高,且分别通过了BTH、H

2024-03-24 5 焊膏

本文以六标准偏差管理手法的流程步骤-DMAIC,针对SMT锡膏印刷制程质量改善,首先找出关键质量特性,求得量测數据之可靠性,并对量测仪器进行量具重现性与再现性之能力分析,在确认制程能力后,归纳找出影响制程的关键因子,再利用实验设计(Desi...

2023-11-09 9 焊膏

电焊机点焊程序,keil下开发,单片机为89s52,实现预压、预热、焊接和回火整个焊接流程

2014-01-06 174 焊膏