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  • 混合串口调试工具_软件下载

         软件名称:Commix混合串口调试工具软件版本:1.0 软件作者:周陈平作者邮件:ggenien@163.com 软件容量:193KB 软件语言:简体中文授权形式:免费软件应用平台:Win95/98/NT/2000 发布日期:2001年11月06日软件介绍: 很好的串口调试工具,能够混合输入、显示16进制数、10进制数、ASCII字符,能按多种常用方法(如Modbus等)自动加入校验,还可将设定好的参数保存为注册表文件,尤其适合做工业控制方面的通讯调试。使用说明按界面上的“?”就能看到。只有一个执行文件,不用安装。 打开程序后,有16个串口可供选择 Commix 混合输入串口调试工具     Commix设计为串口调试工具,最大特点是:能够混合输入16进制数、10进制数、ASCII字符,这种功能通过转义符“\”实现。 界面说明: 1、 HEX:           输入数据看作16进制字节,不区分大小写     ASCII:         输入数据看作ASCII字符     忽略空格输入:  是否忽略用户输入数据中的空格     自动换行:      是否在接收与发送的数据之间自动换行显示 2、 在HEX和ASCII方式输入时,转义符输入都有效 3、 在ASCII方式,20h到7Eh的字符直接显示,其他字符显示为转义符形式 4、 如果改变显示区的光标位置,新的显示将插入在光标处 5、 用户输入(从串口输出)的数据显示为绿色,从串口输入的数据显示为蓝色,发送到接收之间的间隔时间(毫秒)显示为灰色,用户在显示区输入的字符显示为黑色 6、 程序不检测串口状态,因此也能用于最简单的3线制(第2、3、5针)RS232通讯 7、 串口打开后,修改通讯参数时不必关闭,新参数立即生效 8、 程序结束时,参数自动保存到注册表;点击注册表图标,可将当前设置保存到注册表文件 校验使用: 1、 主界面上,“校验”复选框被选中时,会出现校验设置窗口 2、 选择不同的校验方式,会有不同的选项出现     HEX/ASCII:    选择校验结果的存放方式 3、 如果校验被允许,程序将按“数据 校验 结束符”的顺序发送,结束符的默认格式与主界面上的HEX/ASCII设置相同 转义符使用: 1、 16进制输入:     \xhh 2、 10进制输入:     \ddd 3、 预定义字符输入: \ccc 或 \cc 或 \\ 4、 显示字符输入:   \ra 5、 转义符输入长度必须与上述相符,不区分大小写 转义符使用举例:     \x1B 、\027 、\ESC 的值是 1Bh     \x0d 、\013 、\cr  的值是 0Dh     \rA  、\065        的值是 41h     \\   、\r\  、\x5C 的值是 字符\     ASCII输入:  \stx011234R01\etx57\cr\lf       与HEX输入:02 30 31 31 32 33 34 \rR 30 31 03 \r5 \r7 \cr\lf 是相同的 转义符中的预定义字符:     输入    值     \\      字符\     \LF     0Ah     \CR     0Dh     \NUL    0     \SOH    1     \STX    2     \ETX    3     \EOT    4     \ENQ    5     \ACK    6     \NAK    15h     \CAN    18h     \ESC    27h

    标签: 串口调试工具 软件

    上传时间: 2013-11-20

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  • 混合串口调试工具_软件下载

         软件名称:Commix混合串口调试工具软件版本:1.0 软件作者:周陈平作者邮件:ggenien@163.com 软件容量:193KB 软件语言:简体中文授权形式:免费软件应用平台:Win95/98/NT/2000 发布日期:2001年11月06日软件介绍: 很好的串口调试工具,能够混合输入、显示16进制数、10进制数、ASCII字符,能按多种常用方法(如Modbus等)自动加入校验,还可将设定好的参数保存为注册表文件,尤其适合做工业控制方面的通讯调试。使用说明按界面上的“?”就能看到。只有一个执行文件,不用安装。 打开程序后,有16个串口可供选择 Commix 混合输入串口调试工具     Commix设计为串口调试工具,最大特点是:能够混合输入16进制数、10进制数、ASCII字符,这种功能通过转义符“\”实现。 界面说明: 1、 HEX:           输入数据看作16进制字节,不区分大小写     ASCII:         输入数据看作ASCII字符     忽略空格输入:  是否忽略用户输入数据中的空格     自动换行:      是否在接收与发送的数据之间自动换行显示 2、 在HEX和ASCII方式输入时,转义符输入都有效 3、 在ASCII方式,20h到7Eh的字符直接显示,其他字符显示为转义符形式 4、 如果改变显示区的光标位置,新的显示将插入在光标处 5、 用户输入(从串口输出)的数据显示为绿色,从串口输入的数据显示为蓝色,发送到接收之间的间隔时间(毫秒)显示为灰色,用户在显示区输入的字符显示为黑色 6、 程序不检测串口状态,因此也能用于最简单的3线制(第2、3、5针)RS232通讯 7、 串口打开后,修改通讯参数时不必关闭,新参数立即生效 8、 程序结束时,参数自动保存到注册表;点击注册表图标,可将当前设置保存到注册表文件 校验使用: 1、 主界面上,“校验”复选框被选中时,会出现校验设置窗口 2、 选择不同的校验方式,会有不同的选项出现     HEX/ASCII:    选择校验结果的存放方式 3、 如果校验被允许,程序将按“数据 校验 结束符”的顺序发送,结束符的默认格式与主界面上的HEX/ASCII设置相同 转义符使用: 1、 16进制输入:     \xhh 2、 10进制输入:     \ddd 3、 预定义字符输入: \ccc 或 \cc 或 \\ 4、 显示字符输入:   \ra 5、 转义符输入长度必须与上述相符,不区分大小写 转义符使用举例:     \x1B 、\027 、\ESC 的值是 1Bh     \x0d 、\013 、\cr  的值是 0Dh     \rA  、\065        的值是 41h     \\   、\r\  、\x5C 的值是 字符\     ASCII输入:  \stx011234R01\etx57\cr\lf       与HEX输入:02 30 31 31 32 33 34 \rR 30 31 03 \r5 \r7 \cr\lf 是相同的 转义符中的预定义字符:     输入    值     \\      字符\     \LF     0Ah     \CR     0Dh     \NUL    0     \SOH    1     \STX    2     \ETX    3     \EOT    4     \ENQ    5     \ACK    6     \NAK    15h     \CAN    18h     \ESC    27h

    标签: 串口调试工具 软件

    上传时间: 2014-01-01

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  • 最新电阻色环的识别教程 软件下载

    色环电阻识别小程序V1.0--功能说明: 1、能直接根据色环电阻的颜色计算出电阻值和偏差; 2、能根据电阻值,反标电阻颜色; 3、支持四环、五环电阻计算; 4、带万用表直读数; 色环电阻识别小程序--使用说明: 1、选择电阻环数;(四环电阻或五环电阻) 2、如果是“色环转阻值”则:鼠标点击对应环的颜色,然后点按钮“色环→阻值” 3、如果是“阻值转色环”则:输入相应阻值、单位、精度,点按钮“阻值→色环” 国家标称电阻值说明: ★E6±20%系列:1.0、1.5、2.2、3.3、4.7、6.8 E12±10%系列:1.0、1.2、1.5、1.8、2.2、2.7、3.3、3.9、4.7、5.6、6.8、8.2、9.1 E24 I级±5%:1.0、1.1、1.2、1.3、1.5、1.6、1.8、2.0、2.2、2.4、2.7、3.0、3.3、3.6、3.9、4.3、4.7、5.1、5.6、6.2、6.8、7.5、8.2、9.1 使用注意事项: 1、请不要带电和在路测试电阻,这样操作既不安全也不能测出正确阻值; 2、请不要用手接触到电阻引脚,因为人体也有电阻,会使测试值产生误差; 3、请正确选择万用表的档位(电阻档)和量程(200、20K、2M量程)

    标签: 最新电阻色环的 教程 识别

    上传时间: 2013-11-24

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  • 高速PCB基础理论及内存仿真技术(经典推荐)

    第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡:.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括:................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分:HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309

    标签: PCB 内存 仿真技术

    上传时间: 2013-11-07

    上传用户:aa7821634

  • 印刷电路板设计原则

    减小电磁干扰的印刷电路板设计原则 内 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射频源.1 1.2 表面贴装芯片和通孔元器件.1 1.3 静态引脚活动引脚和输入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶极子的对称性3 1.5 差模和共模…..3 2 电路板布局…4 2.1 电源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 两层板和四层板4 2.1.3 单层板和二层板设计中的微处理器地.4 2.1.4 信号返回地……5 2.1.5 模拟数字和高压…….5 2.1.6 模拟电源引脚和模拟参考电压.5 2.1.7 四层板中电源平面因该怎么做和不应该怎么做…….5 2.2 两层板中的电源分配.6 2.2.1 单点和多点分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格栅化地.7 2.2.4 旁路和铁氧体磁珠……9 2.2.5 使噪声靠近磁珠……..10 2.3 电路板分区…11 2.4 信号线……...12 2.4.1 容性和感性串扰……...12 2.4.2 天线因素和长度规则...12 2.4.3 串联终端传输线…..13 2.4.4 输入阻抗匹配...13 2.5 电缆和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪声……...14 2.5.2 串扰模型……..14 2.5.3 返回线路数目..14 2.5.4 对板外信号I/O的建议14 2.5.5 隔离噪声和静电放电ESD .14 2.6 其他布局问题……...14 2.6.1 汽车和用户应用带键盘和显示器的前端面板印刷电路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 电缆和屏蔽旁路………………..16 4 总结…………………………………………17 5 参考文献………………………17  

    标签: 印刷电路板 设计原则

    上传时间: 2013-10-22

    上传用户:a6697238

  • 打开一个bmp影像

    打开一个bmp影像,然后对图形进行3*3,5*5,7*7,9*9四种模板的滤波处理。

    标签: bmp

    上传时间: 2013-11-29

    上传用户:啊飒飒大师的

  • 人事管理系统 基本功能说明: 3.1数据录入 提供两种信息录入方式:列表录入、模板录入,用以满足不同用户的需要。 3.2数据的删除修改: 对数据的最基本的操作,保证数据正确性和完整性,为

    人事管理系统 基本功能说明: 3.1数据录入 提供两种信息录入方式:列表录入、模板录入,用以满足不同用户的需要。 3.2数据的删除修改: 对数据的最基本的操作,保证数据正确性和完整性,为其他操作打好基础。 3.3数据的查询: 用户可以直接快速地查阅和打印系统中的员工个人信息(如人员情况、工资情况、职称评定、保险福利和决策支持等信息);也可以做出各种复杂的查询, 为了领导作出准确判断提供数据的支持。 3.4账号的管理: 实现了对用户分组管理,并且可对用户的数据访问权限、功能操作权限进行设置,大地保证了操作的安全性、严谨性及保密性。 3.5日志的管理 使用人员把自己使用过程记录下来。 系统安全性 每个用户均有自己的权限,由系统管理员统一设定,同时针对同一权限,每个用户有自己的口令、密码,输入口令不正确,将无法进入相应的模块。 同时文件的传递过程中可以对文件进行加密、签名等,不允许看的用户将无法阅读该文档。

    标签: 数据 管理系统 删除 修改

    上传时间: 2013-12-18

    上传用户:yuchunhai1990

  • 数字运算

    数字运算,判断一个数是否接近素数 A Niven number is a number such that the sum of its digits divides itself. For example, 111 is a Niven number because the sum of its digits is 3, which divides 111. We can also specify a number in another base b, and a number in base b is a Niven number if the sum of its digits divides its value. Given b (2 <= b <= 10) and a number in base b, determine whether it is a Niven number or not. Input Each line of input contains the base b, followed by a string of digits representing a positive integer in that base. There are no leading zeroes. The input is terminated by a line consisting of 0 alone. Output For each case, print "yes" on a line if the given number is a Niven number, and "no" otherwise. Sample Input 10 111 2 110 10 123 6 1000 8 2314 0 Sample Output yes yes no yes no

    标签: 数字 运算

    上传时间: 2015-05-21

    上传用户:daguda

  • 这是从网上下载下来的一个计算程序

    这是从网上下载下来的一个计算程序,能实现加、减、乘、除的计算。该程序接受 的是16进制数。 执行时,需在文件名后直接跟上计算表达式,如在命令提示符下执行结果如下: c:\masm>js 3+2 5 c:\masm>js 6*7 2A c:\masm>js 10-4 c c:\masm>js 12/3 6

    标签: 计算 程序

    上传时间: 2013-12-19

    上传用户:qazxsw

  • HANNOI-塔 3.4.1. 运行效果与程序发布 3.4.2. 主类 Tower 3.4.3. Hannoi-塔 HannoiTower 3.4.4. 塔点 TowerPoint 3.4.

    HANNOI-塔 3.4.1. 运行效果与程序发布 3.4.2. 主类 Tower 3.4.3. Hannoi-塔 HannoiTower 3.4.4. 塔点 TowerPoint 3.4.5. 盘子 Disk

    标签: HannoiTower TowerPoint HANNOI Hannoi

    上传时间: 2014-01-11

    上传用户:cuibaigao