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常用芯片DIP SOT SOIC QFP电阻电容二极管等3D模型库 3D视图封装库 STEP后缀三维视图（154个）:050-9.STEP0805R.STEP1001-1.STEP1001-2.STE...

📅 2021-11-21

Altium Designer常用电源类芯片集成库PCB封装库原理图库3D库元件库集成库原理图型号列表：ASM1117CE8301GS5812LM2596      &n...

📅 2022-02-12

图像显示器是人类接受外部信息的重要手段之一。而立体显示则能再现场景的三维信息，提供场景更为全面、详实的信息，在医学、军事、娱乐具有广泛的应用前景。而现有的3D立体显示设备价格都比较贵，基于此，本人研究...

📅 2013-07-16

USB_MICRO USB_MNI  USB扁口座 TF卡槽 SOIC8 LQFP32芯片ALTIUM 库（3D PCB封装库）, 3D封装，已在项目中使用，可以做为你的设计参考。详细列表如...

📅 2021-12-02

目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同...

📅 2022-04-08

本封装库包括大多数IC和半导体器件常用的贴片封装形式，并且绝大多数都含有3D模型。ESOP：2种LQFP：72种，几乎包含了所有尺寸；MSOP：3种QFN：40种SOIC：13种，SOIC4~SOIC...

📅 2022-04-25

STM32103 105 107芯片LQFP48 64 LQFP100 144 VFQFPN36 PCB 2D+3D封装库,PCB Library : STM32 F1.PcbLibDate&nbsp...

📅 2022-04-30

最全Altium designer封装库（含3D模型）包含各种元器件、接口、芯片的各类封装和3D模型。可以满足基本使用。配有详细的使用说明，亲测好用，对小白非常友好。这是十几块买来的，以网盘的形式分享...

📅 2023-04-23

叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术...

📅 2022-06-25

自己实际使用的DXP16版本的3D模型库，包含基本的芯片封装，电阻，电容，电感，各种Interface等模块。...

📅 2022-07-16

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