ADC模数转换器件Altium Designer AD原理图库元件库SV text has been written to file : 4.4 - ADC模数转换器件.csvLibrary Component Count : 29Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------ADC0800 National 8-Bit Analog to Digital ConverterADC0809 ADC0831 ADCADC0832 ADC8 Generic 8-Bit A/D ConverterCLC532 High-Speed 2:1 Analog MultiplexerCS5511 National 16-Bit Analog to Digital ConverterDAC8 Generic 8-Bit D/A ConverterEL1501 Differential line Driver/ReceiverEL2082 Current-Mode MultiplierEL4083 Current Mode Four Quadrant MultiplierEL4089 DC Restored Video AmplifierEL4094 Video Gain Control/FaderEL4095 Video Gain Contol/Fader/MultiplexerICL7106 LMC6953_NSC PCI Local Bus Power SupervisorMAX4147 300MHz, Low-Power, High-Output-Current, Differential Line DriverMAX4158 350MHz 2-Channel Video Multiplexer-AmplifierMAX4159 350MHz 2-Channel Video Multiplexer-AmplifierMAX4258 250MHz, 2-Channel Video Multiplexer-AmplifierMAX4259 250MHz 2-Channel Video Multiplexer-AmplifierMAX951 Ultra-Low-Power, Single-Supply Op Amp + Comparator + ReferenceMAX952 Ultra-Low-Power, Single-Supply Op Amp + Comparator + ReferenceMC1496 Balanced Modulator/DemodulatorPLL100k Generic Phase Locked LoopPLL10k Generic Phase Locked LoopPLL5k Generic Phase Locked LoopPLLx Generic Phase Locked Loop水位计
标签： adc 模数转换 altium designer
上传时间： 2022-03-13
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首先下载软件，解压软件，安装在程序中找到SEGGER,选里面的J-FLASH，进入界面，刚开始的那个界面可以忽略，不用建project也可以；单击菜单栏的“Options---Project settings”打开设置，进行jlink配置;正在General选项，选择“USB”，一般都是默认配置，确认一下即可;然后在CPU选项，选择芯片型号，先选择“Device”才能选择芯片型号，芯片型号，要根据你使用的芯片进行选择;在Target interface选项 里面选择SWD模式;首先Target里面选“Connection”连接目标芯片，然后 Target--Auto进行程序烧写;首先Target里面选择“Connection”连接目标芯片，然后 Target--Auto进行程序烧写.SEGGER J-Links are the most widely used line of debug probes available today. They've proven their value for more than 10 years in embedded development. This popularity stems from the unparalleled performance, extensive feature set, large number of supported CPUs, and compatibility with all popular development environments.
标签： JLINK
上传时间： 2022-03-22
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感谢您使用 Altera DE教学开发板。这块板子的着眼于为在数字逻辑，计算机组织和FPGA方面的学习提供一个理想的工具。它在硬件和CAD工具上应用先进的技术为学生和专业人员展示了一个宽广的主题。该板具有多种特点，非常适合各大学课程在实验室环境下的一系列设计项目和非常复杂尖端的数字系统的开发和应用。Altera公司为DE2板提供了套支持文件，例如学习指导，现成的教学实验练习和丰富的插图说明DE2的特点DE2板是以 Cyclonell2C35FPGA为特点的672针引脚的包装。板上所有重要的部件都与板上的芯片相连，使用户能够控制板上各种的操作DE2板包括了很多开关（兼有拨动开关和按键），发光二极管和七段数码管。在更多进一步的实验中还用到了SRAM，SDRAM Fash以及16×驸字符液晶。需要进行处理器和O接口试验时，可以简单的用 Altera Niosll处理器和象RS-232和PS/2标准接口。进行涉及音频和视频的实验时，也有标准MC、line-in video-in（TV Decoder）和VGA（10-bit dac），这些特点都能够被用来制作CD质量的音频应用程序和专业的视频图象。为了能够设计更强大的项目，DE2还提供了USB20接口（包括主、从USB），10/100M自适应以太网，红外（lRDA）接口，以及SD卡接口。最后，可以通过两排扩展O口与其它用户自定义的板子相连。
标签： altera
上传时间： 2022-04-01
上传用户：bluedrops
高通(Qualcomm)蓝牙芯片QCC5144_硬件设计详细指导书（官方内部培训手册）其内容是针对硬件设计、部分重要元器件选择(ESD，Filter）及走线注意事项的详细说明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 92.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1.4 Internal LDOs and digital core decoupling 2.1.5 Powering external components 2.2 Charger 2.2.1 Charger connections.2.2.2 General charger operation2.2.3 Temperature measurement during charging 2.3 SYS_CTRL 3 Bluetooth radio3.1 RF PSU component choice 3.2 RF band-pass filter3.3 Layout (天线 走线的注意事项)4 Audio4.1 Audio bypass capacitors 4.2 Earphone speaker output4.3 Line/Mic input 4.4 Headphone output optimizition5 LED pads 5.1 LED driver 5.2 Digital/Button input 5.3 Analog input5.4 Disabled 6 Reset pin (Reset#)7 USB interfaces7.1 USB device port7.1.1 USB device port7.1.2 Layout notes 7.1.3 USB charger detectionA QCC5144 VFBGA example schematic and BOM B Recommended SMPS components specificationB.1 Inductor specifition B.2 Recommended inductors B.3 SMPS capacitor specifition
上传时间： 2022-04-07
上传用户：默默
STM32 F1系列 MCU ATIUM AD集成库 原理图库 PCB 3D封装库文件,STM32F1XXXXX全系列原理图+PCB封装库文件，共209个器件型号，CSV text has been written to file : STM32 F1.csvLibrary Component Count : 209Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------STM32F100C4T6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 16 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100C4T7B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 16 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +105癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100C6T6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100C6T6BTR STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 48-Pin LQFP, Tape and ReelSTM32F100C6T7B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +105癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100C8T6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 64 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100C8T6BTR STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 64 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 48-Pin LQFP, Tape and ReelSTM32F100CBT6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 128 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100CBT7B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 128 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +105癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100R4H6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 16 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin TFBGA, TraySTM32F100R4T6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 16 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100R4T6BTR STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 16 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, Tape and ReelSTM32F100R6H6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin TFBGA, TraySTM32F100R6T6 STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100R6T6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100R6T6BTR STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin TFBGA, Tape and ReelSTM32F100R8H6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 64 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin TFBGA, TraySTM32F100R8T6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 64 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100R8T6BTR STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 64 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, Tape and ReelSTM32F100RBH6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 128 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin TFBGA, TraySTM32F100RBH6BTR STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 128 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin TFBGA, Tape and ReelSTM32F100RBT6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 128 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100RBT6BTR STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 128 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, Tape and ReelSTM32F100RCT6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 256 kB Flash, 24 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100RDT6 STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 384 kB Flash, 32 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100RDT6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 384 kB Flash, 32 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100RET6 STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 512 kB Flash, 32 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100RET6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 512 kB Flash, 32 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-
上传时间： 2022-04-30
上传用户：jiabin
FPGA那些事儿--Modelsim仿真技巧REV6.0，经典Modelsim学习开发设计经验书籍-331页。前言笔者一直以来都在纠结，自己是否要为仿真编辑相关的教程呢？一般而言，Modelsim 等价仿真已经成为大众的常识，但是学习仿真是否学习Modelsim，笔者则是一直保持保留的态度。笔者认为，仿真是Modelsim，但是Modelsim 不是仿真，严格来讲Modelsim只是仿真所需的工具而已，又或者说Modelsim 只是学习仿真的一部小插曲而已。除此之外，笔者也认为仿真可以是验证语言，但是验证语言却不是仿真，因为验证语言只是仿真的一小部分而已，事实上仿真也不一定需要验证语言。常规告诉笔者，仿真一定要学习Modelsim 还有验证语言，亦即Modelsim 除了学习操作软件以外，我们还要熟悉TCL 命令（Tool Command Language）。此外，学习验证语言除了掌握部分关键字以外，还要记忆熟悉大量的系统函数，还有预处理。年轻的笔者，因为年少无知就这样上当了，最后笔者因为承受不了那巨大的学习负担，结果自爆了。经过惨痛的经历以后，笔者重新思考“仿真是什么？”，仿真难道是常规口中说过的东西吗？还是其它呢？苦思冥想后，笔者终于悟道“仿真既是虚拟建模”这一概念。虚拟建模还有实际建模除了概念（环境）的差别以外，两者其实是同样的东西。换句话说，一套用在实际建模的习惯，也能应用在仿真的身上。按照这条线索继续思考，笔者发现仿真其实是复合体，其中包括建模，时序等各种基础知识。换言之，仿真不仅需要一定程度的基础，仿真不能按照常规去理解，不然脑袋会短路。期间，笔者发现愈多细节，那压抑不了的求知欲也就愈烧愈旺盛，就这样日夜颠倒研究一段时间以后，笔者终于遇见仿真的关键，亦即个体仿真与整体仿真之间的差异。常规的参考书一般都是讨论个体仿真而已，然而它们不曾涉及整体仿真。一个过多模块其中的仿真对象好比一块大切糕，压倒性的仿真信息会让我们喘不过起来，为此笔者开始找寻解决方法。后来笔者又发现到，早期建模会严重影响仿真的表现，如果笔者不规则分化整体模块，仿真很容易会变得一团糟，而且模块也会失去连接性。笔者愈是深入研究仿真，愈是发现以往不曾遇见的细节问题，然而这些细节问题也未曾出现在任何一本参考书的身上。渐渐地，笔者开始认识，那些所谓的权威还有常规，从根本上只是外表好看的纸老虎而已，细节的涉及程度完全不行。笔者非常后悔，为什么自己会浪费那么多时间在它们的身上。可恶的常规！快把笔者的青春还回来！ 所以说，常规什么的最讨厌了，最好统统都给我爆炸去吧！呜咕，过多怨气实在一言难尽，欲知详情，读者自己看书去吧...
上传时间： 2022-05-02
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这是一本英文版的MPC的MATLAB教程，讲这一块的资料太少了，故上传一本。MPC is one of the few areas that has received on-going interest from researchers in both the industrial and cademic communities.Four major aspects of model predictive control make the design methodology attractive to both practitioners and academics.This is particularly attractive to industry where tight profit margins and limits on the process operation are inevitably present. The third aspect is the ability to perform on-line process optimization. The fourth aspect is the simplicity of the design framework in handling all these complex issues.
标签： 模型预测控制
上传时间： 2022-05-05
上传用户：zhanglei193
一． eMMC的概述eMMC (Embedded MultiMedia Card) 为MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格，主要是针对手机产品为主。eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器， 它提供标准接口并管理闪存， 使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和降低成本的NAND供应商来说，具有同样的重要性。二． eMMC的优点eMMC目前是最当红的移动设备本地存储解决方案，目的在于简化手机存储器的设计，由于NAND Flash 芯片的不同厂牌包括三星、KingMax、东芝(Toshiba) 或海力士(Hynix) 、美光(Micron) 等，入时，都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计，过去并没有哪个技术能够通用所有厂牌的NAND Flash 芯片。而每次NAND Flash 制程技术改朝换代，包括70 纳米演进至50 纳米，再演进至40 纳米或30 纳米制程技术，手机客户也都要重新设计， 但半导体产品每1 年制程技术都会推陈出新， 存储器问题也拖累手机新机种推出的速度，因此像eMMC这种把所有存储器和管理NAND Flash 的控制芯片都包在1 颗MCP上的概念，逐渐风行起来。eMMC的设计概念，就是为了简化手机内存储器的使用，将NAND Flash 芯片和控制芯片设计成1 颗MCP芯片，手机客户只需要采购eMMC芯片，放进新手机中，不需处理其它繁复的NAND Flash 兼容性和管理问题，最大优点是缩短新产品的上市周期和研发成本，加速产品的推陈出新速度。闪存Flash 的制程和技术变化很快，特别是TLC 技术和制程下降到20nm阶段后，对Flash 的管理是个巨大挑战，使用eMMC产品，主芯片厂商和客户就无需关注Flash 内部的制成和产品变化，只要通过eMMC的标准接口来管理闪存就可以了。这样可以大大的降低产品开发的难度和加快产品上市时间。eMMC可以很好的解决对MLC 和TLC 的管理， ECC 除错机制(Error Correcting Code) 、区块管理(BlockManagement)、平均抹写储存区块技术 (Wear Leveling) 、区块管理（ Command Managemen）t，低功耗管理等。eMMC核心优点在于生产厂商可节省许多管理NAND Flash 芯片的时间，不必关心NAND Flash 芯片的制程技术演变和产品更新换代，也不必考虑到底是采用哪家的NAND Flash 闪存芯片，如此， eMMC可以加速产品上市的时间，保证产品的稳定性和一致性。
标签： emmc
上传时间： 2022-06-20
上传用户：jiabin
B300-B300SP2 功能差异.xlsxM531X DM流程_v2.0.pdfM531X HTTP AT指令手册v1.4.pdfM531X MQTT 使用指导_v1.3.pdfM531X OneNET 参考手册_v1.6.pdfM5310 & M5310-A差异文档.pdfM5310A AT Command B300SP5-MH0S04.pdfM5310-A FOTA 升级手册_v1.0.pdfM5310-A LWM2M AT指令手册v1.4.pdfM5310-A MBRH0S04更新日志.pdfM5310-A TCPIP应用指导_v1.2.pdfM5310-A UART低功耗应用指导_v1.0.pdfM5310-A_EVB用户使用指南V1.0.pdfM5310-A-MBRH0S02更新日志.pdfM5310-A-MBRH0S03更新日志.pdfM5310-A参考设计V1.5.pdfM5310-A硬件设计手册_V1.7.pdfM5310-封装.zipOneNET 平台FOTA 升级(NB-IOT)_v1.0.pdf
上传时间： 2022-06-24
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仿真的过程编译Compile VCS对源文件进行编译，生成中间文件和可执行文件仿真Simulate运行可执行文件，对设计进行仿真调试通过观察波形、设置断点、追踪信号、查看schematic等来发现错误，并进行纠正覆盖率测试通过在编译时，加入覆盖率测试的选项、仿真后，生成包含覆盖率信息的中间文件来显示测试平台的正确性和完备性。一个常见的编译命令如下：vcs f-y+libext+-V\-P-Mupdate-o-I +V2k-R-RI-s\-debug_all+vcsd +define++timopt+<>-line\+incdir+++memopt[+2]-sverilog-mhdl +ad\-full64-comp64+nospecify +notimingcheck-ntb +race\-ova_file +vpdfile++vpdfilesize+\+vpdupdate +cli++vcs+initmem+011lxlz\+vcs+initreg+0|1lx|z +Vc-cm lineltgllcondlfsmlpathlbranch-cm_dir\-vlib-file是Verilog文件，包含了引用的module的定义，可以是绝对路径，也可以是相对路劲。-y1ibdir是参考库的目录，vcs从该目录下寻找包含引用的module的Verilog文件，这些文件的文件名必须和引用的module的名一样+libextt++..vcs在参考库目录下寻找以.v和.vhd为扩展名的文件。多个扩展名之间用“+”连接。
标签： vcs
上传时间： 2022-07-01
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