大唐公司的内部学习教程，很好的介绍了可编程器件的学习经验
上传时间： 2013-08-15
上传用户：chfanjiang
本文介绍了一种新的使用串行通信进行DSP远程在线编程方法。对设计中的主要技术：DSP与PC机的串口通信、Flash编程以及DSP自引导等进行了详细介绍。结合TI公司的TMS320VC33处理器，阐述了具体的实现方法
上传时间： 2013-08-19
上传用户：zhangfx728
CPLD/FPGA是目前诮用最为广泛的两种可编程专用集成电路（ASIC），特别适合于产品的样品开发与小批量生产。本书从现代电子系统设计的角度出发，以全球著名的可编程逻辑器件供应商Xilinx公司的产品为背景，系统全面地介绍该公司的CPLD/FPGA产品的结构原理、性能特点、设计方法以及相应的EDA工具软件，重点介绍CPLD/FPGA在数字系统设计、数字通信与数字信号处理等领域中的应用。\r\n 本书内容新颖、技术先进、由浅入深，既有关于大规模可编辑逻辑器件的系统论述，又有丰富的设计应用实例。对于从事各类
上传时间： 2013-09-06
上传用户：Maple
本应用笔记将介绍ADI公司高速转换器部门用来评估高速ADC的特征测试和生产测试方法。本应用笔记仅供参考，不能替代产品数据手册
上传时间： 2014-12-23
上传用户：zhaiye
本文介绍了AD公司的RF/IF相位和幅度测量芯片AD8302，并以此芯片为核心，组合功分器、延迟线和FPGA芯片设计了瞬时测频接收机，改进了传统的设计方案。依照设计制作了测频系统，并对系统整体性能进行了测试，测试结果表明本系统可以准确测量1.4~2.0 GHz范围内的信号，测频精度为10 MHz。
上传时间： 2013-10-26
上传用户：zsjzc
德州仪器（Texas Instruments），简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。
上传时间： 2014-05-26
上传用户：zhangliming420
AD 中有时为了方便查 看文件或者进行器装配，会经常打印成纸张中有时为了方便查 看文件或者进行器装配，会经常打印成纸张看与参考，下面对其文件的打印进行详细介绍：
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上传时间： 2013-12-20
上传用户：苍山观海
Altium Designer 6 三维元件库建模教程 文档名称：AD系列软件三维元件库建模教程 文档描述：介绍在 AltiumDesigner集成开发平台下三维模型建立和使用方法 文档版本：V1.0 作 者：林加添（lineay） 编写时间：2009 年1 月 QQ:181346072 第一章：介绍 在传统的电子整机设计过程中，电路设计部门和结构设计部门（或者由外部设计工作室设计）往往是被分为 两个完全独立的部门，因此在新产品开发过程中，都是结构设计好了，然后出内部 PCB 位置图给 PCB 工程师， 而结构工程师并不了解电路设计过程中一些要点。对 PCB布局一些高度较高元器件位置很多并不符合 PCB 工程 师电路设计的要求。以至 PCB 工程师不得不将就结构工程师所设计的元件布局。最后产品出来时，因为 PCB 布 局不合理等各种因素，问题百出。这不仅影响产品开发速度。也会导致企业两部门之间发生冲突。 然而目前国内大多的电子企业都是停留于这种状态，关键原因目前电路部门和结构部门没有一个有效、快捷 的软件协作接口来帮助两个部分之间更好协调工作、来有效提高工作效率。而面对竞争日益激烈的市场。时间就 是金钱，产品开发周期加长而导致开发成本加剧，也延误了产品上市的时间。这不仅降低了企业在市场的竞争力 也加速了企业倒退的步伐。对于企业来说，都希望有一个有效的协调接口来加速整机的开发速度，从而提高产品
上传时间： 2013-10-22
上传用户：moerwang
电子产品功能越来越强大的同时，对便携的要求也越来越高，小型化设计成为很多电子设计公司的研究课题。本文以小型化设计的方法、挑战和趋势为主线，结合Cadence SPB16.5在小型化设计方面的强大功能，全面剖析小型化设计的工程实现。主要包括以下内容：小型化设计的现状和趋势，以及现在主流的HDI加工工艺，介绍最新的ANYLAYER（任意阶）技术的设计方法以及工艺实现，介绍埋阻、埋容的应用，埋入式元器件的设计方法以及工艺实现。同时介绍Cadence SPB16.5软件对小型化设计的支持。最后介绍HDI设计在高速中的应用以及仿真方法，HDI在通信系统类产品中的应用，HDI和背钻的比较等。
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上传时间： 2014-01-18
上传用户：yph853211
电子、电气产品的设计，必须保证在一定的电磁环境中能正常工作，既满足标准规定的抗干扰极限值要求，在受到一定的电磁干扰时，无性能降级或故障；又要满足标准规定的电磁辐射极限值的要求，对电磁环境不构成污染。所以，产品设计之初，就要从分析产品预期的电磁环境、干扰源、耦合途径和敏感部件入手，采用相应的技术措施，抑制干扰源、切断或削弱耦合途径，增强敏感部件的抗干扰能力等。文中详细介绍了一款485通讯隔离产品从辐射超标到顺利通过FCC CLASS B认证，在原理设计、PCB制板等多方面所做的各项改进措施。文中所提到的方法及规则，对产品EMC设计具有很大的参考及指导意义。
上传时间： 2013-10-24
上传用户：sz_hjbf
