集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。
上传时间： 2013-11-08
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protel 是一门实践性很强的课程，本课程以 protel99 的各种高级应用为内容，通精心选择的实例，着重讲述了原理图绘制和 PCB 设计的典型方法和技巧。通过深入析和学习 protel 各种绘制技巧和过程，使学生能在 PCB 制版和 protel 软件使用上更大的空间的提升。同时本课程采用听课、综合练习、多媒体等形式相结合的教学法，以使学生能够看懂、听懂，学会，真正的驾驭好 protel99 这门专业软件课程。
上传时间： 2013-10-09
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SOD323A/123/523/723封装尺寸 Packageing Information●SOD-523 ●SOD-723●SMA SOD-123A●SOD-323A
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电路设计与制版Protel99高级应用
上传时间： 2013-10-30
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PLC高级培训教程(解密版)值得大家共享。
上传时间： 2013-10-13
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AHCI串行ATA高级主控接口
上传时间： 2013-11-05
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TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ，这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势，因为目前SOP封装的光耦隔离电压普遍能达到BVS=3750 Vrms 。而东芝新推出的TLP265J，TLP266J也能达到这个隔离能力。
上传时间： 2013-10-22
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小封装四通道交流光耦电路应用及功能介绍
上传时间： 2015-01-03
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HIi3511封装和管脚分布
上传时间： 2013-11-12
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贴片元件的封装和尺寸
上传时间： 2013-11-30
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