Sn-Ag-Cu

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试制了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb免清洗焊膏,结果表明免清洗焊膏的印刷性能良好,触变性好,不会塌陷,有良好的焊接性。用免清洗焊膏焊接的软线路板FPCB清洁度高,且分别通过了BTH、H

2024-03-24 5 Sn-Ag-Cu

Protel99SE的10个sn.zip 可保证在局域网内同时有10台电脑使用、不会产生冲突!

2024-10-17 4 Sn-Ag-Cu

A先试76颗¢3平头(在泡壳底圈打孔),稳定流明在180以下,温度在95℃以上。得单灯流明值在2.37以下,是与温度成反比下降。原侧面LED占板面积0.232MM2,现0.32MM2。前有A型

2023-10-29 2 Sn-Ag-Cu

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