现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
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第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
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本书从应用的角度，详细地介绍了MCS-51单片机的硬件结构、指令系统、各种硬件接口设计、各种常用的数据运算和处理程序及接口驱动程序的设计以及MCS-51单片机应用系统的设计，并对MCS-51单片机应用系统设计中的抗干扰技术以及各种新器件也作了详细的介绍。本书突出了选取内容的实用性、典型性。书中的应用实例，大多来自科研工作及教学实践，且经过检验，内容丰富、翔实。 本书可作为工科院校的本科生、研究生、专科生学习MCS-51单片机课程的教材，也可供从事自动控制、智能仪器仪表、测试、机电一体化以及各类从事MCS-51单片机应用的工程技术人员参考。 第一章 单片微型计等机概述 1.1 单片机的历史及发展概况 1.2 单片机的发展趋势 1.3 单片机的应用 1.3.1 单片机的特点 1.3.2 单片机的应用范围 1.4 8位单片机的主要生产厂家和机型 1.5 MCS-51系列单片机 第二章 MCS-51单片机的硬件结构 2.1 MCS-51单片机的硬件结构 2.2 MCS-51的引脚 2.2.1 电源及时钟引脚 2.2.2 控制引脚 2.2.3 I/O口引脚 2.3 MCS-51单片机的中央处理器（CPU） 2.3.1 运算部件 2.3.2 控制部件 2.4 MCS-51存储器的结构 2.4.1 程序存储器 2.4.2 内部数据存储器 2.4.3 特殊功能寄存器（SFR） 2.4.4 位地址空间 2.4.5 外部数据存储器 2.5 I/O端口 2.5.1 I/O口的内部结构 2.5.2 I／O口的读操作 2.5.3 I／O口的写操作及负载能力 2.6 复位电路 2.6.1 复位时各寄存器的状态 2.6.2 复位电路 2.7 时钟电路 2.7.1 内部时钟方式 2.7.2 外部时钟方式 2.7.3 时钟信号的输出 第三章 MCS-51的指令系统 3.1 MCS-51指令系统的寻址方式 3.1.1 寄存器寻址 3.1.2 直接寻址 3.1.3 寄存器间接寻址 3.1.4 立即寻址 3.1.5 基址寄存器加变址寄存器间址寻址 3.2 MCS-51指令系统及一般说明 3.2.1 数据传送类指令 3.2.2 算术操作类指令 3.2.3 逻辑运算指令 3.2.4 控制转移类指令 3.2.5 位操作类指令 第四章 MCS-51的定时器/计数器 4.1 定时器／计数器的结构 4.1.1 工作方式控制寄存器TMOD 4.1.2 定时器／计数器控制寄存器TCON 4.2 定时器／计数器的四种工作方式 4.2.1 方式0 4.2.2 方式1 4.2.3 方式2 4.2.4 方式3 4.3 定时器／计数器对输入信号的要求 4.4 定时器／计数器编程和应用 4.4.1 方式o应用（1ms定时） 4.4.2 方式1应用 4.4.3 方式2计数方式 4.4.4 方式3的应用 4.4.5 定时器溢出同步问题 4.4.6 运行中读定时器／计数器 4.4.7 门控制位GATE的功能和使用方法（以T1为例） 第五章 MCS-51的串行口 5.1 串行口的结构 5.1.1 串行口控制寄存器SCON 5.1.2 特殊功能寄存器PCON 5.2 串行口的工作方式 5.2.1 方式0 5.2.2 方式1 5.2.3 方式2 5.2.4 方式3 5.3 多机通讯 5.4 波特率的制定方法 5.4.1 波特率的定义 5.4.2 定时器T1产生波特率的计算 5.5 串行口的编程和应用 5.5.1 串行口方式1应用编程（双机通讯） 5.5.2 串行口方式2应用编程 5.5.3 串行口方式3应用编程（双机通讯） 第六章 MCS-51的中断系统 6.1 中断请求源 6.2 中断控制 6.2.1 中断屏蔽 6.2.2 中断优先级优 6.3 中断的响应过程 6.4 外部中断的响应时间 6.5 外部中断的方式选择 6.5.1 电平触发方式 6.5.2 边沿触发方式 6.6 多外部中断源系统设计 6.6.1 定时器作为外部中断源的使用方法 6.6.2 中断和查询结合的方法 6.6.3 用优先权编码器扩展外部中断源 第七章 MCS-51单片机扩展存储器的设计 7.1 概述 7.1.1 只读存储器 7.1.2 可读写存储器 7.1.3 不挥发性读写存储器 7.1.4 特殊存储器 7.2 存储器扩展的基本方法 7.2.1 MCS-51单片机对存储器的控制 7.2.2 外扩存储器时应注意的问题 7.3 程序存储器EPROM的扩展 7.3.1 程序存储器的操作时序 7.3.2 常用的EPROM芯片 7.3.3 外部地址锁存器和地址译码器 7.3.4 典型EPROM扩展电路 7.4 静态数据存储的器扩展 7.4.1 外扩数据存储器的操作时序 7.4.2 常用的SRAM芯片 7.4.3 64K字节以内SRAM的扩展 7.4.4 超过64K字节SRAM扩展 7.5 不挥发性读写存储器扩展 7.5.1 EPROM扩展 7.5.2 SRAM掉电保护电路 7.6 特殊存储器扩展 7.6.1 双口RAMIDT7132的扩展 7.6.2 快擦写存储器的扩展 7.6.3 先进先出双端口RAM的扩展 第八章 MCS-51扩展I/O接口的设计 8.1 扩展概述 8.2 MCS-51单片机与可编程并行I／O芯片8255A的接口 8.2.1 8255A芯片介绍 8.2.2 8031单片机同8255A的接口 8.2.3 接口应用举例 8.3 MCS-51与可编程RAM/IO芯片8155H的接口 8.3.1 8155H芯片介绍 8.3.2 8031单片机与8155H的接口及应用 8.4 用MCS-51的串行口扩展并行口 8.4.1 扩展并行输入口 8.4.2 扩展并行输出口 8.5 用74LSTTL电路扩展并行I/O口 8.5.1 用74LS377扩展一个8位并行输出口 8.5.2 用74LS373扩展一个8位并行输入口 8.5.3 MCS-51单片机与总线驱动器的接口 8.6 MCS-51与8253的接口 8.6.1 逻辑结构与操作编址 8.6.2 8253工作方式和控制字定义 8.6.3 8253的工作方式与操作时序 8.6.4 8253的接口和编程实例 第九章 MCS-51与键盘、打印机的接口 9.1 LED显示器接口原理 9.1.1 LED显示器结构 9.1.2 显示器工作原理 9.2 键盘接口原理 9.2.1 键盘工作原理 9.2.2 单片机对非编码键盘的控制方式 9.3 键盘/显示器接口实例 9.3.1 利用8155H芯片实现键盘／显示器接口 9.3.2 利用8031的串行口实现键盘／显示器接口 9.3.3 利用专用键盘／显示器接口芯片8279实现键盘／显示器接口 9.4 MCS-51与液晶显示器（LCD）的接口 9.4.1 LCD的基本结构及工作原理 9.4.2 点阵式液晶显示控制器HD61830介绍 9.5 MCS-51与微型打印机的接口 9.5.1 MCS-51与TPμp－40A/16A微型打印机的接口 9.5.2 MCS-51与GP16微型打印机的接口 9.5.3 MCS-51与PP40绘图打印机的接口 9.6 MCS-51单片机与BCD码拨盘的接口设计 9.6.1 BCD码拨盘 9.6.2 BCD码拨盘与单片机的接口 9.6.3 拨盘输出程序 9.7 MCS-51单片机与CRT的接口 9.7.1 SCIBCRT接口板的主要特点及技术参数 9.7.2 SCIB接口板的工作原理 9.7.3 SCIB与MCS-51单片机的接口 9.7.4 SCIB的CRT显示软件设计方法 第十章 MCS-51与D/A、A/D的接口 10.1 有关DAC及ADC的性能指标和选择要点 10.1.1 性能指标 10.1.2 选择ABC和DAC的要点 10.2 MCS-51与DAC的接口 10.2.1 MCS-51与DAC0832的接口 10.2.2 MCS-51同DAC1020及DAC1220的接口 10.2.3 MCS-51同串行输入的DAC芯片AD7543的接口 10.3 MCS-51与ADC的接口 10.3.1 MCS-51与5G14433（双积分型）的接口 10.3.2 MCS-51与ICL7135（双积分型）的接口 10.3.3 MCS-51与ICL7109（双积分型）的接口 10.3.4 MCS-51与ADC0809（逐次逼近型）的接口 10.3.5 8031AD574（逐次逼近型）的接口 10.4 V/F转换器接口技术 10.4.1 V／F转换器实现A／D转换的方法 10.4.2 常用V／F转换器LMX31简介 10.4.3 V／F转换器与MCS-51单片机接口 10.4.4 LM331应用举例 第十一章 标准串行接口及应用 11.1 概述 11.2 串行通讯的接口标准 11.2.1 RS-232C接口 11.2.2 RS-422A接口 11.2.3 RS-485接口 11.2.4 各种串行接口性能比较 11.3 双机串行通讯技术 11.3.1 单片机双机通讯技术 11.3.2 PC机与8031单片机双机通讯技术 11.4 多机串行通讯技术 11.4.1 单片机多机通讯技术 11.4.2 IBM-PC机与单片机多机通讯技术 11.5 串行通讯中的波特率设置技术 11.5.1 IBM－PC/XT系统中波特率的产生 11.5.2 MCS-51单片机串行通讯波特率的确定 11.5.3 波特率相对误差范围的确定方法 11.5.4 SMOD位对波特率的影响 第十二章 MCS-51的功率接口 12.1 常用功率器件 12.1.1 晶闸管 12.1.2 固态继电器 12.1.3 功率晶体管 12.1.4 功率场效应晶体管 12.2 开关型功率接口 12.2.1 光电耦合器驱动接口 12.2.2 继电器型驱动接口 12.2.3 晶闸管及脉冲变压器驱动接口 第十三章 MCS-51单片机与日历的接口设计 13.1 概述 13.2 MCS-51单片机与实时日历时钟芯片MSM5832的接口设计 13.2.1 MSM5832性能及引脚说明 13.2.2 MSM5832时序分析 13.2.3 8031单片机与MSM5832的接口设计 13.3 MCS-51单片机与实时日历时钟芯片MC146818的接口设计 13.3.1 MC146818性能及引脚说明 13.3.2 MC146818芯片地址分配及各单元的编程 13.3.3 MC146818的中断 13.3.4 8031单片机与MC146818的接口电路设计 13.3.5 8031单片机与MC146818的接口软件设计 第十四章 MCS-51程序设计及实用子程序 14.1 查表程序设计 14.2 散转程序设计 14.2.1 使用转移指令表的散转程序 14.2.2 使用地地址偏移量表的散转程序 14.2.3 使用转向地址表的散转程序 14.2.4 利用RET指令实现的散转程序 14.3 循环程序设计 14.3.1 单循环 14.3.2 多重循环 14.4 定点数运算程序设计 14.4.1 定点数的表示方法 14.4.2 定点数加减运算 14.4.3 定点数乘法运算 14.4.4 定点数除法 14.5 浮点数运算程序设计 14.5.1 浮点数的表示 14.5.2 浮点数的加减法运算 14.5.3 浮点数乘除法运算 14.5.4 定点数与浮点数的转换 14.6 码制转换 ……
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《AVR单片机原理及应用》详细介绍了ATMEL公司开发的ATmega8系列高速嵌入式单片机的硬件结构、工作原理、指令系统、接口电路、C编程实例，以及一些特殊功能的应用和设计，对读者掌握和使用其他ATmega8系列的单片机具有极高的参考价值 AVR单片机原理及应用》具有较强的系统性和实用性，可作为有关工程技术人员和硬件工程师的应用手册，亦可作为高等院校自动化、计算机、仪器仪表、电子等专业的教学参考书。 目录 第1章 绪论 1.1 AVR单片机的主要特性 1.2 主流单片机系列产品比较 1.2.1 ATMEL公司的单片机 1.2.2 Mkcochip公司的单片机 1.2.3 Cygnal公司的单片机 第2章 AVR系统结构概况 2.1 AVR单片机ATmega8的总体结构 2.1.1 ATmega8特点 2.1.2 结构框图 2.1.3 ATmega8单片机封装与引脚 2.2 中央处理器 2.2.1 算术逻辑单元 2.2.2 指令执行时序 2.2.3 复位和中断处理 2.3 ATmega8存储器 2.3.1 Flash程序存储器 2.3.2 SRAM 2.3.3 E2pROM 2.3.4 I／O寄存器 2.3.5 ATmega8的锁定位、熔丝位、标识位和校正位 2.4 系统时钟及其分配 2.4.1 时钟源 2.4.2 外部晶振 2.4.3 外部低频石英晶振 2.4.4 外部：RC振荡器 2.4.5 可校准内部.RC振荡器 2.4.6 外部时钟源 2.4.7 异步定时器／计数器振荡器 2.5 系统电源管理和休眠模式 2.5.1 MCU控制寄存器 2.5.2 空闲模式 2.5.3 ADC降噪模式 2.5.4 掉电模式 2.5.5 省电模式 2.5.6 等待模式 2.5.7 最小功耗 2.6 系统复位 2.6.1 复位源 2.6.2 MCU控制状态寄存器——MCUCSR 2.6.3 内部参考电压源 2.7 I／O端口 2.7.1 通用数字I／O端口 2.7.2 数字输入使能和休眠模式 2.7.3 端口的第二功能 第3章 ATmega8指令系统 3.1 ATmega8汇编指令格式 3.1.1 汇编语言源文件 3.1.2 指令系统中使用的符号 3.1.3 ATmega8指令 3.1.4 汇编器伪指令 3.1.5 表达式 3.1.6 文件“M8def.inc” 3.2 寻址方式和寻址空间 3.3 算术和逻辑指令 3.3.1 加法指令 3.3.2 减法指令 3.3.3 取反码指令 3.3.4 取补码指令 3.3.5 比较指令 3.3.6 逻辑与指令 3.3.7 逻辑或指令 3.3.8 逻辑异或 3.3.9 乘法指令 3.4 转移指令 3.4.1 无条件转移指令 3.4.2 条件转移指令 3.4.3 子程序调用和返回指令 3.5 数据传送指令 3.5.1 直接寻址数据传送指令 3.5.2 间接寻址数据传送指令 3.5.3 从程序存储器中取数装入寄存器指令 3.5.4 写程序存储器指令 3.5.5 I／0端口数据传送 3.5.6 堆栈操作指令 3.6 位操作和位测试指令 3.6.1 带进位逻辑操作指令 3.6.2 位变量传送指令 3.6.3 位变量修改指令 3.7 MCU控制指令 3.8 指令的应用 第4章 中断系统 4.1 外部向量 4.2 外部中断 4.3 中断寄存器 第5章 自编程功能 5.1 引导加载技术 5.2 相关I／O寄存器 5.3 Flash程序存储器的自编程 5.4 Flash自编程应用 第6章 定时器／计数器 6.1 定时器／计数器预定比例分频器 6.2 8位定时器／计数器O(T／CO) 6.3 16位定时器／计数器1(T／C1) 6.3.1 T／C1的结构 6.3.2 T／C1的操作模式 6.3.3 T／121的计数时序 6.3.4 T／C1的寄存器 6.4 8位定时器／计数器2(T／C2) 6.4.1 T／C2的组成结构 6.4.2 T／C2的操作模式 6.4.3 T／C2的计数时序 6.4.4 T／02的寄存器 6.4.5 T／C2的异步操作 6.5 看门狗定时器 第7章 AVR单片机通信接口 7.1 AVR单片机串行接口 7.1.1 同步串行接口 7.1.2 通用串行接口 7.2 两线串行TWT总线接口 7.2.1 TWT模块概述 7.2.2 TWT寄存器描述 7.2.3 TWT总线的使用 7.2.4 多主机系统和仲裁 第8章 AVR单片机A／D转换及模拟比较器 8.1 A／D转换 8.1.1 A／D转换概述 8.1.2 ADC噪声抑制器 8.1.3 ADC有关的寄存器 8.2 AvR单片机模拟比较器 第9章 系统扩展技术 9.1 串行接口8位LED显示驱动器MAX7219 9.1.1 概述 9.1.2 引脚功能及内部结构 9.1.3 操作说明 9.1.4 应用 9.1.5 软件设计 9.2 AT24C系列两线串行总线E2PPOM 9.2.1 概述 9.2.2 引脚功能及内部结构 9.2.3 操作说明 9.2.4 软件设计 9.3 AT93C46——三线串行总线E2PPOM接口芯片 9.3.1 概述 9.3.2 内部结构及引脚功能 9.3.3 操作说明 9.3.4 软件设计 9.4 串行12位的ADCTL543 9.4.1 概述 9.4.2 内部结构及引脚功能 9.4.3 操作说明 9.4.4 AD620放大器介绍 9.4.5 软件设计 9.5 串行输出16位ADCMAXl95 9.5.1 概述 9.5.2 引脚功能及内部结构 9.5.3 操作说明 9.5.4 应用 9.5.5 软件设计 9.6 串行输入DACTLC5615 9.6.1 概述 9.6.2 引脚功能及内部结构 9.6.3 操作说明 9.6.4 软件设计 9.7 串行12位的DACTLC5618 9.7.1 概述 9.7.2 内部结构及引脚功能 9.7.3 操作说明 9.7.4 软件设计 9.8 串行非易失性静态RAMX24C44 9.8.1 概述 9.8.2 引脚功能及内部结构 9.8.3 操作说明 9.8.4 软件设计 9.9 数据闪速存储器AT45DB041B 9.9.1 概述 9.9.2 引脚功能及内部结构 9.9.3 操作说明 9.9.4 软件设计 9.10 GM8164串行I／0扩展芯片 9.10.1 概述 9.10.2 引脚功能说明 9.10.3 操作说明 9.10.4 软件设计 9.11 接口综合实例 附录1 ICCACR简介 附录2 ATmega8指令表 参考文献
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《C#入门经典(第4版)》通过C#可以很容易地学习.NET Framework 3.5的强大功能，所以C#是开始您编程生涯的绝佳方式。《C#入门经典(第4版)》全面阐述了C#编程的所有方面，包括C#语言本身、Windows编程、Web编程及数据源的使用等内容。学习了新的编程技巧后，《C#入门经典(第4版)》介绍了如何高效地部署应用程序和服务，论述了许多高级技术，如图形化编程。另外，还探讨了如何使用Visual C# Express 2008、Visual Web Developer Express 2008和Visual Studio 2008的功能。所有这些内容都已更新，以反映.NET Framework 3.5和Visual Studio 2008的变化。各章的样例代码和示例还可以用于创建强大且安全的应用程序。 c#入门经典第4版目录 第Ⅰ部分 C# 语 言 第1章 C#简介 3 1.1 什么是.NET Framework 3 1.1.1 NET Framework的内容 4 1.1.2 用.NET Framework编写应用程序 4 1.2 什么是C# 7 1.2.1 用C#能编写什么样的应用程序 7 1.2.2 本书中的C# 8 1.3 Visual Studio 2008 8 1.3.1 Visual Studio 2008 Express 产品 9 1.3.2 解决方案 9 1.4 小结 9 第2章 编写C#程序 10 2.1 开发环境 10 2.1.1 Visual Studio 2008 11 2.1.2 Visual C# 2008 ExpressEdition 13 2.2 控制台应用程序 13 2.2.1 Solution Explorer 16 2.2.2 Properties窗口 17 2.2.3 Error List窗口 17 2.3 Windows Forms应用程序 18 2.4 小结 22 第3章 变量和表达式 23 3.1 C#的基本语法 23 3.2 C#控制台应用程序的基本结构 25 3.3 变量 27 3.3.1 简单类型 27 3.3.2 变量的命名 31 3.3.3 字面值 32 3.3.4 变量的声明和赋值 33 3.4 表达式 34 3.4.1 数学运算符 34 3.4.2 赋值运算符 38 3.4.3 运算符的优先级 39 3.4.4 名称空间 39 3.5 小结 42 3.6 练习 43 第4章 流程控制 44 4.1 布尔逻辑 44 4.1.1 位运算符 46 4.1.2 布尔赋值运算符 50 4.1.3 运算符的优先级更新 51 4.2 goto语句 52 4.3 分支 53 4.3.1 三元运算符 53 4.3.2 if语句 54 4.3.3 switch语句 57 4.4 循环 60 4.4.1 do循环 61 4.4.2 while循环 63 4.4.3 for循环 65 4.4.4 循环的中断 69 4.4.5 无限循环 70 4.5 小结 70 4.6 练习 71 第5章 变量的更多内容 72 5.1 类型转换 72 5.1.1 隐式转换 72 5.1.2 显式转换 74 5.1.3 使用Convert命令进行 显式转换 76 5.2 复杂的变量类型 79 5.2.1 枚举 79 5.2.2 结构 83 5.2.3 数组 86 5.3 字符串的处理 91 5.4 小结 95 5.5 练习 96 第6章 函数 97 6.1 定义和使用函数 98 6.1.1 返回值 99 6.1.2 参数 101 6.2 变量的作用域 107 6.2.1 其他结构中变量的作用域 110 6.2.2 参数和返回值与全局数据 111 6.3 Main()函数 113 6.4 结构函数 114 6.5 函数的重载 115 6.6 委托 117 6.7 小结 119 6.8 练习 120 第7章 调试和错误处理 121 7.1 VS和VCE中的调试 121 7.1.1 非中断(正常)模式下的调试 122 7.1.2 中断模式下的调试 131 7.2 错误处理 139 7.2.1 try...catch...finally 140 7.2.2 列出和配置异常 144 7.2.3 异常处理的注意事项 145 7.3 小结 146 7.4 练习 146 第8章 面向对象编程简介 147 8.1 什么是面向对象编程 147 8.1.1 什么是对象 148 8.1.2 所有的东西都是对象 151 8.1.3 对象的生命周期 151 8.1.4 静态和实例类成员 152 8.2 OOP技术 153 8.2.1 接口 153 8.2.2 继承 155 8.2.3 多态性 156 8.2.4 对象之间的关系 157 8.2.5 运算符重载 159 8.2.6 事件 159 8.2.7 引用类型和值类型 160 8.3 Windows应用程序中的OOP 160 8.4 小结 162 8.5 练习 163 第9章 定义类 164 9.1 C#中的类定义 164 9.2 System.Object 169 9.3 构造函数和析构函数 170 9.4 VS和VCE中的OOP工具 174 9.4.1 Class View窗口 174 9.4.2 对象浏览器 176 9.4.3 添加类 177 9.4.4 类图 177 9.5 类库项目 179 9.6 接口和抽象类 182 9.7 结构类型 184 9.8 小结 186 9.9 练习 186 第10章 定义类成员 187 10.1 成员定义 187 10.1.1 定义字段 187 10.1.2 定义方法 188 10.1.3 定义属性 189 10.1.4 在类图中添加成员 194 10.1.5 重制成员 196 10.1.6 自动属性 197 10.2 类成员的其他议题 197 10.2.1 隐藏基类方法 198 10.2.2 调用重写或隐藏的基类方法 199 10.2.3 嵌套的类型定义 200 10.3 接口的实现 201 10.4 部分类定义 204 10.5 部分方法定义 206 10.6 示例应用程序 207 10.6.1 规划应用程序 207 10.6.2 编写类库 208 10.6.3 类库的客户应用程序 214 10.7 小结 215 10.8 练习 216 第11章 集合、比较和转换 217 11.1 集合 217 11.1.1 使用集合 218 11.1.2 定义集合 224 11.1.3 索引符 225 11.1.4 给CardLib添加Cards集合 227 11.1.5 关键字值集合和IDictionary 229 11.1.6 迭代器 231 11.1.7 深度复制 236 11.1.8 给CardLib添加深度复制 238 11.2 比较 239 11.2.1 类型比较 240 11.2.2 值比较 244 11.3 转换 259 11.3.1 重载转换运算符 259 11.3.2 as运算符 260 11.4 小结 261 11.5 练习 262 第12章 泛型 263 12.1 泛型的概念 263 12.2 使用泛型 264 12.2.1 可空类型 264 12.2.2 System.Collections.Generic 名称空间 271 12.3 定义泛型 279 12.3.1 定义泛型类 280 12.3.2 定义泛型接口 291 12.3.3 定义泛型方法 291 12.3.4 定义泛型委托 293 12.4 小结 293 12.5 练习 293 第13章 其他OOP技术 295 13.1 ::运算符和全局名称空间 13.2 定制异常 296 13.2.1 异常基类 297 13.2.2 给CardLib添加定制异常 297 13.3 事件 298 13.3.1 什么是事件 298 13.3.2 使用事件 300 13.3.3 定义事件 302 13.4 扩展和使用CardLib 309 13.5 小结 317 13.6 练习 317 第14章 C# 3.0语言的改进 318 14.1 初始化器 318 14.1.1 对象初始化器 319 14.1.2 集合初始化器 320 14.2 类型推断 323 14.3 匿名类型 325 14.4 扩展方法 328 14.5 ?表达式 333 14.5.1 复习匿名方法 333 14.5.2 把?表达式用于匿名方法 334 14.5.3 ?表达式的参数 337 14.5.4 ?表达式的语句体 337 14.5.5 ?表达式用作委托和表达式树 338 14.5.6 ?表达式和集合 339 14.6 小结 342 14.7 练习 342 第Ⅱ部分 Windows 编 程 第15章 Windows编程基础 347 15.1 控件 347 15.1.1 属性 348 15.1.2 控件的定位、停靠和对齐 349 15.1.3 事件 350 15.2 Button控件 352 15.2.1 Button控件的属性 352 15.2.2 Button控件的事件 353 15.3 Label和LinkLabel控件 354 15.4 TextBox控件 355 15.4.1 TextBox控件的属性 355 15.4.2 TextBox控件的事件 356 15.5 RadioButton和CheckBox控件 363 15.5.1 RadioButton控件的属性 364 15.5.2 RadioButton控件的事件 364 15.5.3 CheckBox控件的属性 364 15.5.4 CheckBox控件的事件 364 15.5.5 GroupBox控件 365 15.6 RichTextBox控件 368 15.6.1 RichTextBox控件的属性 368 15.6.2 RichTextBox控件的事件 369 15.7 ListBox和CheckedListBox控件 374 15.7.1 ListBox控件的属性 375 15.7.2 ListBox控件的方法 376 15.7.3 ListBox控件的事件 376 15.8 ListView控件 378 15.8.1 ListView控件的属性 378 15.8.2 ListView控件的方法 380 15.8.3 ListView控件的事件 381 15.8.4 ListViewItem 381 15.8.5 ColumnHeader 381 15.8.6 ImageList控件 381 15.9 TabControl控件 388 15.9.1 TabControl控件的属性 389 15.9.2 使用TabControl控件 389 15.10 小结 392 15.11 练习 392 第16章 Windows Forms的高级功能 393 16.1 菜单和工具栏 393 16.1.1 两个实质一样的控件 393 16.1.2 使用MenuStrip控件 394 16.1.3 手工创建菜单 394 16.1.4 ToolStripMenuItem控件的其他属性 397 16.1.5 给菜单添加功能 397 16.2 工具栏 399 16.2.1 ToolStrip控件的属性 399 16.2.2 ToolStrip的项 400 16.2.3 StatusStrip控件 405 16.2.4 StatusStripStatusLabel的属性 405 16.3 SDI和MDI应用程序 407 16.4 创建控件 415 16.4.1 LabelTextbox控件 417 16.4.2 调试用户控件 420 16.4.3 扩展LabelTextbox控件 421 16.5 小结 424 16.6 练习 424 第17章 使用通用对话框 425 17.1 通用对话框 425 17.2 如何使用对话框 426 17.3 文件对话框 427 17.3.1 OpenFileDialog 427 17.3.2 SaveFileDialog 438 17.4 打印 442 17.4.1 打印结构 442 17.4.2 打印多个页面 447 17.4.3 PageSetupDialog 449 17.4.4 PrintDialog 451 17.5 打印预览 455 17.5.1 PrintPreviewDialog 455 17.5.2 PrintPreviewControl 456 17.6 FontDialog和ColorDialog 457 17.6.1 FontDialog 457 17.6.2 ColorDialog 459 17.6.3 FolderBrowserDialog 460 17.7 小结 461 17.8 练习 461 第18章 部署Windows应用程序 463 18.1 部署概述 463 18.2 ClickOnce部署 464 18.3 Visual Studio安装和部署项目类型 473 18.4 Microsoft Windows安装程序结构 474 18.4.1 Windows Installer术语 474 18.4.2 Windows Installer的优点 476 18.5 为SimpleEditor创建安装软件包 476 18.5.1 规划安装内容 476 18.5.2 创建项目 477 18.5.3 项目属性 478 18.5.4 安装编辑器 480 18.5.5 File System编辑器 481 18.5.6 File Types编辑器 483 18.5.7 Launch Condition编辑器 485 18.5.8 User Interface编辑器 485 18.6 构建项目 488 18.7 安装 489 18.7.1 Welcome 489 18.7.2 Read Me 489 18.7.3 License Agreement 490 18.7.4 Optional Files 490 18.7.5 选择安装文件夹 491 18.7.6 确认安装 492 18.7.7 进度 492 18.7.8 结束安装 493 18.7.9 运行应用程序 493 18.7.10 卸载 493 18.8 小结 493 18.9 练习 494 第Ⅲ部分 Web 编 程 第19章 Web编程基础 497 19.1 概述 497 19.2 ASP .NET运行库 498 19.3 创建简单的Web页面 498 19.4 服务器控件 504 19.5 事件处理程序 505 19.6 输入的有效性验证 509 19.7 状态管理 512 19.7.1 客户端的状态管理 513 19.7.2 服务器端的状态管理 515 19.8 身份验证和授权 517 19.8.1 身份验证的配置 518 19.8.2 使用安全控件 522 19.9 读写SQL Server数据库 524 19.10 小结 530 19.11 练习 531 第20章 Web高级编程 532 20.1 母版页 532 20.2 站点导航 537 20.3 用户控件 539 20.4 个性化配置 541 20.4.1 个性化配置组 543 20.4.2 组件的个性化配置 543 20.4.3 定制数据类型中的个性化配置 543 20.4.4匿名用户的个性化配置 544 20.5 Web Parts 545 20.5.1 WebPartManager控件 546 20.5.2 WebPartZone控件 546 20.5.3 EditorZone控件 548 20.5.4 CatalogZone控件 550 20.5.5 ConnectionsZone控件 551 20.6 JavaScript 554 20.6.1 Script元素 555 20.6.2 变量的声明 555 20.6.3 定义函数 555 20.6.4 语句 556 20.6.5 对象 556 20.7 小结 560 20.8 练习 560 第21章 Web服务 561 21.1 Web服务推出之前 561 21.1.1 远程过程调用(RPC) 562 21.1.2 SOAP 563 21.2 使用Web服务的场合 563 21.2.1 宾馆旅行社代理应用程序 564 21.2.2 图书发布应用程序 564 21.2.3 客户应用程序的类型 564 21.2.4 应用程序的体系结构 564 21.3 Web服务的体系结构 565 21.3.1 可以调用的方法 565 21.3.2 调用方法 566 21.3.3 SOAP和防火墙 567 21.3.4 WS-I基本个性化配置 568 21.4 Web服务和.NET Framework 568 21.4.1 创建Web服务 568 21.4.2 客户程序 570 21.5 创建简单的ASP .NET Web服务 571 21.6 测试Web服务 572 21.7 执行Windows客户程序 574 21.8 异步调用服务 577 21.9 执行ASP .NET客户程序 580 21.10 传送数据 581 21.11 小结 584 21.12 练习 584 第22章 Ajax编程 586 22.1 Ajax概述 586 22.2 UpdatePanel控件 587 22.3 Timer控件 591 22.4 UpdateProgress控件 592 22.5 Web服务 594 22.6 扩展控件 598 22.7 小结 600 22.8 练习 600 第23章 部署Web应用程序 601 23.1 Internet Information Services 601 23.2 IIS配置 602 23.3 复制Web站点 604 23.4 发布Web站点 606 23.5 Windows安装程序 607 23.5.1 创建安装程序 607 23.5.2 安装Web 应用程序 609 23.6 小结 610 23.7 练习 610 第Ⅳ部分 数 据 访 问 第24章 文件系统数据 613 24.1 流 613 24.2 用于输入和输出的类 614 24.2.1 File类和Directory类 615 24.2.2 FileInfo类 616 24.2.3 DirectoryInfo类 617 24.2.4 路径名和相对路径 618 24.2.5 FileStream对象 618 24.2.6 StreamWriter对象 624 24.2.7 StreamReader对象 626 24.2.8 读写压缩文件 632 24.3 序列化对象 635 24.4 监控文件结构 639 24.5 小结 645 24.6 练习 646 第25章 XML 647 25.1 XML文档 647 25.1.1 XML元素 647 25.1.2 属性 648 25.1.3 XML声明 649 25.1.4 XML文档的结构 649 25.1.5 XML名称空间 650 25.1.6 格式良好并有效的XML 651 25.1.7 验证XML文档 651 25.2 在应用程序中使用XML 654 25.2.1 XML文档对象模型 655 25.2.2 选择节点 663 25.3 小结 670 25.4 练习 671 第26章 LINQ简介 672 26.1 LINQ的变体 673 26.2 第一个LINQ查询 673 26.2.1 用var关键字声明结果变量 675 26.2.2 指定数据源：from子句 675 26.2.3 指定条件：where子句 675 26.2.4 指定元素：select子句 676 26.2.5 完成：使用foreach循环 676 26.2.6 延迟执行的查询 676 26.3使用LINQ方法语法和?表达式 676 26.3.1 LINQ扩展方法 676 26.3.2 查询语法和方法语法 677 26.3.3 ?表达式 677 26.4 排序查询结果 679 26.5 orderby子句 680 26.6 用方法语法排序 681 26.7 查询大型数据集 682 26.8 合计运算符 685 26.9 查询复杂的对象 688 26.10 投射：在查询中创建新对象 691 26.11 投射：方法语法 693 26.12 单值选择查询 693 26.13 Any和All 694 26.14 多级排序 696 26.15 多级排序方法语法：ThenBy 698 26.16 组合查询 698 26.17 Take和Skip 700 26.18 First和FirstOrDefault 702 26.19 集运算符 703 26.20 Join查询 706 26.21 资源和进一步阅读 707 26.22 小结 707 26.23 练习 707 第27章 LINQ to SQL 709 27.1 对象相关映射 709 27.2 安装SQL Server和Northwind示例数据 710 27.2.1 安装SQL Server Express2005 710 27.2.2 安装Northwind示例数据库 711 27.3 第一个LINQ to SQL查询 712 27.4 浏览LINQ to SQL关系 717 27.5 进一步探讨LINQ to SQL 720 27.6 LINQ to SQL中的组合、排序和其他高级查询 723 27.7 显示生成的SQL 725 27.8 用LINQ to SQL绑定数据 729 27.9 用LINQ to SQL更新绑定数据 733 27.10 小结 734 27.11 练习 735 第28章 ADO .NET和LINQ over DataSet 736 28.1 ADO .NET概述 736 28.1.1 ADO .NET名称的来源 737 28.1.2 ADO .NET的设计目标 738 28.2 ADO .NET类和对象概述 739 28.2.1 提供者对象 739 28.2.2 用户对象 740 28.2.3 使用System.Data名称空间 741 28.3 用DataReader读取数据 742 28.4 用DataSet读取数据 749 28.4.1 用数据填充DataSet 749 28.4.2 访问DataSet中的表、行和列 749 28.5 更新数据库 752 28.5.1 给数据库添加行 755 28.5.2 删除行 761 28.6 在DataSet中访问多个表 762 28.6.1 ADO .NET中的关系 762 28.6.2 用关系导航 763 28.7 XML和ADO .NET 770 28.8 ADO .NET中的SQL支持 773 28.8.1 DataAdapter对象中的 SQL命令 773 28.8.2 直接执行SQL命令 776 28.8.3 调用SQL存储过程 778 28.9 使用LINQ over DataSet和ADO .NET 780 28.10 小结 784 28.11 练习 784 第29章 LINQ to XML 785 29.1 LINQ to XML函数构造方法 785 29.2 保存和加载XML文档 789 29.2.1 从字符串中加载XML 791 29.2.2 已保存的XML文档内容 792 29.3 处理XML片段 792 29.4 通过LINQ to XML生成 XML 794 29.5 查询XML文档 798 29.6 小结 804 29.7 练习 804 第Ⅴ部分 其 他 技 术 第30章 属性 809 30.1 什么是属性 809 30.2 反射 812 30.3 内置属性 815 30.3.1 System.Diagnostics.ConditionalAttribute 815 30.3.2 System.Obsolete Attribute 817 30.3.3 System.Serializable Attribute 818 30.3.4 System.Reflection.AssemblyDelaySignAttribute 821 30.4 定制属性 824 30.4.1 BugFixAttribute 824 30.4.2 System.AttributeUsageAttribute 826 30.5 小结 830 第31章 XML文档说明 831 31.1 添加XML文档说明 831 31.1.1 XML文档说明的注释 833 31.1.2 使用类图添加XML文档说明 839 31.1.3 生成XML文档说明文件 842 31.1.4 带有XML文档说明的应用程序示例 844 31.2 使用XML文档说明 846 31.2.1 编程处理XML文档说明 846 31.2.2 用XSLT格式化XML文档说明 848 31.2.3 文档说明工具 849 31.3 小结 850 31.4 练习 851 第32章 网络 852 32.1 联网概述 852 32.1.1 名称的解析 855 32.1.2 统一资源标识符 856 32.1.3 TCP和UDP 857 32.1.4 应用协议 857 32.2 网络编程选项 859 32.3 WebClient 859 32.4 WebRequest和WebResponse 861 32.5 TcpListener和TcpClient 868 32.6 小结 876 32.7 练习 876 第33章 GDI+简介 877 33.1 图形绘制概述 877 33.1.1 Graphics类 878 33.1.2 对象的删除 878 33.1.3 坐标系统 879 33.1.4 颜色 884 33.2 使用Pen类绘制线条 885 33.3 使用Brush类绘制图形 887 33.4 使用Font 类绘制文本 890 33.5 使用图像进行绘制 893 33.5.1 使用纹理画笔绘图 895 33.5.2 使用钢笔绘制图像 897 33.5.3 双倍缓冲 898 33.6 GDI+的高级功能 900 33.6.1 剪切 900 33.6.2 System.Drawing.Drawing2D 901 33.6.3 System.Drawing.Imaging 901 33.7 小结 901 33.8 练习 902 第 34 章 Windows Presentation Foundation 903 34.1 WPF的概念 904 34.1.1 WPF给设计人员带来的好处 904 34.1.2 WPF给C#开发人员带来的好处 906 34.2 基本WPF应用程序的组成 906 34.3 WPF基础 916 34.3.1 XAML语法 917 34.3.2 桌面和Web应用程序 919 34.3.3 Application对象 920 34.3.4 控件基 920 34.3.5 控件的布局 928 34.3.6 控件的样式 936 34.3.7 触发器 941 34.3.8 动画 942 34.3.9 静态和动态资源 944 34.4 用WPF编程 949 34.4.1 WPF用户控件 950 34.4.2 实现依赖属性 950 34.5 小结 959 34.6 练习 960 第35 章 Windows Communication Foundation 961 35.1 WCF是什么 961 35.2 WCF概念 962 35.2.1 WCF通信协议 962 35.2.2 地址、端点和绑定 963 35.2.3 合同 964 35.2.4 消息模式 965 35.2.5 行为 965 35.2.6 主机 965 35.3 WCF编程 966 35.3.1 定义WCF服务合同 973 35.3.2 自存储的WCF服务 979 35.4 小结 985 35.5 练习 986 第36章 Windows Workflow Foundation 987 36.1 活动 990 36.1.1 DelayActivity 990 36.1.2 SuspendActivity 991 36.1.3 WhileActivity 992 36.1.4 SequenceActivity 994 36.1.5 定制活动 997 36.2 工作流运行库 1002 36.3 数据绑 1007 36.4 小结 1010 序言
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附件为：LCD12864显示汉字和数字的程序与电路 /* 自定义延时子函数 */ void delayms(uchar z) { int x,y; for(x=z;x>0;x--) for(y=110;y>0;y--); } /* 判断LCD忙信号状态 */ void buys() { int dat; RW=1; RS=0; do { P0=0x00; E=1; dat=P0; E=0; dat=0x80 & dat; } while(!(dat==0x00)); } /* LCD写指令函数 */ void w_com(uchar com) { //buys(); RW=0; RS=0; E=1; P0=com; E=0; } /* LCD写数据函数 */ void w_date(uchar date) { //buys(); RW=0; RS=1; E=1; P0=date; E=0; } /* LCD选屏函数 */ void select_screen(uchar screen) { switch(screen) { case 0: //选择全屏 CS1=0; CS2=0; break; case 1: //选择左屏 CS1=0; CS2=1; break; case 2: //选择右屏 CS1=1; CS2=0; break; /* case 3: //选择右屏 CS1=1; CS2=1; break; */ } } /* LCDx向上滚屏显示 */ void lcd_rol() { int x; for(x=0;x<64;x++) { select_screen(0); w_com(0xc0+x); delayms(500); } } /* LCD清屏函数：清屏从第一页的第一列开始，总共8页，64列 */ void clear_screen(screen) { int x,y; select_screen(screen); //screen:0-选择全屏，1-选择左半屏，2-选择右半屏 for(x=0xb8;x<0xc0;x++) //从0xb8-0xbf,共8页 { w_com(x); w_com(0x40); //列的初始地址是0x40 for(y=0;y<64;y++) { w_date(0x00); } } } /* LCD显示汉字字库函数 */ void lcd_display_hanzi(uchar screen,uchar page,uchar col,uint mun) { //screen:选择屏幕参数，page:选择页参数0-3，col:选择列参数0-3，mun:显示第几个汉字的参数 int a; mun=mun*32; select_screen(screen); w_com(0xb8+(page*2)); w_com(0x40+(col*16)); for ( a=0;a<16;a++) { w_date(hanzi[mun++]); } w_com(0xb8+(page*2)+1); w_com(0x40+(col*16)); for ( a=0;a<16;a++) { w_date(hanzi[mun++]); } } /* LCD显示字符字库函数 */ void lcd_display_zifuk(uchar screen,uchar page,uchar col,uchar mun) { //screen:选择屏幕参数，page:选择页参数0-3，col:选择列参数0-7，mun:显示第几个汉字的参数 int a; mun=mun*16; select_screen(screen); w_com(0xb8+(page*2)); w_com(0x40+(col*8)); for ( a=0;a<8;a++) { w_date(zifu[mun++]); } w_com(0xb8+(page*2)+1); w_com(0x40+(col*8)); for ( a=0;a<8;a++) { w_date(zifu[mun++]); } } /* LCD显示数字字库函数 */ void lcd_display_shuzi(uchar screen,uchar page,uchar col,uchar mun) { //screen:选择屏幕参数，page:选择页参数0-3，col:选择列参数0-7，mun:显示第几个汉字的参数 int a; mun=mun*16; select_screen(screen); w_com(0xb8+(page*2)); w_com(0x40+(col*8)); for ( a=0;a<8;a++) { w_date(shuzi[mun++]); } w_com(0xb8+(page*2)+1); w_com(0x40+(col*8)); for ( a=0;a<8;a++) { w_date(shuzi[mun++]); } } /* LCD初始化函数 */ void lcd_init() { w_com(0x3f); //LCD开显示 w_com(0xc0); //LCD行初始地址，共64行 w_com(0xb8); //LCD页初始地址，共8页 w_com(0x40); //LCD列初始地址，共64列 } /* LCD显示主函数 */ void main() { //第一行 int x; lcd_init(); //LCD初始化 clear_screen(0); //LCD清屏幕 lcd_display_shuzi(1,0,4,5); //LCD显示数字 lcd_display_shuzi(1,0,5,1); //LCD显示数字 lcd_display_hanzi(1,0,3,0); //LCD显示汉字 lcd_display_hanzi(2,0,0,1); //LCD显示汉字 //LCD字符汉字 lcd_display_hanzi(2,0,1,2); //LCD显示汉字 //第二行 lcd_display_zifuk(1,1,2,0); //LCD显示字符 lcd_display_zifuk(1,1,3,0); //LCD显示字符 lcd_display_zifuk(1,1,4,0); //LCD显示字符 lcd_display_zifuk(1,1,5,4); //LCD显示字符 lcd_display_shuzi(1,1,6,8); //LCD显示字符 lcd_display_shuzi(1,1,7,9); //LCD显示字符 lcd_display_shuzi(2,1,0,5); //LCD显示字符 lcd_display_shuzi(2,1,1,1); //LCD显示字符 lcd_display_zifuk(2,1,2,4); lcd_display_zifuk(2,1,3,1); lcd_display_zifuk(2,1,4,2); lcd_display_zifuk(2,1,5,3); //第三行 for(x=0;x<4;x++) { lcd_display_hanzi(1,2,x,3+x); //LCD显示汉字 } for(x=0;x<4;x++) { lcd_display_hanzi(2,2,x,7+x); //LCD显示汉字 } //第四行 for(x=0;x<4;x++) { lcd_display_zifuk(1,3,x,5+x); //LCD显示汉字 } lcd_display_shuzi(1,3,4,7); lcd_display_shuzi(1,3,5,5); lcd_display_shuzi(1,3,6,5); lcd_display_zifuk(1,3,7,9); lcd_display_shuzi(2,3,0,8); lcd_display_shuzi(2,3,1,9); lcd_display_shuzi(2,3,2,9); lcd_display_shuzi(2,3,3,5); lcd_display_shuzi(2,3,4,6); lcd_display_shuzi(2,3,5,8); lcd_display_shuzi(2,3,6,9); lcd_display_shuzi(2,3,7,2); while(1); /* while(1) { // LCD向上滚屏显示 lcd_rol(); } */ }
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#include<iom16v.h> #include<macros.h> #define uint unsigned int #define uchar unsigned char uint a,b,c,d=0; void delay(c) { for for(a=0;a<c;a++) for(b=0;b<12;b++); }; uchar tab[]={ 0xc0,0xf9,0xa4,0xb0,0x99,0x92,0x82,0xf8,0x80,0x90,
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第一章 序論……………………………………………………………6 1- 1 研究動機…………………………………………………………..7 1- 2 專題目標…………………………………………………………..8 1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 1- 4 開發環境與設備…………………………………………………10 第二章 德州儀器OMAP 開發套件…………………………………10 2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 2-1.2 DSP的優點……………………………………………....11 2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 2-2-1 OMAP1510 硬體架構………………………………….…12 2-2.2 OMAP1510軟體架構……………………………………...12 2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13 2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 第三章 在OMAP1510上建構Embedded Linux System…………….17 3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 3-1.1 嵌入式程式開發與一般程式開發之不同………….….17 3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 3- 3 建構Root File System………………………………………..…..26 3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 3-3.6 Linux root 檔案系統……………………………….…..32 3- 4 啟動及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33 3- 5 建構支援DSP processor的環境…………………………...……34 3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34 3-5.2 DSP Gateway運作架構…………………………..…..35 3- 6 架設DSP Gateway………………………………………….…36 3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 3-6.4 測試……………………………………………….…….37 第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41 第五章 程式改寫………………………………………………...…...42 5-1 程式評估與改寫………………………………………………...…42 5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 5-1.3 DSP part programming………………………………....42 5-2 程式碼………………………………………………………..……43 5-3 雙處理器程式開發注意事項…………………………………...…47 第六章 效能評估與討論……………………………………………48 6-1 速度……………………………………………………………...48 6-2 CPU負載………………………………………………………..49 6-3 討論……………………………………………………………...49 6-3.1分工處理的經濟效益………………………………...49 6-3.2音質v.s 浮點與定點運算………………………..…..49 6-3.3 DSP Gateway架構的限制………………………….…50 6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50 6-3.5網路掛載File System的Delay…………………..……51 第七章 結論心得…
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MSP430系列单片机C语言程序设计与开发MSP430系列是一个具有明显技术特色的单片机品种。关于它的硬件特性及汇编语言程序设计已在《MSP430系列超低功耗16位单片机的原理与应用》及《MSP430系列 FLASH型超低功耗16位单片机》等书中作了全面介绍。《MSP430系列单片机C语言程序设计与开发》介绍IAR公司为MSP430系列单片机配备的C程序设计语言C430。书中叙述了C语言的基本概念、C430的扩展特性及C库函数；对C430的集成开发环境的使用及出错信息作了详尽的说明；并以MSP430F149为例，对各种应用问题及外围模块操作提供了典型的C程序例程，供读者在今后的C430程序设计中参考。 《MSP430系列单片机C语言程序设计与开发》可以作为高等院校计算机、自动化及电子技术类专业的教学参考书，也可作为工程技术人员设计开发时的技术资料。MSP430系列超低功耗16位单片机的原理与应用目录MSP430系列单片机C语言程序设计与开发 目录 第1章 C语言基本知识1.1 标识符与关键字11.1.1 标识符11.1.2 关键字11.2 数据基本类型21.2.1 整型数据21.2.2 实型数据31.2.3 字符型数据41.2.4 各种数据转换关系61.3 C语言的运算符71.3.1 算术运算符71.3.2 关系运算符和逻辑运算符71.3.3 赋值运算符81.3.4 逗号运算符81.3.5 ? 与 ：运算符81.3.6 强制转换运算符91.3.7 各种运算符优先级列表91.4 程序设计的三种基本结构101.4.1 语句的概念101.4.2 顺序结构111.4.3 选择结构121.4.4 循环结构141.5 函数181.5.1 函数定义181.5.2 局部变量与全局变量191.5.3 形式参数与实际参数201.5.4 函数调用方式201.5.5 函数嵌套调用211.5.6 变量的存储类别221.5.7 内部函数和外部函数231.6 数组231.6.1 一维数组241.6.2 多维数组241.6.3 字符数组261.7 指针271.7.1 指针与地址的概念271.7.2 指针变量的定义281.7.3 指针变量的引用281.7.4 数组的指针281.7.5 函数的指针301.7.6 指针数组311.8 结构和联合321.8.1 结构定义321.8.2 结构类型变量的定义331.8.3 结构类型变量的初始化341.8.4 结构类型变量的引用341.8.5 联合341.9 枚举361.9.1 枚举的定义361.9.2 枚举元素的值371.9. 3 枚举变量的使用371.10 类型定义381.10.1 类型定义的形式381.10.2 类型定义的使用381.11 位运算391.11.1 位运算符391.11.2 位域401.12 预处理功能411.12.1 简单宏定义和带参数宏定义411.12.2 文件包含431.12.3 条件编译命令44第2章 C430--MSP430系列的C语言2.1 MSP430系列的C语言452.1.1 C430概述452.1.2 C430程序设计工作流程462.1.3 开始462.1.4 C430程序生成472.2 C430的数据表达482.2.1 数据类型482.2.2 编码效率502.3 C430的配置512.3.1 引言512.3. 2 存储器分配522.3.3 堆栈体积522.3.4 输入输出522.3.5 寄存器的访问542.3.6 堆体积542.3.7 初始化54第3章 C430的开发调试环境3.1 引言563.1.1 Workbench特性563.1.2 Workbench的内嵌编辑器特性563.1.3 C编译器特性573.1. 4 汇编器特性573.1.5 连接器特性583.1.6 库管理器特性583.1.7 C?SPY调试器特性593.2 Workbench概述593.2.1 项目管理模式593.2.2 选项设置603.2.3 建立项目603.2.4 测试代码613.2.5 样本应用程序613.3 Workbench的操作623.3.1 开始633.3.2 编译项目683.3.3 连接项目693.3.4 调试项目713.3.5 使用Make命令733.4 Workbench的功能汇总753.4.1 Workbench的窗口753.4.2 Workbench的菜单功能813.5 Workbench的内嵌编辑器993.5.1 内嵌编辑器操作993.5.2 编辑键说明993.6 C?SPY概述1013.6.1 C?SPY的C语言级和汇编语言级调试1013.6.2 程序的执行1023.7 C?SPY的操作1033.7.1 程序生成1033.7.2 编译与连接1033.7.3 C?SPY运行1033.7.4 C语言级调试1043.7.5 汇编级调试1113.8 C?SPY的功能汇总1133.8.1 C?SPY的窗口1133.8.2 C?SPY的菜单命令功能1203.9 C?SPY的表达式与宏1323.9.1 汇编语言表达式1323.9.2 C语言表达式1333.9.3 C?SPY宏1353.9.4 C?SPY的设置宏1373.9.5 C?SPY的系统宏137 第4章 C430程序设计实例4.1 程序设计与调试环境1434.1.1 程序设计调试集成环境1434.1.2 设备连接1444.1.3 ProF149实验系统1444.2 数值计算1454.2.1 C语言表达式1454.2.2 利用MPY实现运算1464.3 循环结构1474.4 选择结构1484.5 SFR访问1494.6 RAM访问1504.7 FLASH访问1514.8 WDT操作1534.8. 1 WDT使程序自动复位1534.8.2 程序对WATCHDOG计数溢出的控制1544.8.3 WDT的定时器功能1554.9 Timer操作1554.9.1 用Timer产生时钟信号1554.9.2 用Timer检测脉冲宽度1564.10 UART操作1574.10.1 点对点通信1574.10.2 点对多点通信1604.11 SPI操作1634.12 比较器操作1654.13 ADC12操作1674.13.1 单通道单次转换1674.13.2 序列通道多次转换1684.14 时钟模块操作1704.15 中断服务程序1714.16 省电工作模式1754.17 调用汇编语言子程序1764.17.1 程序举例1764.17.2 生成C程序调用的汇编子程序177第5章 C430的扩展特性5.1 C430的语言扩展概述1785.1.1 扩展关键字1785.1.2 #pragma编译命令1785.1.3 预定义符号1795.1.4 本征函数1795.1.5 其他扩展特性1795.2 C430的关键字扩展1795.2.1 interrupt1805.2.2 monitor1805.2.3 no_init1815.2.4 sfrb1815.2.5 sfrw1825.3 C430的 #pragma编译命令1825.3.1 bitfields=default1825.3.2 bitfields=reversed1825.3.3 codeseg1835.3.4 function=default1835.3.5 function=interrupt1845.3.6 function=monitor1845.3.7 language=default1845.3.8 language=extended1845.3.9 memory=constseg1855.3.10 memory=dataseg1855.3.11 memory=default1855.3.12 memory=no_init1865.3.13 warnings=default1865.3.14 warnings=off1865.3.15 warnings=on1865.4 C430的预定义符号1865.4.1 DATE1875.4.2 FILE1875.4.3 IAR_SYSTEMS_ICC1875.4.4 LINE1875.4.5 STDC1875.4.6 TID1875.4.7 TIME1885.4.8 VER1885.5 C430的本征函数1885.5.1 _args＄1885.5.2 _argt＄1895.5.3 _BIC_SR1895.5.4 _BIS_SR1905.5.5 _DINT1905.5.6 _EINT1905.5.7 _NOP1905.5.8 _OPC1905.6 C430的汇编语言接口1915.6.1 创建汇编子程序框架1915.6.2 调用规则1915.6.3 C程序调用汇编子程序1935.7 C430的段定义1935.7.1 存储器分布与段定义1945.7.2 CCSTR段1945.7.3 CDATA0段1945.7.4 CODE段1955.7.5 CONST1955.7.6 CSTACK1955.7.7 CSTR1955.7.8 ECSTR1955.7.9 IDATA01965.7.10 INTVEC1965.7.11 NO_INIT1965.7.12 UDATA0196第6章 C430的库函数6.1 引言1976.1.1 库模块文件1976.1.2 头文件1976.1.3 库定义汇总1976.2C 库函数参考2046.2.1 C库函数的说明格式2046.2.2 C库函数说明204第7章 C430编译器的诊断消息7.1 编译诊断消息的类型2307.2 编译出错消息2317.3 编译警告消息243附录 AMSP430系列FLASH型芯片资料248附录 BProF149实验系统251附录 CMSP430x14x.H文件253附录 DIAR MSP430 C语言产品介绍275
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一：微电脑设计11.1：微电脑基本结构11.2：单芯片微电脑21.3：单芯片微电脑种类3二：MCS51架构介绍62.1：接脚说明62.2：内部构造图72.3：系统时序82.4：内存结构92.5：系统重制142.6：中断结构15三：LCD简介243.1：简介243.2：内部结构263.3：模块指令29图1-1 微电脑基本结构1表1-1 MCS-51 单芯片比较.5图2-1 MCS-51 接脚图.6图2-2 内部结构方块图8图2-3 MCS-51 指令执行时序.9图2-4 MCS-51 内部数据存储器.10图2-5 MCS-51 程序内存结构图.10图2-6 MCS-51内部数据存储器结构11图2-7 特殊功能缓存器12表2-1 特殊功能缓存器(SFC)初值设定.13图2-8 数据存储器结构图13表2-2 SFR重置设定值.15表2-3 中断向量17图2-9 中断结构方块图18表2-4 中断致能缓存器IE19表2-5 中断优先权缓存器(IP) .20表2-6 中断源优先权顺序21表2-7 计时/计数控制缓存器TCON.21表2-8 计时/计数模式设定.23图3-1 LCD 的接口电路方图24表3-1 LCD 接脚说明25表3-2 控制脚功能25表3-3 LCD 模块地址对映26表3-4 字符产生器与字型码对映27表3-5 LCD 内字型表28表3-6 LCD 控制指令表32图3-2 初始化流程图33表4-1 功能说明34图4-1 电路图35图4-2 程序流程图36此篇专题主要研究是利用8051芯片制作出电子钟，利用LCD当作显示介面，并且设置有闹铃功能，是很可以融入生活的小家电。关键词: AT89C51，LCD，电子锺，数字钟，闹铃。四：电子钟344.1：相关知识344.2：功能说明344.3`:流程图36五：心得感想41六：程序代码42附录：MCS51指令集.54参考数据60
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