9.<b>10</b>

3.96连接器插座 MX1.25连接器Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-25

3.96连接器插座 MX1.25连接器Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-25MB,Altium Designer设计的PCB封装库文件，集成2D和3D封装，可直接应用的到你的产品设计中。PCB库封装列表：PCB Library : HT-3.96连接器.PcbLibDate : 2020/6/9Time : 10:35:43Component Count :156HT3.96-LI-8PHT3.96-LI-15P-ORGHT3.96-WI-2PHT3.96-WI-2P-ORGHT3.96-WI-3PHT3.96-WI-3P-ORGHT3.96-WI-4PHT3.96-WI-4P-ORGHT3.96-WI-5PHT3.96-WI-5P-ORGHT3.96-WI-6PHT3.96-WI-6P-ORGHT3.96-WI-7PHT3.96-WI-7P-ORGHT3.96-WI-8PHT3.96-WI-8P-ORGHT3.96-WI-9PHT3.96-WI-9P-ORGHT3.96-WI-10PHT3.96-WI-10P-ORGHT3.96-WI-11PVH3.96-LI-8PVH3.96-LI-9PVH3.96-LI-10PVH3.96-LI-11PVH3.96-LI-12PVH3.96-LI-13PVH3.96-LI-14PVH3.96-LI-15PVH3.96-WI-2PVH3.96-WI-3PMX 1.25-LI-11PMX 1.25-LI-12PMX 1.25-LI-13PMX 1.25-LI-14PMX 1.25-LI-15PMX 1.25-LI-16PMX 1.25-LI-17PMX 1.25-LS-2PMX 1.25-LS-3PMX 1.25-WI-2PMX 1.25-WI-3PMX 1.25-WI-4PMX 1.25-WI-5PMX 1.25-WI-6PMX 1.25-WI-7PMX 1.25-WI-8PMX 1.25-WI-9PZH1.5-LI-13PZH1.5-LI-14PZH1.5-LI-15PZH1.5-LI-16PZH1.5-LS-2PZH1.5-LS-3PZH1.5-LS-4PZH1.5-LS-5PZH1.5-LS-6PZH1.5-LS-7P

标签： 连接器插座

上传时间： 2022-05-04

上传用户：
常用接插件板载连接器 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库

常用接插件板载连接器 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-62MBAltium Designer设计的PCB封装库文件，集成2D和3D封装，可直接应用的到你的产品设计中。PCB库封装列表：PCB Library : 接插件.PcbLibDate : 2020/6/9Time : 10:50:39Component Count : 260omponent Name-----------------------------------------------2ERJV-2P2ERJV-4P201R1X1201R1X2201R1X3201R1X4201R1X5201R1X6201R1X7201R1X8201R1X9201R1X10201R1X11201R1X12201R1X13201R1X14201R1X15201R1X16201R1X17201R1X18201R1X19201R1X20201R1X21201R1X22201R1X23201R1X24201R1X25201R1X26201R1X27201R2X7201R2X8201R2X9201R2X10201R2X11201S2X2201S2X3201S2X4201S2X5201S2X6201S2X7201S2X8201S2X9201S2X10201S2X11201S2X12201S2X13201S2X14201S2X20201S2X28201U1X1201U1X2201U1X3201U1X4201U1X5201U1X6201U1X7201U1X17CDS-508H-3PACDS-508H-4PCDS-508H-5P - duplicateCDS-508H-6PCDS-508H-10PCHP-5DIN41612-32*2DIN41612-32*3HDR1X8IDC4-ZIDC5-2.54IDC6-ZIDC8-Z

标签： 连接器

上传时间： 2022-05-04

上传用户：qdxqdxqdxqdx
电机学汤蕴璆第4版

电机学第四版出版时间：2011年版内容简介　　本书共10章。前8章阐述磁路、变压器、直流电机、交流电机理论的共同问题、感应电机、同步电机、机电能量转换原理，以及单相串激电动机、永磁电动机和开关磁阻电动机；后两章阐述控制电机和电机的发热与冷却。除第8、9、10三章以外，每章后面附有习题和部分答案。为引导学生用计算机来求解电机问题，针对感应电机的稳态运行计算，编入相应的计算机源程序。书末编有9个附录，对于希望深入理解电机理论及其工程应用的学生和青年教师，会有一定帮助。全书的编写方针为“削枝强干，推陈出新”。本书可作为高等学校电气工程与自动化专业和其他强、弱电结合专业的教材，也可供有关科技人员作为参考用书。目录前言主要符号表绪论　0.1 电机在国民经济中的作用　0.2 电机发展简史　0.3 我国电机工业发展概况　0.4 电机的分析方法　0.5 本课程的任务　0.6 课程特点和学习方法建议第1章磁路　1.1 磁路的基本定律　1.2 常用的铁磁材料及其特性　1.3 磁路的计算　1.4 电抗与磁导的关系　习题第2章变压器　2.1 变压器的工作原理和基本结构　2.2 变压器的空载运行　2.3 变压器的负载运行和基本方程　2.4 变压器的等效电路　2.5 等效电路参数的测定　2.6 三相变压器　2.7 标幺值　2.8 变压器的运行特性　2.9 变压器的并联运行　2.1 0三绕组变压器、自耦变压器和仪用互感器　小结　习题第3章直流电机　3.1 直流电机的工作原理和基本结构　3.2 直流电枢绕组　……　第4章交流电机理论的共同问题第5章感应电机第6章同步电机第7章机电能量转换原理第8章单相串激电动机、永磁电动机和开关磁阻电动机第9章控制电机第10章电机的发热和冷却附录参考文献

标签： 电机学

上传时间： 2022-05-09

上传用户：
半导体抛光、切片、清洗、研磨资料合集

半导体切片保存到我的百度网盘下载芯片封装详细图解.ppt 5.1M2019-10-08 11:29 切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc 152KB2019-10-08 11:29 内圆切片机设计.pdf 1.3M2019-10-08 11:29 厚硅片的高速激光切片研究.pdf 931KB2019-10-08 11:29 多晶硅片生产工艺介绍.ppt 7M2019-10-08 11:29 第四章半导体集成电路(最终版).ppt 9.7M2019-10-08 11:29 第三章-半导体晶体的切割及磨削加工.pdf 2.3M2019-10-08 11:29 第2章--半导体材料.ppt 2.2M2019-10-08 11:29 冰冻切片的制备.docx 23KB2019-10-08 11:29 半导体芯片制造技术4.ppt 1.2M2019-10-08 11:29 半导体全制程介绍.doc 728KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆切割.docx 21KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆切割 - 副本.docx 21KB2019-10-08 11:29 半导体晶片加工.ppt 20KB2019-10-08 11:29 半导体工艺技术.ppt 6.4M2019-10-08 11:29 半导体工业简介-简体中文...ppt 半导体清洗新型半导体清洗剂的清洗工艺.pdf 230KB2019-10-08 11:29 向65nm工艺提升中的半导体清洗技术.pdf 197KB2019-10-08 11:29 硅研磨片超声波清洗技术的研究.pdf 317KB2019-10-08 11:29 第4章-半导体制造中的沾污控制.ppt 5.3M2019-10-08 11:29 半导体制造工艺第3章-清-洗-工-艺.ppt 841KB2019-10-08 11:29 半导体制程培训清洗.pptx.ppt 14.5M2019-10-08 11:29 半导体制程RCA清洗IC.ppt 19.7M2019-10-08 11:29 半导体清洗技术面临变革.pdf 20KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆自动清洗设备.pdf 972KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆的污染杂质及清洗技术.pdf 412KB2019-10-08 11:29 半导体工艺-晶圆清洗.doc 44KB2019-10-08 11:29 半导体第五讲硅片清洗(4课时).ppt 5.1M2019-10-08 11:29 半导体IC清洗技术.pdf 52KB2019-10-08 11:29 半导体IC清洗技术.doc 半导体抛光直径12英寸硅单晶抛光片-.pdf 57KB2019-10-08 11:29 抛光技术及抛光液.docx 16KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc 114KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf 447KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf 104KB2019-10-08 11:29 硅片腐蚀和抛光工艺的化学原理.doc 29KB2019-10-08 11:29 硅抛光片-CMP-市场和技术现状-张志坚.pdf 350KB2019-10-08 11:29 表面活性剂在半导体硅材料加工技术中的应用.pdf 166KB2019-10-08 11:29 半导体制程培训CMP和蚀刻.pptx.ppt 6.2M2019-10-08 11:29 半导体工艺化学.ppt 18.7M2019-10-08 11:29 半导体工艺.ppt 943KB2019-10-08 11:29 半导体单晶抛光片清洗工艺分析.pdf 88KB2019-10-08 11:29 半导体-第十四讲-CMP.ppt 732KB2019-10-08 11:29 666化学机械抛光技术的研究进展.pdf 736KB2019-10-08 11:29 6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf 205KB2019-10-08 11:29 300mm硅单晶及抛光片标准.pdf 半导体研磨半导体制造工艺第10章-平-坦-化.ppt 2M2019-10-08 11:29 半导体晶圆的生产工艺流程介绍.docx 18KB2019-10-08 11:29 半导体硅材料研磨液研究进展.pdf 321KB2019-10-08 11:29 半导体封装制程及其设备介绍.ppt 6.7M2019-10-08 11:29 半导体IC工艺流程.doc 81KB2019-10-08 11:29 半导体CMP工艺介绍.ppt 623KB2019-10-08 11:29 半导体-第十六讲-新型封装.ppt 18.5M2019-10-08 11:29 Semiconductor-半导体基础知识.pdf

标签： mdt 培训教程

上传时间： 2013-06-14

上传用户：eeworm
基于verilog HDL的自动售货机控制电路设计: 可以对5种不同种类的货物进行自动售货,价格分别为A=1.00,B=1.50,C=1.80,D=3.10,E=5.00 。售货机可以接受1元,5角

基于verilog HDL的自动售货机控制电路设计: 可以对5种不同种类的货物进行自动售货,价格分别为A=1.00,B=1.50,C=1.80,D=3.10,E=5.00 。售货机可以接受1元,5角,1角三种硬币(即有三种输入信号IY,IWJ,IYJ),并且在一个3位7段LED(二位代表元,一位代表角)显示以投入的总钱数，最大9.90元，如果大于该数值，新投入的硬币会退出,选择货物的输入信号Ia,Ib,Ic,Id,Ie和一个放弃信号In,输出指示信号为 Sa, Sb ,Sc ,Sd, Se 分别表示售出相应的货物,同时输出的信号yuan, jiao代表找零,相应每个脉冲代表找零相应的硬币，上述输入和输出信号均是一个固定宽度的脉冲信号。

标签： verilog 1.00 1.50 1.80

上传时间： 2016-07-12

上传用户：lanwei
基于事件驱动的串口通讯控件消息帧数据格式: 1 0 A B X X 其中 10 为消息标识, AB表示文本长度,L=A*100+B XX为配位字符,任意控制帧数据格式

基于事件驱动的串口通讯控件消息帧数据格式: 1 0 A B X X 其中 10 为消息标识, AB表示文本长度,L=A*100+B XX为配位字符,任意控制帧数据格式 0 1 A B M N 其中 01为控制标识, AB为请求标识 MN为附加标识 11表示请求对方接收文件,M表示描述字串中文件名子串的长度 N表示描述字串中文件大小子串的长度 10通知对方放弃传输 00通知文件传输完毕 01请求对方发送数据, MN为10请求发送下一个 MN为00请求重发数据帧数据格式 0 0 A B M N 其中 00 为数据标识, AB表示数据长度,L=A*100+B MN为校验,M*100+N=A+B

标签： 100 帧数据格式 10

上传时间： 2015-10-06

上传用户：拔丝土豆
一.设计要求 1.道路有A.B两路,一般情况A.B均有车时,两路各放行10S. 2.红绿灯转换必须经过4秒黄灯闪烁. 3.若两路均无车则保持原状. 4.若一路通行无阻10秒后,

一.设计要求 1.道路有A.B两路,一般情况A.B均有车时,两路各放行10S. 2.红绿灯转换必须经过4秒黄灯闪烁. 3.若两路均无车则保持原状. 4.若一路通行无阻10秒后,另一路无车,则继续放行此路,直到另一路有车. 5.若有紧急车辆通过两路均无红灯4秒,阻止一般车辆通过,让紧急车辆通过6.在数码管显示各路通行的标志和剩余时间.

标签： A.B 10 红绿灯保持

上传时间： 2015-12-25

上传用户：siguazgb
里面有相应的hpunix(HP-UX hpl1000 B.11.00 U 9000/800 (tb)),linux(Red Hat Linux release 9 Kernel 2.4.20-8),w

里面有相应的hpunix(HP-UX hpl1000 B.11.00 U 9000/800 (tb)),linux(Red Hat Linux release 9 Kernel 2.4.20-8),windows的头文件、库文件，还有相应的demo程序

标签： release hpunix Kernel HP-UX

上传时间： 2015-01-06

上传用户：cursor
98年全国大学生数学建模竞赛B题“水灾巡视问题”

98年全国大学生数学建模竞赛B题“水灾巡视问题”，是一个推销员问题，本题有53个点，所有可能性大约为exp(53),目前没有好方法求出精确解，既然求不出精确解，我们使用模拟退火法求出一个较优解,将所有结点编号为1到53,1到53的排列就是系统的结构,结构的变化规则是:从1到53的排列中随机选取一个子排列,将其反转或将其移至另一处,能量E自然是路径总长度。具体算法描述如下：步1：设定初始温度T，给定一个初始的巡视路线。步2 ：步3 --8循环K次步3：步 4--7循环M次步4：随机选择路线的一段步5：随机确定将选定的路线反转或移动，即两种调整方式：反转、移动。步6：计算代价D，即调整前后的总路程的长度之差步7：按照如下规则确定是否做调整：如果D0,则按照EXP(-D/T)的概率进行调整步8:T*0.9-->T,降温

标签： 大学生数学建模巡视竞赛

上传时间： 2015-03-14

上传用户：himbly
java ejb开发程序4、语句alter table people add(phone_number varchar2(10)) 的作用是 A 修改表结构 B 为people表添加约束

java ejb开发程序4、语句alter table people add(phone_number varchar2(10)) 的作用是 A 修改表结构 B 为people表添加约束，约束名称是phone_number C 向people表中添加一列，名称是phone_number，数据类型是varchar2，长度是10 D 上述答案均不正确 5、（）BLOB和CLOB的区别在于 A CLOB只能存放字符类型的数据，而BLOB没有任何限制 B BLOB只能存放字符类型的数据，而CLOB没有任何限制 C CLOB只能存放小于4000字节的数据，而BLOB可以存放大于4000字节的数据 D BLOB只能存放小于4000字节的数据，而CLOB可以存放大于4000字节的数据 6、存储过程从本质上来讲就是 A 匿名的PL/SQL程序块，它可以被赋予参数 B 命名的PL/SQL程序块，它可以被赋予参数 C 命名的PL/SQL程序块，不能被赋予参数 D 匿名的PL/SQL程序块，不能被赋予参数 7、（）下列关于日期数据类型，哪一个语句是正确的写法 A insert into test values( 9999-12-03 ) B insert into test values( 1999-03-02 ) C insert into test values(to_char(1999-06-03, yyyy/dd/mm )) D insert into test

标签： people phone_number varchar2 alter

上传时间： 2013-12-26

上传用户：wendy15