自1995年美国推出世界上第一台Unimate型机器人以来，工业机器人的数量在世界范围内不断增长，焊接从一开始就是工业机器人应用最重要的领域之一，焊接机器人能显著提高焊接质量和工作效率，减轻工人的劳动强度，降低生产成本和对工人操作技术的要求，它的广泛应用和国产化、产业化，对实现我国在21世纪前半叶成为世界制造强国的目标具有非常重要的意义。本文针对一台6R焊接机器人，系统分析了其动力学性能和结构特性。首先运用D-H方法，建立了该机器人的连杆坐标系，在此基础上，推导了机器人的运动学正反解、求解了机器人的雅可比矩阵；对机器人进行了详细的静力学、动力学分析：利用Robotic Toolbox和IMatlab编程实现了机器人的运动学可视化仿真，直观地反映了机器人各关节变量与末端位姿矩阵之间的关系，为机器人的三维图形仿真提供了参考；利用Matiab/Simulink建立了机器人的动力学仿真模型，编制了相应的Matlabi算程序，通过动力学仿真，得到了运动过程中机器人各关节驱动力矩的变化曲线，为合理选择驱动电机、轴承等关键零部件以及机器人的实时和最优控制提供了依据针对机器人操作机的机构优化设计，对机器人关键承载部件进行了分析和简化，建立了关键承载部件的有限元分析模型，选取了最危险的受力状况作为分析工况，对各部件进行了静力分析，得到了各部件的应力和位移分布，获得了各部件的最大变形，对机器入局部刚度进行了评价。
标签： 工业机器人
上传时间： 2022-05-30
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《微积分解题方法与技巧》是2006年北京大学出版社出版的图书，作者是刘书田。本书以面向21世纪的微积分课程教材内容为准，按题型归类，以讲思路与举例题相结合的思维方式叙述，讲述解题思路的源头，归纳总结具有共性题目的解题规律、解题方法，讲述解题技巧源自何方，解题简捷、具有新意，可使读者思路畅达、纵向驰骋，达到事半功倍之效，本书强调对基本概念、基本理论内涵的理解及各知识点之间的相互联系，并对重要定理和初学者易犯的错误从多侧面讲解，重点评述，释疑解难，使读者尽快掌握微积分课程的基本内容。本书是经济类、管理类学生学习微积分课程必备的辅导教材，是报考硕士研究生读者的精品之选，是极为有益的教学参考用书，是无师自通的自学指导书。本书是高等院校经济类、管理类及相关专业学生学习微积分课程的辅导书，与国内通用的各类优秀的《微积分》教材相匹配，同步使用，全书共分九章，内容包括：函数与极限、导数与微分、微分中值定理与导数应用、不定积分、定积分、多元函数微积分、无穷级数、微分方程及差分方程初步等。
标签： 微积分
上传时间： 2022-06-04
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21世纪是信息快速发展的时代，随着计算机网络的应用越来越广泛，网络安全也逐渐成为人们普遍关注的课题。可以预言，今后的社会将进入全面的网络时代和信息共享时代，因此，网络安全极其重要，只有安全的网络才能保证网络生活能够有序进行、网络系统不遭破坏、信息不被窃取、网络服务不被非法中断等。为了保证计算机网络的可靠性、可用性、完整性、保密性和真实性等安全性，不仅要保证计算机网络设备安全和计算机网络系统安全，还要保护数据的安全。对数据实施安全的加密算法是保护数据安全的有效手段。AES（advanced encryption standard）是美国国家标准和技术研究所宣布采用的高级加密标准，可以预测，AES在今后很长的一段时间内将会在信息安全中扮演重要的角色，因此对AES算法实现的研究成为国内外的热点，它将会在信息安全领域得到广泛的应用。AES在实现方面具有速度快、可并行处理、对处理器的结构无特殊要求，算法设计相对简单，分组长度可以改变，而且具有很好的可扩充性。AES算法的这些特点使得选用FPGA来实现AES算法具有很好的优越性，本文就是针对AES算法的FPGA实现进行研究。本文介绍了用FPGA实现AES算法所用的开发工具、开发语言和所选用的芯片，还具体介绍了AES算法的硬件实现方式，在此基础上，着重阐述了AES算法FPGA实现的总体设计框图，并对各个部分的设计分别给与介绍，给出了实现加密解密的时序仿真和设计结果。
上传时间： 2022-06-18
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人类进入21世纪以来，计算机科学技术、信息科学技术和自动化控制技术被广泛的应用于现场的工业生产中，而数据传输是工业生产的重要环节，数据传输的质量直接影响到生产效益。数据集中器被用在数据传输环节，传统的数据集中器由于功能单一、总线接口过少、无数据处理能力等缺点已逐渐跟不上时代发展，新型的数据传输系统的研究迫在眉睫。多通信接口的MBUS主站/中继器运用了欧洲仪表总线MBUS技术，代替传统的RS485总线技术，在数据传输方面有者极大优势。由于PROFIBUS总线、CAN总线、MBUS总线和以太网技术，它们技术成熟、稳定性能高、应用范围广，在工业生产的数据传输环节应用极为广泛，而嵌入式技术作为当今的新型技术的代表，也在生产实践中被广泛运用，所以多通信接口的M BUS主站/中继器将PROFIBUS，CAN总线技术、MBUS总线技术和以太网技术与嵌入式相结合，以NXP公司的LPC2387作为核心控制芯片，成功的实现了M BUS从节点的数据与PROFIBUS、CAN总线和以太网之间的数据双向传输。多通信接口的MBUS主站/中继器的下行接口采用的是MBUS总线技术，上行接口采用了Profibus.总线、CAN总线和以太网通信技术，考虑到多功能性，还设计了MBUS中继器接口，增加了MBUS从机的数据传输距离。多通信接口的MBUS主站/中继器的设计弥补了传统数据传输系统的不足，通过系统功能测试，多通信接口的MBUS主站/中继器符合实际使用要求，可以用于各种工业生产场合。
上传时间： 2022-06-20
上传用户：qingfengchizhu
《LED驱动电源设计100例》共分为8章，分别对企业管理的知识体系，ERP的基本原理及ERP沙盘模拟实战、ERP沙盘模拟实战评价与实战报告的撰写等内容进行了详细描述与分析。主要内容包括企业管理知识概述、ERP沙盘模拟实战简介、ERP沙盘模拟实战准备、模拟企业概况、ERP沙盘模拟实战规则、ERP沙盘模拟实战、ERP沙盘模拟实战评价和实战总结报告。每章均配有练习题。《LED驱动电源设计100例》为21世纪高等学校规划教材，是以培养应用型人才为目标的ERP沙盘实训课程的教材。《LED驱动电源设计100例》可以作为各类院校ERP沙盘实训课程的教材或参考书，也可以作为各培训机构企业经营沙盘课程培训的教材。
标签： led驱动电源
上传时间： 2022-07-16
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高速电路有两个方面的含义，一是频率高，通常认为数字电路的频率达到或是超45MHZ至50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个系统的三分之一，就称为高速电路：二是从信号的上升与下降时间考虑，当信号的上升时小于6倍信号传输延时时即认为信号是高速信号’。此时考虑的与信号的具体频率无关.高速PCB的出现将对硬件人员提出更高的要求，仅仅依靠自己的经验去布线，会顾此失彼，造成研发周期过长，浪费财力物力，生产出来的产品不稳定。高速电路设计在现代电路设计中所占的比例越来越大，设计难度也越来越高，它的解决不仅需要高速器件，更需要设计者的智慧和仔细的工作，必须认真研究分析具体情况，解决存在的高速电路问题.一般说来主要包括三方面的设计：信号完整性设计、电磁兼容设计、电源完整性设计.从广义上讲，信号完整性指的是在高速产品中有互连线引起的所有问题，它主要研究互连线与数字信号的电压电流波形相互作用时其电气特性参数如何影响产品的性能。对于高速PCB设计者来说，熟悉信号完整性问题机理理论知识、熟练掌握信号完整性分析方法、灵活设计信号完整性问题的解决方案是很重要的，因为只有这样才能成为21世纪信息高速化的成功硬件工程师。
标签： cadence allegro pcb si仿真
上传时间： 2022-07-20
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专辑类-器件数据手册专辑-120册-2.15G 常用电子元器件参考资料-21页-0.5M-pdf版.pdf
上传时间： 2013-05-17
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介绍了压电陶瓷电子提花机的特点和设计制造中的难点。在阐明压电陶瓷特性的基础上 , 结合电子提花机的实际要求 ,设计了压电陶瓷片作制动元件的选针机构。
上传时间： 2013-12-21
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PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料（电子胶水）工作，为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术，自学了《电子封装材料 与工艺》，貌似一本不错的教材，在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的“电子中，有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨第一章 集成电路芯片的发展与制造 1、原子结构：原子是由高度密集的质子和中子组成的原子核以及围绕它在一定轨道（或能级）上旋 转的荷负电的电子组成（Neils Bohr 于 1913 年提出）。当原子彼此靠近时，它们之间发生交互作用 的形成所谓的化学键，化学键可以分成离子键、共价键、分子键、氢键或金属键； 2、真空管（电子管）： a.真空管问世于 1883 年 Edison（爱迪生）发明白炽灯时，1903 年英格兰的 J.A.Fleming 发现了真 空管类似极管的作用。在爱迪生的真空管里，灯丝为阴极、金属板为阳极； b.当电子管含有两个电极（阳极和阴极）时，这种电路被称为二极管，1906 年美国发明家 Lee DeForest 在阴极和阳极之间加入了一个栅极（一个精细的金属丝网），此为最早的三极管，另外更 多的电极如以致栅极和帘栅极也可以密封在电子管中，以扩大电子管的功能； c.真空管尽管广泛应用于工业已有半个多世纪，但是有很多缺点，包括体积大，产生的热量大、容 易烧坏而需要频繁地更换，固态器件的进展消除了真空管的缺点，真空管开始从许多电子产品的使 用中退出； 3、半导体理论： a.在 IC 芯片制造中使用的典型半导体材料有元素半导体硅、鍺、硒，半导体化合物有砷化镓（GaAs）、 磷砷化镓（GaAsP）、磷化铟（InP）； b.二极管（一个 p-n 结），当结上为正向偏压时可以导通电流，当反向偏压时则电流停止； c.结型双极晶体管：把两个或两个以上的 p-n 结组合成一个器件，导致了之！
上传时间： 2022-02-06
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电赛及电子设计资料合集硬件工程师手册_全.pdf - 941.85KB一种全自动提线木偶表演设备及其控制研究.doc - 381.00KB一种嵌入式电力能耗检测系统的设计和开发_王翠玲.pdf - 46.78KB小车制作.zip - 816.53MB向学长求来的电赛资料.zip - 1.84GB无线通信.zip - 23.08MB时间间隔测量.pdf - 268.18KB全国大学生电子设计竞赛.zip - 460.56MB......
标签： 电赛
上传时间： 2022-05-25
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