本文件包括了一系列应力测试失效机理、 最低应力测试认证要求的定义及集成电路认证的参考测试条件。 这些测试能够模拟跌落半导体器件和封装失效， 目的是能够相对于一般条件加速跌落失效。 这组测试应该是有区别的使用，每个认证方案应检查以下： a、任何潜在新的和独特的失效机理；b、任何应用中无显现但测试或条件可能会导致失效的情况；c、任何相反地会降低加速失效的极端条件和应用 。使用本文件并不是要解除 IC 供应商对自己内部认证项目的责任性， 其中的使用者被定义为所有按照规格书使用其认证器件的客户， 客户有责任去证实确认所有的认证数据与本文件相一致。 供应商对由其规格书里所陈述的器件温度等级的使用是非常值得提倡的。 此规格的目的是要确定一种器件在应用中能够通过应力测试以及被认为能够提供某种级别的品质和可靠性。 如果成功完成根据本文件各要点需要的测试结果， 那么将允许供应商声称他们的零件通过了 AEC Q100认证。供应商可以与客户协商，可以在样品尺寸和条件的认证上比文件要求的要放宽些， 但是只有完成要求实现的时候才能认为零件通过了 AEC Q100认证。
上传时间： 2022-05-08
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ESP8266-12F的PCB封装、原理图库、最小系统原理图。自己做的，已经打过板子了。
标签： esp8266_12f 原理图 封装
上传时间： 2022-05-11
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STM32F103ZET6 LQFP144 最小系统核心板ad硬件原理图+PCB文件+封装,ad 设计的工程文件，包括原理图及PCB印制板图，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
上传时间： 2022-05-12
上传用户：qingfengchizhu
nRF52832无线蓝牙开发板ad原理图+PCB+封装文件,ad 设计的工程文件，包括原理图及PCB印制板图，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
上传时间： 2022-05-15
上传用户：XuVshu
STM32F103C8开发板 STM32最小系统核心板 AD硬件原理图 PCB封装文件，Altium Designer 设计的项目工程文件，包括原理图及PCB印制板图，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
上传时间： 2022-05-17
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标签： pcb
上传时间： 2022-06-06
上传用户：XuVshu
常见的贴片封装，电阻0805 0603 0201 贴片电容0805 1206 0603 0201
标签： ad封装 Altium designer
上传时间： 2022-06-15
上传用户：ttalli
Altium Designer protel 制作原理图及pCB板必须的文件。里面收集了市面上大部分型号的usb接口的原理图及封装
标签： usb Altium designer
上传时间： 2022-06-17
上传用户：fliang
1 do文件简介do文件是一次执行多条命令的脚本，通过do文件可以把多个操作步骤简化成一条命令。2 do文件建立do文件建立方式较多，常用的建立方式有如下两种：a）在ModelSim软件中执行【File]->【New】->【Sourcel-【do1，会在ModelSim的MDI窗口中打开一个新的文件窗口，编辑完该do文件后执行【File]->【Save As.】即可保存成do文件：b）在Windows系统中新建一个记事本，在“另存为”的时候把后缀名改为.do也可以保存为do文件，可以以记事本的形式进行编辑，也可在ModelSim中打开进行编辑。3 do文件编写步骤ModelSim仿真的一般步骤如下：a）创建一个工程和工程库；b）加载设计文件，包括源文件和testbench文件：c）编译源文件；d）运行仿真，并查看结果：e）进行工程调试。
标签： do文件
上传时间： 2022-06-26
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PCB设计初学者的福音，详细的介绍了AD在原理图设计，PCB设计，元件库的建立及相关规则的设置.
标签： Altium Designer
上传时间： 2022-07-04
上传用户：aben
