LSM6DS3 是系统级封装的 3D 数字加速度计和 3D 数字陀螺仪，具有数字 I2C/SPI 串口标准输出，在组合正常工作模式下 6 轴功耗 0.9 mA，在组合高性能工作模式下 6 轴功耗 1.25mA （数据输出速率可达到 1.6 kHz）。由于陀螺仪和加速度计均具有超低噪声性能，始终具有低功耗特性，并结合了高传感精度，因此能够为客户提供最佳运动体验。此外，加速度计具有智能的休眠到唤醒 （活动）和返回休眠 （不活动）功能，具有先进的节电能力。
上传时间： 2021-11-13
上传用户：wangshoupeng199
ADS8329 Verilog fpga 驱动源码，2.7V 至 5.5V 16 位 1MSPS 串行模数转换器 ADC芯片ADS8329数据采集的verilog代码，已经用在工程中，可以做为你的设计参考。( input clock, input timer_clk_r, input reset, output reg sample_over, output reg ad_convn, input ad_eocn, output reg ad_csn, output reg ad_clk, input ad_dout, output reg ad_din, output reg [15:0] ad_data_lock);reg [15:0] ad_data_old;reg [15:0] ad_data_new; reg [19:0] ad_data_temp; reg [15:0] ad_data;reg [4:0] ad_data_cnt;reg [4:0] ad_spi_cnt; reg [5:0] time_dly_cnt; parameter [3:0] state_mac_IDLE = 0, state_mac_0 = 1, state_mac_1 = 2, state_mac_2 = 3, state_mac_3 = 4, state_mac_4 = 5, state_mac_5 = 6, state_mac_6 = 7, state_mac_7 = 8, state_mac_8 = 9, state_mac_9 = 10, state_mac_10 = 11, state_mac_11 = 12, state_mac_12 = 13, state_mac_13 = 14, state_mac_14 = 15; reg [3:0] state_curr;reg [3:0] state_next;
上传时间： 2022-01-30
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本书定位为高等院校信息类专业高年级本科生和研究生教材，其特色是：不是单纯地讲授雷达原理或雷达基本理论，而是根据现代雷达系统的特点，站在雷达系统及其同目标与环境的相互作用、信号获取与信息处理的角度，阐述雷达系统及其信息处理中的相关问题。在内容编排上，本书强调雷达信号基本理论、雷达系统同目标与环境的相互作用，以及先进雷达系统中的信息获取与信息处理技术。为此，本书按照4个模块编写。第1章和第2章介绍雷达基本概念、发展历史和趋势及预备知识；第3、4、5章阐述雷达系统基本原理和基本理论，包括雷达发射与接收、雷达方程与目标检测、雷达波形与处理；第6章和第7章着重分析雷达系统同目标与环境的相互作用，包括雷达目标、大气传播和背景散射等；第8、9、10章讨论先进雷达系统及其处理技术，包括雷达测量与跟踪、脉冲多普勒和动目标指示雷达及高分辨率雷达成像。本次修订重点增加了波形分集等前沿技术、雷达目标高分辨率图像理解、环境杂波模型等方面的论述。本书既可作为高等院校相关专业本科高年级学生和研究生相关课程的教材，又可作为从事雷达系统、微波遥感、电磁散射、信号与信息处理等相关专业的工程技术人员及雷达部队官兵的参考书。
上传时间： 2022-04-07
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3.96连接器 插座 MX1.25连接器Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-25MB,Altium Designer设计的PCB封装库文件，集成2D和3D封装，可直接应用的到你的产品设计中。PCB库封装列表：PCB Library : HT-3.96连接器.PcbLibDate : 2020/6/9Time : 10:35:43Component Count :156HT3.96-LI-8PHT3.96-LI-15P-ORGHT3.96-WI-2PHT3.96-WI-2P-ORGHT3.96-WI-3PHT3.96-WI-3P-ORGHT3.96-WI-4PHT3.96-WI-4P-ORGHT3.96-WI-5PHT3.96-WI-5P-ORGHT3.96-WI-6PHT3.96-WI-6P-ORGHT3.96-WI-7PHT3.96-WI-7P-ORGHT3.96-WI-8PHT3.96-WI-8P-ORGHT3.96-WI-9PHT3.96-WI-9P-ORGHT3.96-WI-10PHT3.96-WI-10P-ORGHT3.96-WI-11PVH3.96-LI-8PVH3.96-LI-9PVH3.96-LI-10PVH3.96-LI-11PVH3.96-LI-12PVH3.96-LI-13PVH3.96-LI-14PVH3.96-LI-15PVH3.96-WI-2PVH3.96-WI-3PMX 1.25-LI-11PMX 1.25-LI-12PMX 1.25-LI-13PMX 1.25-LI-14PMX 1.25-LI-15PMX 1.25-LI-16PMX 1.25-LI-17PMX 1.25-LS-2PMX 1.25-LS-3PMX 1.25-WI-2PMX 1.25-WI-3PMX 1.25-WI-4PMX 1.25-WI-5PMX 1.25-WI-6PMX 1.25-WI-7PMX 1.25-WI-8PMX 1.25-WI-9PZH1.5-LI-13PZH1.5-LI-14PZH1.5-LI-15PZH1.5-LI-16PZH1.5-LS-2PZH1.5-LS-3PZH1.5-LS-4PZH1.5-LS-5PZH1.5-LS-6PZH1.5-LS-7P
上传时间： 2022-05-04
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常用接插件 板载连接器 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-62MBAltium Designer设计的PCB封装库文件，集成2D和3D封装，可直接应用的到你的产品设计中。PCB库封装列表：PCB Library : 接插件.PcbLibDate : 2020/6/9Time : 10:50:39Component Count : 260omponent Name-----------------------------------------------2ERJV-2P2ERJV-4P201R1X1201R1X2201R1X3201R1X4201R1X5201R1X6201R1X7201R1X8201R1X9201R1X10201R1X11201R1X12201R1X13201R1X14201R1X15201R1X16201R1X17201R1X18201R1X19201R1X20201R1X21201R1X22201R1X23201R1X24201R1X25201R1X26201R1X27201R2X7201R2X8201R2X9201R2X10201R2X11201S2X2201S2X3201S2X4201S2X5201S2X6201S2X7201S2X8201S2X9201S2X10201S2X11201S2X12201S2X13201S2X14201S2X20201S2X28201U1X1201U1X2201U1X3201U1X4201U1X5201U1X6201U1X7201U1X17CDS-508H-3PACDS-508H-4PCDS-508H-5P - duplicateCDS-508H-6PCDS-508H-10PCHP-5DIN41612-32*2DIN41612-32*3HDR1X8IDC4-ZIDC5-2.54IDC6-ZIDC8-Z
标签： 连接器
上传时间： 2022-05-04
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电机学 第四版出版时间：2011年版内容简介 本书共10章。前8章阐述磁路、变压器、直流电机、交流电机理论的共同问题、感应电机、同步电机、机电能量转换原理，以及单相串激电动机、永磁电动机和开关磁阻电动机；后两章阐述控制电机和电机的发热与冷却。除第8、9、10三章以外，每章后面附有习题和部分答案。为引导学生用计算机来求解电机问题，针对感应电机的稳态运行计算，编入相应的计算机源程序。书末编有9个附录，对于希望深入理解电机理论及其工程应用的学生和青年教师，会有一定帮助。全书的编写方针为“削枝强干，推陈出新”。本书可作为高等学校电气工程与自动化专业和其他强、弱电结合专业的教材，也可供有关科技人员作为参考用书。目录前言主要符号表绪论 0.1 电机在国民经济中的作用 0.2 电机发展简史 0.3 我国电机工业发展概况 0.4 电机的分析方法 0.5 本课程的任务 0.6 课程特点和学习方法建议第1章 磁路 1.1 磁路的基本定律 1.2 常用的铁磁材料及其特性 1.3 磁路的计算 1.4 电抗与磁导的关系 习题第2章 变压器 2.1 变压器的工作原理和基本结构 2.2 变压器的空载运行 2.3 变压器的负载运行和基本方程 2.4 变压器的等效电路 2.5 等效电路参数的测定 2.6 三相变压器 2.7 标幺值 2.8 变压器的运行特性 2.9 变压器的并联运行 2.1 0三绕组变压器、自耦变压器和仪用互感器 小结 习题第3章 直流电机 3.1 直流电机的工作原理和基本结构 3.2 直流电枢绕组 …… 第4章 交流电机理论的共同问题第5章 感应电机第6章 同步电机第7章 机电能量转换原理第8章 单相串激电动机、永磁电动机和开关磁阻电动机第9章 控制电机第10章 电机的发热和冷却附录参考文献
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上传时间： 2022-05-09
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半导体切片 保存到我的百度网盘 下载 芯片封装详细图解.ppt 5.1M2019-10-08 11:29 切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc 152KB2019-10-08 11:29 内圆切片机设计.pdf 1.3M2019-10-08 11:29 厚硅片的高速激光切片研究.pdf 931KB2019-10-08 11:29 多晶硅片生产工艺介绍.ppt 7M2019-10-08 11:29 第四章半导体集成电路(最终版).ppt 9.7M2019-10-08 11:29 第三章-半导体晶体的切割及磨削加工.pdf 2.3M2019-10-08 11:29 第2章--半导体材料.ppt 2.2M2019-10-08 11:29 冰冻切片的制备.docx 23KB2019-10-08 11:29 半导体芯片制造技术4.ppt 1.2M2019-10-08 11:29 半导体全制程介绍.doc 728KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆切割.docx 21KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆切割 - 副本.docx 21KB2019-10-08 11:29 半导体晶片加工.ppt 20KB2019-10-08 11:29 半导体工艺技术.ppt 6.4M2019-10-08 11:29 半导体工业简介-简体中文...ppt 半导体清洗 新型半导体清洗剂的清洗工艺.pdf 230KB2019-10-08 11:29 向65nm工艺提升中的半导体清洗技术.pdf 197KB2019-10-08 11:29 硅研磨片超声波清洗技术的研究.pdf 317KB2019-10-08 11:29 第4章-半导体制造中的沾污控制.ppt 5.3M2019-10-08 11:29 半导体制造工艺第3章-清-洗-工-艺.ppt 841KB2019-10-08 11:29 半导体制程培训清洗.pptx.ppt 14.5M2019-10-08 11:29 半导体制程RCA清洗IC.ppt 19.7M2019-10-08 11:29 半导体清洗技术面临变革.pdf 20KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆自动清洗设备.pdf 972KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆的污染杂质及清洗技术.pdf 412KB2019-10-08 11:29 半导体工艺-晶圆清洗.doc 44KB2019-10-08 11:29 半导体第五讲硅片清洗(4课时).ppt 5.1M2019-10-08 11:29 半导体IC清洗技术.pdf 52KB2019-10-08 11:29 半导体IC清洗技术.doc 半导体抛光 直径12英寸硅单晶抛光片-.pdf 57KB2019-10-08 11:29 抛光技术及抛光液.docx 16KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc 114KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf 447KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf 104KB2019-10-08 11:29 硅片腐蚀和抛光工艺的化学原理.doc 29KB2019-10-08 11:29 硅抛光片-CMP-市场和技术现状-张志坚.pdf 350KB2019-10-08 11:29 表面活性剂在半导体硅材料加工技术中的应用.pdf 166KB2019-10-08 11:29 半导体制程培训CMP和蚀刻.pptx.ppt 6.2M2019-10-08 11:29 半导体工艺化学.ppt 18.7M2019-10-08 11:29 半导体工艺.ppt 943KB2019-10-08 11:29 半导体单晶抛光片清洗工艺分析.pdf 88KB2019-10-08 11:29 半导体-第十四讲-CMP.ppt 732KB2019-10-08 11:29 666化学机械抛光技术的研究进展.pdf 736KB2019-10-08 11:29 6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf 205KB2019-10-08 11:29 300mm硅单晶及抛光片标准.pdf 半导体研磨 半导体制造工艺第10章-平-坦-化.ppt 2M2019-10-08 11:29 半导体晶圆的生产工艺流程介绍.docx 18KB2019-10-08 11:29 半导体硅材料研磨液研究进展.pdf 321KB2019-10-08 11:29 半导体封装制程及其设备介绍.ppt 6.7M2019-10-08 11:29 半导体IC工艺流程.doc 81KB2019-10-08 11:29 半导体CMP工艺介绍.ppt 623KB2019-10-08 11:29 半导体-第十六讲-新型封装.ppt 18.5M2019-10-08 11:29 Semiconductor-半导体基础知识.pdf
上传时间： 2013-06-14
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锁定放大是微弱信号检测的重要手段。基于相关检测理论，利用开关电容的开关实现锁定放大器中乘法器的功能，提出开关电容和积分器相结合以实现相关检测的方法，并设计出一种锁定放大器。该锁定放大器将微弱信号转化为与之相关的方波，通过后续电路得到正比于被测信号的直流电平，为后续采集处理提供方便。测量数据表明锁定放大器前级可将10-6 A的电流转换为10-1 V的电压，后级通过带通滤波器级联可将信号放大1×105倍。该方法在降低噪声的同时，可对微弱信号进行放大，线性度较高、稳定性较好。 Abstract: Lock-in Amplifying（LIA）is one of important means for weak signal detection. Based on cross-correlation detection theory， switch in the swithched capacitor was used as multiplier of LIA， and a new method of correlation detection was proposed combining swithched capacitor with integrator. A kind of LIA was designed which can convert the weak signal to square-wave， then DC proportional to measured signal was obtained through follow-up conditioning circuit， providing convenience for signal acquisition and processing. The measured data shows that the electric current（10-6 A） can be changed into voltage（10-1 V） by LIA， and the signal is magnified 1×105 times by cascade band-pass filter. The noise is suppressed and the weak signal is amplified. It has the advantages of good linearity and stability.
上传时间： 2013-11-29
上传用户：黑漆漆
隔离放大器IC___产品特点： 1.精度等级：0.1级、0.2级、0.5级。 2.0-2.5V/0-5V/0-10V/1-5V等标准电压信号、0-1mA/ 0-10mA/0-20mA/4-20mA等标准电流信号输入, 输出标准的隔离信号。 3.输出电压信号：0-5V/0-10V/1-5V、输出电流信号：0-10mA/0-20mA/4-20mA，具有高带载能力。 4.全量程范围内极高的线性度(非线性度<0.2%) 隔离放大器IC___应用举例: 1.直流电流/电压信号的隔离、转换及放大 2.模拟信号地线干扰抑制及数据隔离采集 3.信号远程无失传输 4.电力监控、医疗设备隔离安全栅 5.一进一出、一进两出、两进两出模拟信号转换 隔离放大器IC___产品型号及定义 连续隔离电压值： 3000VDC 电源电压输入范围： ±10%Vin 焊接温度(10秒)： +300℃ AOT -U(A)□ -P□- O□ 输入电压或电流信号值 U1：0-5V A1：0—1mA U2：0-10V A2: 0—10mA U3：0-75mV A3: 0—20mA U4：0-2.5V A4: 4—20mA U5：0-±5V A5：0—±1mA U6：0-±10V A6: 0—±10mA U7：0-±100mV A7: 0—±20mA U8：用户自定义 A8: 用户自定义 隔离放大器IC___辅助电源 P1:DC24V P2:DC12V P3:DC5V P4:DC15V P5:用户自定义 隔离放大器IC____输出信号 O1: 4-20mA O2: 0-20mA O4: 0-5V O5: 0-10V O6: 1-5V O7: 0-±5V O8: 0-±10V O9: -20-+20mA O10: 用户自定义 隔离放大器IC___产品特征： 奥通 光耦隔离系列产品是通过模拟信号(线性光耦)隔离放大，转换按比列输出的一种信号隔离放大器，产品抗干扰强。广泛应用在电力、工业控制转换，仪器仪表、远程监控、医疗设备、工业自控等需要电量隔离测控的行业。光耦隔离系列产品属于双隔离产品，输入信号与辅助电源隔离，辅助电源与输出隔离 ，隔离电压3000VDC 隔离放大器IC___产品说明: 1.SIP12脚符合UL94V-0标准阻燃封装 2.只需外接电位器既可调节零点和增益 3.电源、信号、输入输出 3000VDC隔离 4.工业级温度范围：-45～+85度 5.有较强的抗EMC电磁干扰和高频信号空间干扰特性 6.大小： 32.0mm*13.8mm*8.8mm
上传时间： 2014-01-04
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第一课 labview概述..................4 第一节 虚拟仪器（VI）的概念..4 第二节 labview的操作模板........6 工具模板（Tools Palette）.........6 控制模板(Controls Palette).........7 功能模板(Functions Palette).......8 第三节 创建一个VI程序..........10 1. 前面板...10 框图程序..............11 从框图程序窗口创建前面板对象................12 4. 数据流编程...............12 第四节 程序调试技术................13 1. 找出语法错误...........13 2. 设置执行程序高亮...13 3. 断点与单步执行.......13 4. 探针.......14 第五节 练习1-1.....14 第六节 把一个VI程序作为子VI程序调用17 第七节 练习1-2.....18 第八节 练习1-3.....20 第九节 练习1-4.....22 第十节 练习1-5.....24 第二课 数据采集.......27 第一节 概述..........27 第二节 数据采集VI程序的调用方法..........29 第三节 模拟输入与输出............30 练习2-1...............31 第四节 波形的采集与产生........34 练习2-2...............35 第五节 扫描多个模拟输入通道.36 练习2-3...............36 第六节 连续数据采集................37 练习2-4...............38 第三课 仪器控制.......40 第一节 概述..........40 第二节 串行通讯....40 第三节 IEEE 488（GPIB）概述41 练习3-1...............43 第四节 VISA编程...44
上传时间： 2013-11-05
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