AD学习笔记 第一章 新建集成库工程第二章 编辑集成库原理图元件库第三章 集成库 PCB 元件库的绘制第四章 原理图的绘制第五章 PCB 板的绘制
标签： Altium Designer
上传时间： 2022-07-09
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protel99se元件库包含Protel常用封装库、Protel常用元件库等比较全面的资料，主要是各大集成芯片厂家元器件的PCB封装库。对电子行业的朋友们来说可是非常有用的。本站提供Protel99se免费版下载。 Protel99se是一款已经成功pj的设计电路原理图和PCB的专业软件，它是由ProklTechnology开发出来的电路板设计软件，拥有功能强大、界面简洁、易学易懂等特点。 同时protel99se软件具有丰富的设计功能，能进行原理图的设计、印制电路板的设计、PCB板的设计等功能，还可以设计32个信号层，16个地电层，16个机械层，是目前网络上最流行的电路板设计软件。
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（18）资源包含以下内容：1. PADS制作锅仔片解析.2. Protel 99SE绿色版软件.3. protel99se常用元器件符号和封装符号.4. 电容滤波分析案例.5. 展讯PCB_Layout教程.6. PCB设计接地指导书.7. 热转印PCB制板过程实录热转印做PCB板的.8. win7下在Protel99se中添加PCB封装库的方法.9. PCB设计技巧百问.10. 如何用热转印纸做PCB板.11. candence工程文件.12. PCB汉字输入补丁.13. PCB做板流程.14. Altium_Designer设计教程_29.15. PCB产业转移 主力基地仍在长三角.16. PCB设计资料.17. Allegro基础训练2.18. protel99se常用元器件符号和封装符号.19. pcb全套技术资料.20. cadence菜单中英文对照.21. 四川某公司的电路板设计工艺规范.22. 电路板短路电阻作用.23. TDK磁芯规格----完整版.24. PCB生产拼板尺寸设计参考.25. 16X16点阵图纸PCB版.26. PROTEL上电子元件图的绘制.27. PCB拼板尺寸设计说明.28. EDA考试题.29. PCB工艺边及拼板规范 (比较详细实用的标淮).30. PCB拼板详细介绍.31. 图解PCB单板及拼板设计.32. PCB工艺设计系列3：华硕内部的PCB设计规范(完整版).33. PCB Layout自动布线算法解密 Layout自动布线算法解密.34. CV181L-A-20_Specification_V1.0(大功放）.35. 各种封装尺寸.36. protel pcb.37. 好的PCB板制作技术.38. protel 99se快速入门.39. 突破Allegro SPB 学习之第一难关------建立PCB封装(修正版).40. WIN7操作系统下,protel99se添加元件库的操作方法.
上传时间： 2013-06-12
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VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列（68）资源包含以下内容：1. 2.4G无线芯片NRF24L01的控制程序.2. nios32指令手册.3. SOPC学习板原理图,可以自己DIY一个开发板.4. 嵌入式处理器.5. Linux环境.6. Linux 系统中.7. irda-utils-0.9.18.tar.gz Linux系统中.8. pcmcia-cs-3.2.7.9. 红外通信工具 EVC下的Windows CE红外通信编程实例.10. 将NiosII程序下载到Flash的方法（Step_by_step）.11. NIOS 设计从入门到精通 www.sopc.net.cn.12. EM78P153源代码,含24C02,I2C,以及1418FM发射模块控制部分!.13. 摩托罗拉的脉冲信号输出的原代码.14. 摩托罗拉的时钟的原代码.15. 基于CH375的USB数据采集应用程序,上位机VB.16. 三星公司评估板2440的原理图,包含了所有的外围器件的原理图.比较详细.17. MSP430F169+LCD原理图.18. 各种器件的驱动程序.19. Protel原理图需要的Xilinx元件库.20. 本人收集的在protel99下运行的常用元器件的封装库.21. sch是原理图 7920的驱动程序 avr128.22. 是完成从００到９９计数的汇编程序生成文件.23. 节点是网络系统的基本控制单元.24. 基于NIOSII的UART的原代码.25. Globus Toolkit 4编程指南 是关于网格计算中最通用的软件GLOBUS工具箱第4版的使用详解.26. ＣＰＬＤ 一个简单程序 希望大家喜欢.27. this a book about cpld fpga developmen,it is very useful for eda development.28. 一个电表的程序.29. 此电路为计时器电路设计原理图.30. 此电路为考勤机电路设计原理图.31. DSP抽样程序,TMS320VC5402,CCSga.32. 这是一个PCI9820CAN通信卡通信控制程序.33. IAR Embedded Workbench下编译的sst25lf080a操作的MSP430程序包括串口通讯.34. 周边报警的报警控制程序需要的爱好者来下载吧.35. Lakey这是一个免费的CW练习/收/发软件.36. HPI与PC相通信的源代码 喜欢DSP的爱好者快来看看吧.37. arm的地址结构fe分析。arm加载和运行空间地址分配详细指导。.38. arm7 lpc2103 的keil 程序开发包 非常有参考价值.39. vxworks下ppp的实现源码.40. vworks 下wlan的实现代码.
标签： 螺纹
上传时间： 2013-05-26
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中兴仿真分册.pdf 4.9M2020-03-03 15:50 HyperLynx仿真与PCB设计 张海风 著 306页 67.9M.pdf 66.4M2020-03-03 15:50 数字信号完整性：互连、封装的建模与仿真.pdf 28.8M2020-03-03 15:50 Cadence 高速电路板设计与仿真--信号与电源完整性分析.pdf 66.7M2020-03-03 15:50 SPECCTRAQuest电源完整性设计指导.pdf 2M2020-03-03 15:50 Altium Designer 16 电路设计与仿真从入门到精通 原书学习光盘资料.rar 1.33G2020-03-03 15:50 Cadence高速电路设计 Allegro Sigrity SIPIEMI设计指南.pdf 109.1M2020-03-03 15:50 伯格丁_信号完整性分析（国外电子与通信教材系列).pdf 12.5M2020-03-03 15:50 信号完整性揭秘-于博士SI设计手记.pdf 80.7M2020-03-03 15:50 高速PCB设计新手_入门及进阶教程.rar 1.9M2020-03-03 15:50 PCB电流与信号完整性设计（美）道格拉斯·布鲁克斯（DouglasBrooks）.pdf 58M2020-03-03 15:50 信号完整性问题和印制电路版设计.pdf 12.8M2020-03-03 15:50 Cadence高速电路板设计与仿真 信号与电源完整性分析.pdf 97.4M2020-03-03 15:50 Cadence高速电路设计Allegro Sigrity SIPIEMI设计指南 [陈兰兵 主编] 2014年版.rar 85.8M2020-03-03 15:50 ADI技术指南合集（第一版）电路仿真和PCB设计.pdf 8.7M2020-03-03 15:50 中兴通讯硬件一部巨作-信号完整性.pdf 777KB2020-03-03 15:50 MATLAB Simulink系统仿真超级学习手册 [石良臣] 2014年版.pdf 112.7M2020-03-03 15:50 SI经典名着之一黑宝书——高速数字设计（完整版）.pdf 4.1M2020-03-03 15:50 ANSYS信号完整性分析与仿真实例.pdf 69.9M2020-03-03 15:50 高速PCB基础理论及内存仿真技术 中文 PDF版 [5.2M].pdf
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GBT2423.51-2000 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ke 流动混合气体腐蚀试验.pdf 535KB2019-03-29 13:34 GBT2423.50-1999 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验cy 恒定湿热主要用于元件的加速试验.pdf 319KB2019-03-29 13:34 GBT2423.49-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fe 振动--正弦拍频法.pdf 832KB2019-03-29 13:34 GBT2423.48-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ff 振动--时间历程法.pdf 708KB2019-03-29 13:34 GBT2423.47-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fg 声振.pdf 773KB2019-03-29 13:34 GBT2423.46-1997 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验ef：撞击摆锤.pdf 423KB2019-03-29 13:34 GBT2423.45-1997 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验zabdm：气候顺序.pdf 418KB2019-03-29 13:34 GBT2423.44-1995 电工电子产品环境试验第二部分 试验方法试验eg 撞击弹簧锤.pdf 356KB2019-03-29 13:34 GBT2423.43-1995 电工电子产品环境试验第二部分 试验方法元件、设备和其他产品在冲击,碰撞,振动,和稳态加速度,等动力学试验中的安装要求和导则.pdf 496KB2019-03-29 13:34 GBT2423.42-1995 工电子产品环境试验低温低气压振动(正弦)综合试验方法.pdf 246KB2019-03-29 13:34 GBT2423.41-1994 电工电子产品基本环境试验规程风压试验方法.pdf 213KB2019-03-29 13:34 GBT2423.40-1997 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验cx 未饱和高压蒸汽恒定湿热.pdf 532KB2019-03-29 13:34 GBT2423.39-1990 电工电子产品基本环境试验规程试验ee 弹跳试验方法.pdf 331KB2019-03-29 13:34 GBT2423.38-1990 电工电子产品基本环境试验规程试验r 水试验方法.pdf 357KB2019-03-29 13:34 GBT2423.37-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验l砂尘试验方法.pdf 236KB2019-03-29 13:34 GBT2423.36-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验zbfc 散热和非散热样品的高温振动(正弦)综合试验方法.pdf 273KB2019-03-29 13:34 GBT2423.35-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验zafc 散热和非散热试验样品的低温振动(正弦)综合试验方法.pdf 270KB2019-03-29 13:34 GBT2423.34-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验zad 温度湿度组合循环试验方法.pdf 290KB2019-03-29 13:34 GBT2423.33-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验kca 高浓度二氧化硫试验方法.pdf 146KB2019-03-29 13:34 GBT2423.32-1985 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法.pdf 172KB2019-03-29 13:34 GBT2423.31-1985 电工电子产品基本环境试验规程倾斜和摇摆试验方法.pdf 143KB2019-03-29 13:34 GBT2423.30-1999 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验xa 和导则在清洗剂中浸渍.pdf 104KB2019-03-29 13:34 GBT2423.29-1999 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验u 引出端及整体安装件强度.pdf 421KB2019-03-29 13:34 GBT2423.28-1982 电工电子产品基本环境试验规程试验t 锡焊试验方法.pdf 697KB2019-03-29 13:34 GBT2423.27-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验zamd 低温低气压湿热连续综合试验方法.pdf 128KB2019-03-29 13:34 GBT2423.26-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验zbm 高温低气压综合试验.pdf 211KB2019-03-29 13:34 GBT2423.25-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验zam 低温低气压综合试验.pdf 202KB2019-03-29 13:34 GBT2423.24-1995 电工电子产品环境试验第二部分 试验方法试验sa 模拟地面上的太阳辐射.pdf 176KB2019-03-29 13:34 GBT2423.23-1995 电工电子产品环境试验试验q 密封.pdf 1.2M2019-03-29 13:34 GBT2423.22-2002 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验n 温度变化.pdf 302KB2019-03-29 13:34 GBT2423.21-1991 电工电子产品基本环境试验规程试验m 低气压试验方法.pdf 107KB2019-03-29 13:34 GBT2423.20-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验kd 接触点和连接件的硫化氢试验方法.pdf 140KB2019-03-29 13:34 GBT2423.19-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验kc 接触点和连接件的二氧化硫试验方法.pdf 145KB2019-03-29 13:34 GBT2423.18-2000 电工电子产品环境试验第二部分 试验--试验kb 盐雾,交变(氯化钠溶液).pdf 163KB2019-03-29 13:34 GBT2423.17-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验ka 盐雾试验方法.pdf 105KB2019-03-29 13:34 GBT2423.16-1999 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验j和导则长霉.pdf 531KB2019-03-29 13:34 GBT2423.15-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ga和导则稳态加速度.pdf 297KB2019-03-29 13:34 GBT2423.14-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fdc宽频带随机振动低再现性.pdf 444KB2019-03-29 13:34 GBT2423.13-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fdb宽频带随机振动中再现性.pdf 805KB2019-03-29 13:34 GBT2423.12-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fda宽频带随机振动--高再现性.pdf 842KB2019-03-29 13:34 GBT2423.11-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fd宽频带随机振动--一般要求 .pdf 635KB2019-03-29 13:34 GBT2423.10-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fc和导则振动(正弦).pdf 1M2019-03-29 13:34 GBT2423.09-2001 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验cb设备用恒定湿热.pdf 149KB2019-03-29 13:34 GBT2423.08-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ed自由跌落.pdf 301KB2019-03-29 13:34 GBT2423.07-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ec和导则倾跌与翻倒(主要用于设备型样品).pdf 237KB2019-03-29 13:34 GBT2423.06-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验eb和导则：碰撞.pdf 545KB2019-03-29 13:34 GBT2423.05-1995 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验ea和导则冲击.pdf 892KB2019-03-29 13:34 GBT2423.04-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验db 交变湿热试验方法.pdf 192KB2019-03-29 13:34 GBT2423.03-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验ca 恒定湿热试验方法.pdf 124KB2019-03-29 13:34 GBT2423.02-2001 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验b高温.pdf 744KB2019-03-29 13:34 GBT2423.01-2001 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验a低温.pdf 499KB2019-03-29 13:34 GB2421-89 电工电子产品基本环境试验规程总则.pdf
上传时间： 2013-06-08
上传用户：eeworm
pcb库的常用封装和通用封装 用protel99se打开
上传时间： 2013-07-19
上传用户：曹云鹏
Altium+Designer+09激活
上传时间： 2013-04-24
上传用户：ezgame
有机发光显示器件(OrganicLight-EmittingDiodes，OLEDs)作为下一代显示器倍受关注，它具有轻、薄、高亮度、快速响应、高清晰度、低电压、高效率和低成本等优点，完全可以媲美CRT、LCD、LED等显示器件。作为全固化显示器件，OLED的最大优越性是能够与塑料晶体管技术相结合实现柔性显示，应用前景非常诱人。OLED如此众多的优点和广阔的商业前景，吸引了全球众多研究机构和企业参与其研发和产业化。然而，OLED也存在一些问题，特别是在发光机理、稳定性和寿命等方面还需要进一步的研究。要达到这些目标，除了器件的材料，结构设计外，封装也十分重要。 本论文的主要工作是利用现有的材料，从绿光OLED器件制作工艺、发光机理，结构和封装入手，首先，探讨了作为阳极的ITO玻璃表面处理工艺和ITO玻璃的光刻工艺。ITO表面的清洁程度严重影响着光刻质量和器件的最终性能；ITO表面经过氧等离子处理后其表面功函数增大，明显提高了器件的发光亮度和发光效率。 其次，针对光刻、曝光工艺技术进行了一系列相关实验，在光刻工艺中，光刻胶的厚度是影响光刻质量的一个重要因素，其厚度在1.2μm左右时，光刻效果理想。研究了OLED器件阴极隔离柱成像过程中的曝光工艺，摸索出了最佳工艺参数。 然后采用以C545T作为绿光掺杂材料制作器件结构为ITO/CuPc(20nm)/NPB(100nm)/Alq3(80nm)：C545T(2.1％掺杂比例)/Alq3(70nm)/LiF(0.5nm)/Al(1,00nm)的绿光OLED器件。最后基于以上器件采用了两种封装工艺，实验一中，在封装玻璃的四周涂上UV胶，放入手套箱，在氮气保护气氛下用紫外冷光源照射1min进行一次封装，然后取出OLED片，在ITO玻璃和封装玻璃接口处涂上UV胶，真空下用紫外冷光源照射1min，固化进行二次封装。实验二中，在各功能层蒸镀完成后，又在阴极的外面蒸镀了一层薄膜封装层，然后再按实验一的方法进行封装。薄膜封装层的材料分别为硒(Se)、碲(Te)、锑(Sb)。分别对两种封装工艺器件的电流-电压特性、亮度-电压特性、发光光谱及寿命等特性进行了测试与讨论。通过对比，研究发现增加薄膜封装层器件的寿命比未加薄膜封装层器件寿命都有所延长，其中，Se薄膜封装层的增加将器件的寿命延长了1.4倍，Te薄膜封装层的增加将器件的寿命延长了两倍多，Sb薄膜封装层的增加将器件的寿命延长了1.3倍，研究还发现薄膜封装层基本不影响器件的电流-电压特性、色坐标等光电性能。最后，分别对三种薄膜封装层材料硒(Se)、碲(Te)、锑(Sb)进行了研究。
上传时间： 2013-07-11
上传用户：liuwei6419
