汉诺塔!!! Simulate the movement of the Towers of Hanoi puzzle Bonus is possible for using animation eg. if n = 2 A→B A→C B→C if n = 3 A→C A→B C→B A→C B→A B→C A→C
标签: the animation Simulate movement
上传时间: 2017-02-11
上传用户:waizhang
本代码为编码开关代码,编码开关也就是数字音响中的 360度旋转的数字音量以及显示器上用的(单键飞梭开 关)等类似鼠标滚轮的手动计数输入设备。 我使用的编码开关为5个引脚的,其中2个引脚为按下 转轮开关(也就相当于鼠标中键)。另外3个引脚用来 检测旋转方向以及旋转步数的检测端。引脚分别为a,b,c b接地a,c分别接到P2.0和P2.1口并分别接两个10K上拉 电阻,并且a,c需要分别对地接一个104的电容,否则 因为编码开关的触点抖动会引起轻微误动作。本程序不 使用定时器,不占用中断,不使用延时代码,并对每个 细分步数进行判断,避免一切误动作,性能超级稳定。 我使用的编码器是APLS的EC11B可以参照附件的时序图 编码器控制流水灯最能说明问题,下面是以一段流水 灯来演示。
上传时间: 2017-07-03
上传用户:gaojiao1999
【问题描述】 在一个N*N的点阵中,如N=4,你现在站在(1,1),出口在(4,4)。你可以通过上、下、左、右四种移动方法,在迷宫内行走,但是同一个位置不可以访问两次,亦不可以越界。表格最上面的一行加黑数字A[1..4]分别表示迷宫第I列中需要访问并仅可以访问的格子数。右边一行加下划线数字B[1..4]则表示迷宫第I行需要访问并仅可以访问的格子数。如图中带括号红色数字就是一条符合条件的路线。 给定N,A[1..N] B[1..N]。输出一条符合条件的路线,若无解,输出NO ANSWER。(使用U,D,L,R分别表示上、下、左、右。) 2 2 1 2 (4,4) 1 (2,3) (3,3) (4,3) 3 (1,2) (2,2) 2 (1,1) 1 【输入格式】 第一行是数m (n < 6 )。第二行有n个数,表示a[1]..a[n]。第三行有n个数,表示b[1]..b[n]。 【输出格式】 仅有一行。若有解则输出一条可行路线,否则输出“NO ANSWER”。
标签: 点阵
上传时间: 2014-06-21
上传用户:llandlu
是否要先打开ALLEGRO? 不需要(当然你的机器须有CADENCE系统)。生成完封装后在你的输出目录下就会有几千个器件(全部生成的话),默认输出目录为c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思? 对应ipc7351A的ABC封装吗? 是的 能否将MOST, NOMINAL, LEAST三种有差别的封装在命名上也体现出差别? NOMINAL 的名称最后没有后缀,MOST的后缀自动添加“M”,LEAST的后缀自动添加“L”,你看看生成的库名称就知道了。(直插件以及特别的器件,如BGA等是没有MOST和LEAST级别的,对这类器件只有NOMINAL) IC焊盘用长方形好像比用椭圆形的好,能不能生成长方形的? 嗯。。。。基本上应该是非直角的焊盘比矩形的焊盘好,我记不得是AMD还是NS还是AD公司专门有篇文档讨论了这个问题,如果没有记错的话至少有以下好处:信号质量好、更省空间(特别是紧密设计中)、更省锡量。我过去有一篇帖子有一个倒角焊盘的SKILL,用于晶振电路和高速器件(如DDR的滤波电容),原因是对宽度比较大的矩形用椭圆焊盘也不合适,这种情况下用自定义的矩形倒角焊盘就比较好了---你可以从网上另外一个DDR设计的例子中看到。 当然,我已经在程序中添加了一选择项,对一些矩形焊盘可以选择倒角方式. 刚才试了一下,感觉器件的命名的规范性不是太好,另好像不能生成器件的DEVICE文件,我没RUN完。。。 这个程序的命名方法基本参照IPC-7351,每个人都有自己的命名嗜好,仍是不好统一的;我是比较懒的啦,所以就尽量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE,的选项已经添加 (这就是批量程序的好处,代码中加一行,重新生产的上千上万个封装就都有新东西了)。 你的库都是"-"的,请问用过ALLEGRO的兄弟,你们的FOOTPRINT认"-"吗?反正我的ALLEGRO只认"_"(下划线) 用“-”应该没有问题的,焊盘的命名我用的是"_"(这个一直没改动过)。 部分丝印画在焊盘上了。 丝印的问题我早已知道,只是尽量避免开(我有个可配置的SilkGap变量),不过工作量比较大,有些已经改过,有些还没有;另外我没有特别费功夫在丝印上的另一个原因是,我通常最后用AUTO-SILK的来合并相关的层,这样既方便快捷也统一各个器件的丝印间距,用AUTO-SILK的话丝印线会自动避开SOLDER-MASK的。 点击allegro后命令行出现E- Can't change to directory: Files\FPM,什么原因? 我想你一定是将FPM安装在一个含空格的目录里面了,比如C:\Program Files\等等之类,在自定义安装目录的时候该目录名不能含有空格,且存放生成的封装的目录名也不能含有空格。你如果用默认安装的话应该是不会有问题的, 默认FPM安装在C:\FPM,默认存放封装的目录为C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成时.allegro会死机.以前版本的Allegro封装生成器用spb15.51生成时没有死机现象 我在生成MELF类封装的时候有过一次死机现象,估计是文件操作错误导致ALLEGRO死机,原因是我没有找到在skill里面直接生成SHAPE焊盘的方法(FLASH和常规焊盘没问题), 查了下资料也没有找到解决方法,所以只得在外部调用SCRIPT来将就一下了。(下次我再查查看),用SCRIPT的话文件访问比较频繁(幸好目前MELF类的器件不多). 解决办法: 1、对MELF类器件单独选择生成,其它的应该可以一次生成。 2、试试最新的版本(当前0.05) 请说明运行在哪类器件的时候ALLEGRO出错,如果不是在MELF附近的话,请告知,谢谢。 用FPM0.04生成的封装好像文件都比较大,比如CAPC、RES等器件,都是300多K,而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封装一般才几十K到100K左右,不知封装是不是包含了更多的信息? 我的每个封装文件包含了几个文字层(REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分开的,BOND层和高度信息,还有些定位线(在DISP层),可能这些越来越丰富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么内容的话,打开所有层就看见了(或REPORT) 非常感谢 LiWenHui 发现的BUG, 已经找到原因,是下面这行: axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空间开得太大,后又没有压缩的原因,现在生成的封装也只有几十K了,0.05版已经修复这个BUG了。 Allegro封装生成器0.04生成do-27封装不正确,生成封装的焊盘的位号为a,c.应该是A,B或者1,2才对. 呵呵,DIODE通常管脚名为AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的, 极少见AB。 除了DIODE和极个别插件以及BGA外,焊盘名字以数字为主, 下次我给DIODE一个选择项,可以选择AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去区分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了,这样会没完没了的,我将对TRANSISTER强制统一以数字编号了,如果用家非要改变,只得在生成库后手工修改。
标签: Footprint Maker 0.08 FPM skill
上传时间: 2018-01-10
上传用户:digitzing
# include<stdio.h> # include<math.h> # define N 3 main(){ float NF2(float *x,float *y); float A[N][N]={{10,-1,-2},{-1,10,-2},{-1,-1,5}}; float b[N]={7.2,8.3,4.2},sum=0; float x[N]= {0,0,0},y[N]={0},x0[N]={}; int i,j,n=0; for(i=0;i<N;i++) { x[i]=x0[i]; } for(n=0;;n++){ //计算下一个值 for(i=0;i<N;i++){ sum=0; for(j=0;j<N;j++){ if(j!=i){ sum=sum+A[i][j]*x[j]; } } y[i]=(1/A[i][i])*(b[i]-sum); //sum=0; } //判断误差大小 if(NF2(x,y)>0.01){ for(i=0;i<N;i++){ x[i]=y[i]; } } else break; } printf("经过%d次雅可比迭代解出方程组的解:\n",n+1); for(i=0;i<N;i++){ printf("%f ",y[i]); } } //求两个向量差的二范数函数 float NF2(float *x,float *y){ int i; float z,sum1=0; for(i=0;i<N;i++){ sum1=sum1+pow(y[i]-x[i],2); } z=sqrt(sum1); return z; }
上传时间: 2019-10-13
上传用户:大萌萌撒
一份不错的资料B光盘.rar - 2.93GBA.rar - 3.03GB
标签: 51单片机
上传时间: 2022-05-25
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小车资料 - 0树莓派教程2016-0804 - 0树莓派入门套件A光盘.rar - 2.87GB(网盘)B套餐资料.rar - 507.56MBC盘.rar - 1.31GBB套餐资料.rar - 1.87GBB盘.rar - 2.35GBA盘.rar - 2.07GB40118树莓派实战指南(教学视频与源代码).rar - 3.01GB微雪5寸显示器config - 0树莓派详细资料 - 0视频教程 - 0RaspberryPi配件安装视频.mp4 - 13.49MB6、树莓派小车系列之按键控制小车.mp4 - 197.46MB
上传时间: 2022-06-05
上传用户:
AR0231AT7C00XUEA0-DRBR(RGB滤光)安森美半导体推出采用突破性减少LED闪烁 (LFM)技术的新的230万像素CMOS图像传感器样品AR0231AT,为汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)应用确立了一个新基准。新器件能捕获1080p高动态范围(HDR)视频,还具备支持汽车安全完整性等级B(ASIL B)的特性。LFM技术(专利申请中)消除交通信号灯和汽车LED照明的高频LED闪烁,令交通信号阅读算法能于所有光照条件下工作。AR0231AT具有1/2.7英寸(6.82 mm)光学格式和1928(水平) x 1208(垂直)有源像素阵列。它采用最新的3.0微米背照式(BSI)像素及安森美半导体的DR-Pix™技术,提供双转换增益以在所有光照条件下提升性能。它以线性、HDR或LFM模式捕获图像,并提供模式间的帧到帧情境切换。 AR0231AT提供达4重曝光的HDR,以出色的噪声性能捕获超过120dB的动态范围。AR0231AT能同步支持多个摄相机,以易于在汽车应用中实现多个传感器节点,和通过一个简单的双线串行接口实现用户可编程性。它还有多个数据接口,包括MIPI(移动产业处理器接口)、并行和HiSPi(高速串行像素接口)。其它关键特性还包括可选自动化或用户控制的黑电平控制,支持扩频时钟输入和提供多色滤波阵列选择。封装和现状:AR0231AT采用11 mm x 10 mm iBGA-121封装,现提供工程样品。工作温度范围为-40℃至105℃(环境温度),将完全通过AEC-Q100认证。
标签: 图像传感器
上传时间: 2022-06-27
上传用户:XuVshu
智能机器人硬件功能模块介绍1.核心控制板:raspberry b+(树莓派B+):一种卡片式电脑。树莓派是只有信用卡大小的卡片式电脑,其系统基于Linux。截止至2012年6月1日,树莓派只有A和B两个型号,主要区别:A型:1个USB、无有线网络接口、功率2.5W,500mA、256MB RAM;B型:2个USB、支持有线网络、功率3.5W,700mA、512MB RAM。2.底层电路驱动芯片:Arduino 。Mega2560的处理器核心是ATmega2560,同时具有54路数字输入/输出口(其中16路可作为PWM输出),16路模拟输入,4路UART接口,一个16MHz晶体振荡器,一个USB口,一个电源插座,一个ICSP header和一个复位按钮。Arduino Mega2560也能兼容为Arduino UNO设计的扩展板。3.底层硬件:驱动电路、控制电路 包括(ln298、hc-06蓝牙模块、舵机、摄像头、麦克风、无线网卡、电机、地盘、传感器若干、材料等) 4.工作原理:树莓派用来处理上层指令、运用大型代码、和代码整合等,例如:人脸识别、语音识别、邮件发送、环境数据上传到互联网、获取网络指令等。通过串口通讯和底层驱动芯片arduino进行交互,和数据传输。arduino则负责底层电路的驱动、环境检测、快速机动、预报处理等工作1.该项目中我们自主研发了一套无线充电设备,最大的转换效率可以达到40%,安装在机器人的底端,可以实现机器人长时间的工作而不需要人为去充电,解决了用户不在家机器人也能正常工作的问题。该项目已经获得了专利。
上传时间: 2022-07-25
上传用户:zhaiyawei
首次介绍EPSON公司EOC88系列8位单片机的技术书籍。全书对近十种单片机的多功能接口、应用及其开发技术作了系统及详细地阐述:包括CPU及其指令、工作方式与存储器扩展,各类定时/计数器,声音发生器,LCD驱动控制器,串行口及红外收发控制器,触摸屏控制器,A/D、D/A转换器,SVD电路及其操作流程;在应用中介绍了交通管理IC卡读写器、电子门锁及高档股票机等;最后对EOC88系列单片机的开发工具与开发技术作了详细地描述。<br>本书可作为大专院校有关专业师生的教学参考,也是从事单片机应用与开发的广大工程技术人员必备的参考资料。 第一章EOC88系列单片机CPU结构及其指令系统 1.1单片机概述 1.2EOC88系列单片机CPU结构 1.2.1运算器与寄存器结构 1.2.2CPU工作方式单片机工作方式 1.3单片机的存储器结构 1.3.1程序存储器 1.3.2数据存储器 1.3.3存储器映象I/O寻址 1.4CPU操作及其时序 1.4.1时序发生器与总线控制 1.4.2单片机的操作时序 1.5总线方式及其扩展 1.5.1总线方式 1.5.2单片机总线扩展 1.5.3系统控制与总线控制 1.6单片机指令系统 1.6.1单片机寻址方式 1.6.2指令格式 1.6.3指令系统 第二章EOC88系列单征机制接口技术 2.1电源 2.2初始化复位 2.3接口电路及其操作 2.3.1系统控制器与总线控制 2.3.2振荡电路及其操作 2.3.3监测定时器 2.3.4输入口 2.3.5输出口 2.3.6I/O口 2.3.7串行口 2.3.8红外通讯接口 2.3.9时钟计时器 2.3.10秒表计时器 2.3.11可编程定时/计数器 2.3.12LCD驱动器与控制器 2.3.13声音发生器 2.3.14模拟比较器 2.3.15模拟比较器 2.3.16A/D转换器 2.3.17D/A转换器 2.3.18电源电压检测电路 2.3.19中断系统 第三章应用 3.1电子门锁 3.1.1电子门锁 3.1.2EOC88104单片机的控制信号 3.1.3程序流程 3.2手持式"交通卡"读写器 3.2.1结构 3.2.2操作流程与编程注意事项 3.3高档股票信息机 3.3.1性能 3.3.2EOC88系列单片机开发系统组成及开发过程 第四章系统组成概述 4.1系统组成概述 4.2主计算机位置 4.3硬件开发工具概述 4.3.1内电路仿真器 4.3.2外围电路板 4.3.3内电路仿真器操作软件在Windows上的安装 4.4软件开发工具 4.4.1EOC88系列"结构汇编器"软件包 4.4.2EOC88XXX开发工具软件包 4.5开发过程概述 4.6汇编语言源文件的编制 4.6.1EOC88系列单片机 4.6.2伪指令 4.6.3宏指令 4.6.4条件汇编 4.6.5输出表格控制 4.7各软件工具在开发过程中的使用 4.7.1结构预处理器 4.7.2交叉汇编器 4.7.3连接器 4.7.4连接命令参数文件的生成 4.7.5二进制/十六进制转换器 4.7.6符号信息生成器 4.7.7符号表文件生成器 4.7.8程序未使用区填充器 4.7.9功能选择生成器 4.7.10掩模数据检查器 4.7.11批处理文件 4.8仿真调试 4.8.1调试功能概述 4.8.2开发系统仿真调试命令 4.8.3开发系统仿真调试操作 4.8.4开发系统运行注意事项
上传时间: 2013-10-24
上传用户:凤临西北