# include<stdio.h> # include<math.h> # define N 3 main(){ float NF2(float *x,float *y); float A[N][N]={{10,-1,-2},{-1,10,-2},{-1,-1,5}}; float b[N]={7.2,8.3,4.2},sum=0; float x[N]= {0,0,0},y[N]={0},x0[N]={}; int i,j,n=0; for(i=0;i<N;i++) { x[i]=x0[i]; } for(n=0;;n++){ //计算下一个值 for(i=0;i<N;i++){ sum=0; for(j=0;j<N;j++){ if(j!=i){ sum=sum+A[i][j]*x[j]; } } y[i]=(1/A[i][i])*(b[i]-sum); //sum=0; } //判断误差大小 if(NF2(x,y)>0.01){ for(i=0;i<N;i++){ x[i]=y[i]; } } else break; } printf("经过%d次雅可比迭代解出方程组的解：\n",n+1); for(i=0;i<N;i++){ printf("%f ",y[i]); } } //求两个向量差的二范数函数 float NF2(float *x,float *y){ int i; float z,sum1=0; for(i=0;i<N;i++){ sum1=sum1+pow(y[i]-x[i],2); } z=sqrt(sum1); return z; }
上传时间： 2019-10-13
上传用户：大萌萌撒
滚劝接触理论是轮轨关系研究的基础.由于轮轨关系研究十分复杂,其老问题没有得到完善解决而新问题又不断出现,因而导致用现有的轮轨滚动接触理论不能完善解决轮轨关系研究中的疑难问题.纵观滚动接触理论与轮轨作用之关系的研究,大约分三个方面:a)理论研究;b)试验研究;c)应用研究.该文的第一章就这三个方面的研究历史和现状作了详细论述,并列出了大约150多篇有关这方面或与之有关的研究文献.
标签： 试验研究
上传时间： 2020-04-22
上传用户：ypjhpylj
简单设计拔河游戏机包含六个模块 1. 按键模块：定义输入输出及按键模块。 2. 按键消抖模块：给每个按键两个状态，保证按键产生的信号可以消除抖动稳定，给所定按键两个状态，一个前状态，一个后状态，当时钟时钟的脉冲沿来临时，将按键状态赋值给前状态，设置定时器，当计数计满后，前状态值赋给后状态，按键输出值为前状态和后状态的取反的并。 3. 时钟分频模块：将Basys3的100M系统时钟分频成为周期为10ms，100Hz频率 4. 比较模块：由分频后的时钟信号模块控制按键信号模块，之后进入比较模块，若A的脉冲数大于B，则Led向A代表方向移动，反之则向B代表方向移动，若相等则不动。由Led的位置决定使能端的开启与关闭，若移动至A或B的顶端，则使能端控制Led无法再移动。除此还要设计计数器并可以显示在数码管上记下获胜者的盘数。 5. LED移动模块：在选定一定的时间周期内，检测按键A与按键B的产生的脉冲个数，进行比较，若A的脉冲数量大于B，则Led向A方向移动，反之则向B方向移动，若相等则不动。 6. 译码模块：将得到的信号t转化为Led的显示，最后赋值给Led输出端口,并且由数码管显示胜利的一方 。
标签： verilog
上传时间： 2020-05-19
上传用户：lzj007
常用芯片DIP SOT SOIC QFP电阻电容二极管等3D模型库 3D视图封装库 STEP后缀三维视图（154个）:050-9.STEP0805R.STEP1001-1.STEP1001-2.STEP1001-3.STEP1001-4.STEP1001-5.STEP1001-6.STEP1001-7.STEP1001-8.STEP103_1KV.STEP10X5JT.STEP1206R.STEP13PX2.STEP15PX2.STEP20P插针.STEP25V1000UF.STEP3296W.STEP35V2200UF.STEP3mmLED.STEP3mmLEDH.STEP3X3可调电阻.STEP400V0.1UF.STEP455.STEP630V0.1UF.STEP7805.STEP8P4R.STEPAXIAL-0.2-0.125W.STEPAXIAL-0.4-0.25W.STEPaxial-0.6-2W.STEPB-3528.STEPC-0805.STEPC06x18.STEPCAP-6032.STEPCH3.96 X2.STEPCH3.96-3P.STEPD-PAK.STEPDB25.STEPDC-30.STEPDIP14.STEPDIP16.STEPDIP6.STEPDIP8.STEPDO-214AA.STEPDO-214AB.STEPDO-214AC.STEPDO-41.STEPDO-41Z.STEPFMQ.STEPGNR14D.STEPH9700.STEPILI4981.STEPIN4007.STEPIN5408.STEPJP051-6P6C_02.STEPJQC-3F.STEPJS-1132-10.STEPJS-1132-11.STEPJS-1132-12.STEPJS-1132-13.STEPJS-1132-14.STEPJS-1132-15.STEPJS-1132-2.STEPJS-1132-3.STEPJS-1132-4.STEPJS-1132-5.STEPJS-1132-6.STEPJS-1132-7.STEPJS-1132-8.STEPJS-1132-9.STEPJS-1132R-2.STEPJS-1132R-3.STEPJS-1132R-4.STEPJS-1132R-5.STEPJS-1132R-6.STEPJS-1132R-7.STEPJS-1132R-8.STEPJZC-33F.STEPKBP210.STEPKE2108.STEPKF2510 X8.STEPKF301.STEPKF301x3.STEPKSD-9700.STEPLED5_BLUE.STEPLED5_GRE.STEPLED5_RED.STEPLED5_YEL.STEPLFCSP_WQ.STEPLQFP100.STEPLQFP48.STEPMC-146.STEPmolex-22-27-2021.STEPmolex-22-27-2031.STEPmolex-22-27-2041.STEPmolex-22-27-2051.STEPmolex-22-27-2061.STEPmolex-22-27-2071.STEPmolex-22-27-2081.STEPMSOP10.STEPMSOP8.STEPPA0630NOXOX-HA1.STEPPIN10.STEPPIN24.STEPPIN24A.STEPR 0805.STEPR0402.STEPR0603.STEPR0805.STEPR1206.STEPRA-15.STEPRA-20.STEPRS808.STEPSIP-3-3.96 22-27-2031.STEPSL-B.STEPSL-D.STEPSL-E.STEPSL-G.STEPSL-H.STEPSOD-123.STEPSOD-323.STEPSOD-523.STEPSOD-723.STEPSOD-80.STEPSOIC-8.STEPSOP-4.STEPSOP14.STEPSOP16.STEPSOP18.STEPSOT-89.STEPSOT223.STEPSOT23-3.STEPSOT23-5.STEPSSOP28.STEPTAJ-A.STEPTAJ-B.STEPTAJ-C.STEPTAJ-D.STEPTAJ-E.STEPTAJ-R.STEPTHB6064H.STEPTO-126.STEPTO-126X.STEPTO-220.STEPTO-247.STEPTO-252-3L.STEPTOSHIBA_11-4C1.STEPTSSOP-8.STEPTSSOP14-BOTTON.STEPTSSOP14.STEPTSSOP28.STEPUSB-A.STEPUSB-B.STEPWT.STEP
标签： 芯片 dip sot soic qfp 电阻 电容 二极管 封装
上传时间： 2021-11-21
上传用户：XuVshu
SD卡 USB VGA DB9 RJ45 RJ22 通讯接口封装Altium Designer AD PCB封装库2D3D元件库文件PCB Library : 通讯接口.PcbLibDate : 2020/12/29Time : 14:31:34Component Count : 46Component Name-----------------------------------------------BM4-M003-BBM4-M003-BKBM4-M003-GBM4-M003-RBM4-M003-YDB9/P_ADB9/S_AMicro SDMICRO SIMMICRO SIM-BNano-SIM-ARJ-45A12RJ11-4P4C-LI-BKRJ11-4P4C-LI-GYRJ11-6P6C-BKRJ11-6P6C-GYRJ45_180RJ45-2RJ45-2LEDTF-1USB_A/P_AUSB_A/P_BUSB A/2-14USB A/2-17USB Type-C-6Pin_AUSB Type-C-16Pin_AUSB Type-C-24Pin_AUSB-A/S_AUSB-A/S_BUSB-A/S_CUSB-A/S_DUSB-A/S_EUSB-A/S_FUSB-B/S_AUSB-C/S_AUSB-C/S_BUSB-C/S_CUSB-micro_AUSB-MICRO_BUSB-micro_CUSB-MICRO_DUSB-MICRO_EUSB-MICRO_FUSB-MINI-AVGA15AVGA15B
上传时间： 2022-03-12
上传用户：得之我幸78
EZ-PD CCG3PA数据表及USB TYPE-C端口控制器USB Type-C是一种全新的USB接口形式（USB接口还有Type-A和Type-B），它伴随最新的USB 3.1标准横空出世。由USB-IF组织于2014年8月份发布，是USB标准化组织为了解决USB接口长期以来物理接口规范不统一，电能只能单向传输等弊端而制定的全新接口，它集充电，显示，数据传输等功能于一身。Type-C接口最大的特点是支持正反2个方向插入，正式解决了“USB永远插不准”的世界性难题，正反面随便插。
上传时间： 2022-06-25
上传用户：jiabin
交换（switching）是按照通信两端传输信息的需要，用人工或设备自动完成的方法，把要传输的信息送到符合要求的相应路由上的技术的统称。交换机根据工作位置的不同，可以分为广域网交换机和局域网交换机。广域的交换机（switch）就是一种在通信系统中完成信息交换功能的设备，它应用在数据链路层。交换机有多个端口，每个端口都具有桥接功能，可以连接一个局域网或一台高性能服务器或工作站。实际上，交换机有时被称为多端口网桥。 [1] 在计算机网络系统中，交换概念的提出改进了共享工作模式。而HUB集线器就是一种物理层共享设备，HUB本身不能识别MAC 地址和IP地址，当同一局域网内的A主机给B主机传输数据时，数据包在以HUB为架构的网络上是以广播方式传输的，由每一台终端通过验证数据报头的MAC地址来确定是否接收。也就是说，在这种工作方式下，同一时刻网络上只能传输一组数据帧的通讯，如果发生碰撞还得重试。这种方式就是共享网络带宽。通俗的说，普通交换机是不带管理功能的，一根进线，其他接口接到电脑上就可以了
标签： 交换机
上传时间： 2022-07-23
上传用户：
几十年来在音频领域中，A 类、B 类、AB 类音频功率放大器一直占据“统治”地位，其发展经历了这样几个过程：所用器件从电子管、晶体管到集成电路过程；电路组成从单管到推挽过程；电路形成从变压器输出到OTL、OCL、BTL 形式过程。其基本类型是模拟音频功率放大器，它的最大缺点是效率太低。全球音视频领域数字化的浪潮以及人们对音视频设备节能环保的要求，迫使人们尽快开发高效、节能、数字化的音频功率放大器，它应该具有工作效率高，便于与其他数字化设备相连接的特点。D 类音频功率放大器是PWM 型功率放大器，它符合上述要求。近几年来，国际上加紧了对D 类音频功率放大器的研究与开发，并取得了一定的进展，几家著名的研究机构及公司已经试验性地向市场提供了D 类音频功率放大器评估模块及技术。这一技术一经问世立即显示出其高效、节能、数字化的显著特点，引起了科研、教学、电子工业、商业界的特别关注，现在这一前沿的技术正迅猛发展，前景一片光明。
上传时间： 2022-07-28
上传用户：zhaiyawei
摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。
上传时间： 2013-11-06
上传用户：smallfish
摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。
上传时间： 2013-10-13
上传用户：lml1234lml
