CU-NT113
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2013-12-26
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Cu互连及其关键工艺技术研究现状
：低介 电常数材料和低电阻率金属的使 用可以有效地降低 互连线引起的延 时。c u因其 具有比 及 合金更低的电阻率和更 高的抗 电迁移能力而成 为新一代互连材料。论述 了 c u互 连技术的工艺过程及其研究发展现状。对 c u...
2024-01-27
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Sn-Ag-Cu-Sb免清洗焊膏的试制与检验
试制了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb免清洗焊膏，结果表明免清洗焊膏的印刷性能良好，触变性好，不会塌陷，有良好的焊接性。用免清洗焊膏焊接的软线路板FPCB清洁度高，且分别通过了BTH、H
2024-03-24
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组合时效对Cu-Ni-Si合金性能的影响.pdf
资料->【F】机械结构->【F0】机械综合->【3】五金材料->五金材料（钢材、塑料）->材料->组合时效对Cu-Ni-Si合金性能的影响.pdf
2024-06-20
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铸锭铝合金Al-Cu-Mg-Ti高应变速率超塑性.pdf
资料->【F】机械结构->【F0】机械综合->【3】五金材料->五金材料（钢材、塑料）->材料->铸锭铝合金Al-Cu-Mg-Ti高应变速率超塑性.pdf
2024-11-19
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The code for this article was written for version 1.0 of the Active Template Library (ATL). The cu
The code for this article was written for version 1.0 of the Active Template Library (ATL). The current version of the...
2013-12-01
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