black jack source code, verilog, written in Korean.
标签： verilog written Korean source
上传时间： 2017-07-31
上传用户：tzl1975
Peter Kovesi 编制的Harris角点检测Matlab程序
标签： Kovesi Harris Matlab Peter
上传时间： 2017-08-02
上传用户：huyiming139
使用进化计算算法解决TSP（Travelling Sales man Problem）问题的算法实现。程序显示了进化计算在解决NP-Hard的传统难题上的优势。
标签： Travelling Problem NP-Hard Sales
上传时间： 2014-01-22
上传用户：wys0120
ADSP 的BLACK 系列DSP连接标准GPS的程序源码。
上传时间： 2013-12-24
上传用户：zhliu007
AM335x 原理图 Beaglebone,Black Rev C版,EMMC是4G的.
标签： Beaglebone Black 335x 335 PDF AM 原理图
上传时间： 2018-08-17
上传用户：iqny2004
eMMC存储介质目前越来越广泛的应用在嵌入式系统中，AM335x的用户也越来越多的使用EMMC作为系统的主要存储介质。目前 AM335x的几款官方demo板中，只有BeagleBone Black上加入了对eMMC芯片的支持，很多用户也是参考 BeagleBone Black进行自己AM335x系统的eMMC设计。笔者最近分别通过 TI Uniflash和SD卡完成了BeagleBone Black上 eMMC芯片的烧写验证工作，软件基于 AM335x Linux SDKO6总结出来供大家参考。1，使用TI UniFlash工具通过USB RNDIS尧写1.1 TI Uniflash简介Uniflash是TI开发的存储器烧写工具，可以支持 AM335x系统的NAND Flash NOR Flash，SPI Flash eMMC烧写。可以参考 wiki上的guide：btto://processors.wiki.ti.com/index.php/Sitara Uniflash Quick Start Guide，在Windows宿主机上下载并安装 Uniflash，并按照其中 3.3节所述在Windows宿主机上安装USB RNDIS驱动。1.2 eMMC烧写原理本文介绍的验证方法是使用 Uniflash工具通过USB对BeagleBone Black上的eMMC进行烧写，原理是通过Romcode，SPL和u-boot三个阶段，将一个专门用于 eMMC烧写的Linux操作系统在BeagleBone Black板上运行起来，并自动运行脚本进行烧写。
标签： BeagleBone Black eMMC
上传时间： 2022-06-25
上传用户：ooaaooxx
EMI / EMC 设计（一）被动元件的隐藏特性解析 传统上，EMC 一直被视为「黑色魔术（black magic）」。其实，EMC 是可以藉由数学公式来 理解的。不过，纵使有数学分析方法可以利用，但那些数学方程式对实际的EMC 电路设计而 言，仍然太过复杂了。幸运的是，在大多数的实务工作中，工程师并不需要完全理解那些复 杂的数学公式和存在于EMC 规范中的学理依据，只要藉由简单的数学模型，就能够明白要如 何达到EMC 的要求。
标签： EMC
上传时间： 2013-06-30
上传用户：ndyyliu
·【原 书 名】 High-Speed Digital Design:A Handbook of Black Magic 【原出版社】 Addison Wesley/Pearson 【作 者】[美]Howard Johnson,Martin Graham [同作者作品] [作译者介绍] 【译 者】 沈立[同译者作品] 朱来文 陈宏伟 等 【丛 书
标签： 高速数字
上传时间： 2013-07-03
上传用户：GeekyGeek
A型USB插座（receptacle）的封装 1 VBUS Red（红色） 2 D- White（白色） 3 D+ Green（绿色） 4 GND Black（黑色） Mini B型USB插座（receptacle） 编号 定义 颜色识别 1 VBUS Red（红色） 2 D- White（白色） 3 D+ Green（绿色） 4 ID Not connected（未连接） 5 GND Black（黑色）
上传时间： 2013-05-25
上传用户：sammi
PCB 被动组件的隐藏特性解析 传统上，EMC一直被视为「黑色魔术（black magic）」。其实，EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过，纵使有数学分析方法可以利用，但那些数学方程式对实际的EMC电路设计而言，仍然太过复杂了。幸运的是，在大多数的实务工作中，工程师并不需要完全理解那些复杂的数学公式和存在于EMC规范中的学理依据，只要藉由简单的数学模型，就能够明白要如何达到EMC的要求。本文藉由简单的数学公式和电磁理论，来说明在印刷电路板（PCB）上被动组件（passivecomponent）的隐藏行为和特性，这些都是工程师想让所设计的电子产品通过EMC标准时，事先所必须具备的基本知识。导线和PCB走线导线（wire）、走线（trace）、固定架……等看似不起眼的组件，却经常成为射频能量的最佳发射器（亦即，EMI的来源）。每一种组件都具有电感，这包含硅芯片的焊线（bond wire）、以及电阻、电容、电感的接脚。每根导线或走线都包含有隐藏的寄生电容和电感。这些寄生性组件会影响导线的阻抗大小，而且对频率很敏感。依据LC 的值（决定自共振频率）和PCB走线的长度，在某组件和PCB走线之间，可以产生自共振（self-resonance），因此，形成一根有效率的辐射天线。在低频时，导线大致上只具有电阻的特性。但在高频时，导线就具有电感的特性。因为变成高频后，会造成阻抗大小的变化，进而改变导线或PCB 走线与接地之间的EMC 设计，这时必需使用接地面（ground plane）和接地网格（ground grid）。导线和PCB 走线的最主要差别只在于，导线是圆形的，走线是长方形的。导线或走线的阻抗包含电阻R和感抗XL = 2πfL，在高频时，此阻抗定义为Z = R + j XL j2πfL，没有容抗Xc = 1/2πfC存在。频率高于100 kHz以上时，感抗大于电阻，此时导线或走线不再是低电阻的连接线，而是电感。一般而言，在音频以上工作的导线或走线应该视为电感，不能再看成电阻，而且可以是射频天线。
上传时间： 2013-10-08
上传用户：时代将军
